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電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,如電容、晶體管...
光通信器件的發展趨勢(發展史、發展現狀、面臨挑戰、發展建議)
本文首先介紹了中國光通信器件的發展史以及中國光器件技術和行業的發展現狀,其次闡述了中國光通信器件發展面臨的挑戰,最后介紹了光通信器件的發展趨勢以及發展我...
精英STM32F103開發板試用體驗:+OLED屏顯示功能的實現
鑒于STM32F103開發板沒有配置顯示屏,因此要顯示一些信息除了借助串行通訊,就必須為其添加相應的顯示器件了。在初步掌握GPIO口的基礎上,最好是以O...
SCD關于InAsSb nBn中波高溫器件和InAs/GaSb二類超晶格pBp長波器件的研發歷程
SCD的優勢及主流產品主要是III-V族紅外探測器。20世紀90年代開始,SCD的研發重心就放在InSb上,早期主要研究離子注入型平面結工藝,工藝成熟后...
霍爾器件即利用霍爾效應制成的半導體器件。置于磁場中的靜止載流導體,當它的電流方向與磁場方向不一致時,載流導體上平行于電流和磁場方向上的兩個面之間產生電動...
在科學分析中,微流控技術相比于傳統宏觀尺度分析,具備更多優點,這主要是由于微流控回路中各個器件的尺寸大大減小,以及微小體積中流體行為的意外改變,例如低雷...
電子發燒友網報道(文/李寧遠)ADC芯片的兩個指標,速度和精度指標存在著相互制約的關系。高速/高精度ADC一直是國產廠商努力的方向,畢竟ADC實在是太關...
環氧塑封料,又稱環氧模塑料、EMC(Epoxy Molding Compound),是后道封裝的主要原材料之一,它的發展是緊跟封裝技術的發展而發展。隨著...
ADI的多款HT產品中都采用了自主研發的絕緣硅片雙極性工藝硅技術
ADI專為HT塑料封裝打造的線焊工藝是在高溫環境中保證封裝可靠性的另一項助力技術。普通的金/鋁線焊將隨著溫度的升高而退化,形成含空隙的易碎金屬間化合物,...
談談平板電腦類產品PCB設計的流程及Layout設計注意事項
人建議做法:選擇所有的DXF layer圖層,統一映射到某個名稱的Subclass層;不建議直接映射到BOARD GEOMETRY/OUTLINE,因為...
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