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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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根據最新報告,由于第二季度少量新增產能和部分晶片價格上漲推動晶片出貨量增長,第二季度前十大晶片鑄造廠的產值達到3320億美元(約2387.08億元人...
此前,有媒體報道稱臺積電將于2023年提高先進工藝技術的價格。據報道,根據不同的工藝,價格上漲幅度一般在6%-9%左右。據報道,臺積電將在與客戶協商...
本周,產業鏈透露,榮耀將于2023年初正式發布Magic 5系列手機,2023年將配備高通公司新的旗艦芯片驍龍8 Gen 2。新手機的發布時間定于明...
據消息人士透露,榮耀Magic 5系列將于明年3-4月推出,榮耀Magic 5系列將進行大升級,將配備高通驍龍8 gen2處理器。
據消息報道,臺積電的大客戶已于2023年開始削減訂單,這可能導致該公司在明年1月的投資者會議上修訂收入指導。
對于精力和產能都有限的這些晶圓代工廠來說,他們并不是隨時都能幫助客戶流片的,所以他們的MPW計劃往往都有排期。
作為半導體市場的兩大驅動力,PC 和智能手機出貨量在 2022 年上半年均出現下滑,據報道,PC 出貨量目前處于 2019 年以來的最低水平,預計 20...
iPhone成為三星與臺積電的轉折 3nm成為三星趕超最大希望
三星確實也在緊追臺積電的步伐,去年也量產了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產。
隨著汽車的電氣化和智能化,汽車將需要更多的芯片。臺積電一位高管表示,由于個人電腦和智能手機芯片的需求近來一直低迷,該公司應立即增加汽車IC庫存。否則...
臺積電將2024年獲高NA EUV光刻機 助于2nm工藝量產
最近,據報道,臺積電將于2024年收購下一代Asmail的最新極紫外光刻設備,為客戶開發相關基礎設施和架構解決方案。
5G手機全球出貨量首次超過4G手機 臺積電3D Fabric技術如何助力手機和HPC芯片
臺積電(中國)有限公司技術總監陳敏表示,TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產,是臺積電過去10年以來對于3D IC的...
最近,蘋果在秋季的新產品發布會上正式推出了新系列的iPhone 14手機。蘋果公司的iPhone 14上市后,一些人立即將目光轉向了明年的iPhon...
2022年全球半導體市場增長兩大引擎?賽迪、SEMI專家和臺積電大咖的最新解讀
SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍最近表示,今年各種智能應用創新將驅動產業持續快速成長,預計今年半導體規模突破6000億美元已無懸念,奔著突破1萬億美元...
iPhone14熱銷追單2000萬支!蘋果Apple Watch Ultra 引領智能手表新風向
據外媒體消息,蘋果iPhone14高端Pro款系列熱銷,傳蘋果緊急追單2000萬支,相當于增量達到22%,iPhone14 Pro系列獨家代工大廠富士康...
臺積電現在是全球最先進的芯片制造廠商,在未來很長時間,臺積電都將保持這種領先優勢。與此同時,中國大陸芯片制造業卻內憂外患,我們何時才能擁有“芯片自由”呢?
據消息報道,全球前三大半導體廠排名大洗牌,據研調機構IC Insights估計,臺積電第二季度營收超越英特爾,躍居全球第二位,預期第三季度可望再超越...
芯片制造商臺積電公布,2022年8月的營收約為2181.3億新臺幣,環比增長16.8%,同比增長58.7%,受益于高效計算和強勁的汽車應用需求。
聯發科、AMD、高通、英偉達合計占臺積電營收比重逾三成。近期,臺積電這四大客戶陸續對外釋出相對保守的信息,比如聯發科調降年度營收增幅展望,英偉達更高喊“...
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