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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電在美國的生產進度備受關注,而其轉投資的企業世界先進也在積極行動。據悉,世界先進已計劃向國內金融業籌組規模高達600億元新臺幣的超大型聯貸案,用于在...
三季度全球芯片代工市場:臺積電第一,中芯國際營收破20億美元
電子發燒友原創 章鷹 ? 今年,在強勁的AI需求推動下,全球晶圓代工行業營收出現持續上升態勢。國際調研機構Counterpoint Research的《...
2024-11-12 標簽:臺積電 8854 0
針對特朗普當選美國總統可能帶來的政策變動,臺積電近日正式回應稱,其在美國的投資計劃保持不變。這一表態無疑為市場注入了一劑強心針。
據了解,臺積電已經成功獲得英偉達的同意,計劃在明年對其產品和服務進行價格調整。針對3nm制程,其價格預計將有最多5%的上漲,而CoWoS封裝工藝的漲幅則...
世界先進的董事長暨總經理方略在11月2日透露,公司今年將邁入12英寸晶圓代工領域并著手建設新廠。這一計劃不僅得到了公司內部的全力支持,也贏得了外界的廣泛...
據行業內部消息透露,英特爾首席執行官基辛格計劃在11月前往臺積電進行訪問。針對近期有關臺積電取消給予英特爾折扣的報道,消息人士表示這些傳聞純屬無稽之談。...
這次來真的了?蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺積電N7工藝,或明年iPhone上首發
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近幾年蘋果自研無線芯片一直雷聲大雨點小,包括自研基帶芯片、Wi-Fi6芯片等,消息年年有,但除了iPhone11系列上開始...
明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓
據研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。主要供應...
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上發帖表示,蘋果將在2025年...
近日,據消息人士透露,OpenAI正在與博通和臺積電展開合作,共同研發其首款內部芯片,旨在為其人工智能系統提供更強大的支持。 為應對基礎設施需求的激增,...
臺積電在日本九州島的第一家工廠即將迎來重要時刻,預計將于今年年底正式投產和出貨。這一里程碑式的進展標志著日本芯片行業復興項目的加速推進,并已吸引了約5萬...
據半導體設備公司的消息人士透露,臺積電正計劃進一步擴大其在先進封裝領域的產能。今年8月,臺積電已經收購了群創位于南科的5.5代LCD面板廠,而現在,市場...
OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導體巨頭攜手合作,共同打造其首款自主研發的“in-house”芯片,旨在為其人工智能系統提供更強大的算力支持。
據兩位消息人士透露,OpenAI正與博通公司攜手研發一款專用于運行已訓練人工智能模型的新型AI芯片。 據悉,這家AI初創公司與芯片制造商的合作...
據知情人士透露,半導體制造巨頭臺積電在今年8月以171.4億元新臺幣的價格,從群創手中收購了位于南科的5.5代LCD面板廠,并將其更名為先進后端晶圓廠8...
臺積電位于日本九州島的首家工廠預計將于今年年底啟動量產與出貨流程,標志著該國芯片產業復興計劃取得了關鍵性進展。該計劃已吸引約5萬億日元(折合327億美元...
蘋果加速M5芯片研發,爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發布搭載其自研M4芯片的新產品之際,業界又有消息稱,蘋果已著手開發下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構處...
近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵...
近日,臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息,其生產的芯片良率已經超越了位于中國臺灣地區的同類工廠。這一成就標志著臺積電在美國的生產線正逐步邁向成熟,并...
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