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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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3月10日消息,全球最大半導體制造廠商臺積電今日公布了2月營收。 2020年2月,臺積電合并營收約為新臺幣933億9,400萬元(約合人民幣230.7億...
2020-03-11 標簽:臺積電 3034 0
1月5日消息(南山)2020年,營收創下歷史新高、利潤創下歷史新高、研發投入/資本開支創下歷史新高的臺灣省半導體雙雄,臺積電和聯發科,在資本市場也是備受...
臺積電表示5納米制程明年第1季量產 有信心仍會是全世界最先進的制程技術
晶圓代工廠臺積電對先進制程技術發展深具信心,業務開發副總經理張曉強表示,5納米制程明年第1季量產,仍會是全世界最先進的制程技術。
【芯聞精選】臺積電回應赴歐設廠:不排除任何可能性,但目前沒有具體規劃; 三星電子2020年設備投資創新高
? ?近期外媒消息,歐盟正在積極推動半導體產業發展,先是德國、法國、荷蘭等10多個國家共同簽署歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明,后又傳出歐盟計劃推動2...
AMD Zen3架構處理器或將由臺積電7納米加強版打造 性能提升將非常樂觀
AMD自2017年推出Zen架構處理器之后,開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題,再加上AMD推出以臺積電7納米制程打造的...
近期雷軍的一段采訪比較火,引發了業內熱議。這段采訪是去年4月,當時雷軍的一個觀點是,研發費用不是越多越好,蘋果的研發費用占比很低,微軟很高,IBM很高,...
三星與臺積電投入巨額資金加速3nm工藝研發 將只有土豪公司才用得起
根據臺積電的規劃,他們今年上半年就會量產5nm EUV工藝,下半年產能會提升到7-8萬片晶圓/月,今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝...
7月16日消息,對于三星和蘋果兩家公司,現在談重歸于好可能還有點兒早,不過求同存異似乎是雙方愿意接受的處事方式。根據最新的報道,傳蘋果已經決定重新指派三...
前不久,華為旗下的半導體設計子公司海思的注冊資金從6億元增加到了20億元,這是華為海思半導體規模不斷壯大的一個信號。最新爆料顯示,華為海思明年不僅有望超...
7nm時代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示,其收入同比繼續增長,其中7nm晶圓銷售占比達到35%,成為絕對龍頭。
截至12月4日收盤,滬指報3444.58點,漲0.07%,成交額為3294億元(上一交易日成交額為3524億元);深成指報14026.66點,漲0.40...
“腳踩兩只船”,英偉達下代7nm GPU同時由臺積電、三星代工
NVIDIA雖然肯定會進行更廣泛的調試以確保兩家產的GPU盡可能一致,但也不可能保證百分之百一致,比如電壓、頻率、超頻等等。
8英寸晶圓代工需求轉趨疲軟!臺積電證實,旗下8英寸晶圓代工生產線產能松動;市場關注,8英寸晶圓代工需求轉弱后,是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
4月20日消息,據國外媒體報道,按計劃,在7nm工藝量產近兩年之后,芯片代工商臺積電今年將大規模量產5nm芯片,臺積電方面日前也透露,他們的5nm工藝已...
2020-04-20 標簽:臺積電 3020 0
目前,三星7nm EUV技術已經量產,在2019下半年將完成的韓國華城7nm EUV工藝生產線,將在2020年1月份量產,5nm制程也計劃在2020年上...
據日經亞洲評論報道,臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作,開發新的芯片封裝技術。新3D SoIC 封裝技術。 隨著摩爾定律放緩,縮小晶體管之間的空間變得越來...
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設計不僅提升了芯片的效率,還...
臺積電的7nm工藝到底能不能干過Intel的10nm制程工藝
隨著三星因為存儲芯片跌價導致營收大降34%之后,Intel今年Q1季度終于奪回了全球半導體一哥的寶座,在過去二十多年歷史中Intel一直是最強大的半導體...
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