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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

2025年即將邁入2nm,但臺(tái)積電或三星可能都不是贏家

近日,臺(tái)積電在2022技術(shù)研討會(huì)上披露了未來先進(jìn)制程的相關(guān)信息,N3(3nm)工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn),后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列,而N2(...

2022-06-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電先進(jìn)制程2nm 3086 0

臺(tái)積電沖刺7納米制程 拉開與三星、英特爾差距

11月14日上午消息,據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,臺(tái)積電昨(13)日舉行董事會(huì)會(huì)議,核準(zhǔn)高達(dá)1034.8億元新臺(tái)幣(約人民幣233億元)預(yù)算,將用以...

2018-11-16 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺(tái)積電 3086 0

臺(tái)積電28nm工藝量產(chǎn)十年依然受追捧

作為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠,臺(tái)積電在5nm、7nm工藝等先進(jìn)工藝上無人能敵,Q4季度中5nm貢獻(xiàn)了20%的營收。

2021-01-18 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電28nm 3085 0

益華計(jì)算機(jī)宣布已與臺(tái)積電合作 助推臺(tái)積電5納米FinFET制程技術(shù)制造交付

Cadence客制/類比工具獲得臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認(rèn)證,這些工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensiv...

2019-05-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電FinFET 3084 0

臺(tái)積電3nm初審過關(guān),預(yù)計(jì)2022年底量產(chǎn)!

灣地區(qū)環(huán)保署環(huán)評專案小組昨(15)日審查南科管理局提出的環(huán)差案,臺(tái)積電掛水電雙保證,承諾未來20%使用綠色電能、每日使用再生水7.3萬噸,環(huán)評小組初審因...

2018-08-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm 3084 0

臺(tái)積電為何要擴(kuò)大內(nèi)地產(chǎn)能?

臺(tái)積電作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠,其實(shí)力是不容懷疑的。像華為、蘋果的手機(jī)芯片都是交由臺(tái)積電代工。

2021-01-15 標(biāo)簽:芯片集成電路臺(tái)積電 3083 0

ASML第3季營收或?qū)⒎磸棡檎砷L 市場預(yù)估年增率成長66.6%

半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML歷經(jīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低谷后,近期受臺(tái)積電5、7納米制程的EUV設(shè)備與存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求上升影響,其中EUV設(shè)備年增率更上看66%,市場預(yù)...

2019-10-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電ASML 3082 0

三星搶下英偉達(dá)訂單恐待商榷

近日有消息傳出英偉達(dá)將新一代GPU訂單交由三星代工,使臺(tái)積電損失英偉達(dá)這位重要客戶,究其原因在于三星提供較低報(bào)價(jià),進(jìn)一步使英偉達(dá)轉(zhuǎn)換代工伙伴,同時(shí)抵御A...

2019-07-02 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電gpu 3079 0

傳比特大陸拖欠臺(tái)積電3億美元賬款

11月4日,據(jù)CoinGeek網(wǎng)站報(bào)道,比特大陸將不再從其主要的芯片供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)處獲得芯片。比特大陸拖欠了臺(tái)積電的資金大約超過3億美元。

2018-11-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電比特大陸 3078 0

陶氏斷供,間接施壓臺(tái)積電?CMP國產(chǎn)發(fā)力時(shí)

如今受美國“實(shí)體清單”事件的影響,陶氏與華為終止這一合作關(guān)系,必將給雙方帶來一定損失。

2019-05-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電陶氏電子 3077 0

臺(tái)積電2019年10納米及7納米年總產(chǎn)能較今年將增加3倍

晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn),第四季可望再爭取到超微(AMD)中央處理器及高通智能手機(jī)芯片訂單,并在明年放量投片。外資圈指出,臺(tái)積電2019年10...

2018-06-21 標(biāo)簽:處理器芯片臺(tái)積電 3077 0

買臺(tái)積電都嫌貴的光刻機(jī),大力推玻璃基板,英特爾代工的野心和危機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)此前,臺(tái)積電高級副總裁張曉強(qiáng)在技術(shù)研討會(huì)上表示,“ASML最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(high-NA EUV)價(jià)格實(shí)在太...

2024-05-27 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電工藝 3076 0

危難之際,八方來援!華為反擊戰(zhàn)打響

美國無理封殺以來,谷歌、微軟、AMD、英特爾等巨頭紛紛“斷供”華為。風(fēng)吹浪打、亂石穿空,華為似乎要被逼到絕境。

2019-05-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為 3075 0

臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利 已經(jīng)有早期客戶參與

近兩年先進(jìn)半導(dǎo)體制造主要是也終于迎來了EUV光刻機(jī),這也使7nm之后的工藝發(fā)展得以持續(xù)進(jìn)行下去。臺(tái)積電和三星都對自家工藝發(fā)展進(jìn)行了規(guī)劃,現(xiàn)在兩家已經(jīng)逐步...

2019-07-24 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電EUV 3073 0

臺(tái)積電聯(lián)合博通打造1700平方毫米巨型中介層

之前我們就見識(shí)過Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE,擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個(gè)晶體管、40萬個(gè)AI核心、18GB S...

2020-03-06 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電cpu 3070 0

十年新增四萬個(gè)IP,臺(tái)積電打造的IP合作生態(tài)

十年新增四萬個(gè)IP,臺(tái)積電打造的IP合作生態(tài)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域,IP公司擁有的各大優(yōu)秀IP除了要經(jīng)過客戶的驗(yàn)證外,其實(shí)還有不少認(rèn)證工作需要完成。比如在汽車領(lǐng)域,往往就需...

2023-08-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電 3070 0

臺(tái)積電宣布7nm及5nm增強(qiáng)版新工藝

在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上,臺(tái)積電宣布了兩種新工藝,分別是7nm、5nm的增強(qiáng)版,但都比較低調(diào),沒有過多宣傳。

2019-07-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電 3069 0

三星7nm首次打贏臺(tái)積電

臺(tái)積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)(Nvidia)近日證實(shí),已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議,委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器(GPU)芯片。臺(tái)積電不評論單一客戶...

2019-07-05 標(biāo)簽:處理器芯片三星電子 3068 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    HomeKit
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    智能音箱
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  • Oculus
    Oculus
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    Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus,被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
  • Liteos
    Liteos
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級。
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    智能門鎖
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    VR眼鏡
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱為LPWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測器),可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
  • 2016IOT大會(huì)
    2016IOT大會(huì)
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    家庭自動(dòng)化
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  • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
    物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
  • 移遠(yuǎn)通信
    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
  • LPWA
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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