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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

TSMC OIP創(chuàng)新平臺(tái)-EDA認(rèn)證工具

TSMC EDA聯(lián)盟的EDA合作伙伴提供多種設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具,涵蓋IC設(shè)計(jì)及驗(yàn)證需求的所有階段,從電路設(shè)計(jì)時(shí)序分析,設(shè)計(jì)電氣分析的仿真,物理實(shí)現(xiàn)的位置和路...

2022-11-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電電路設(shè)計(jì)eda 3366 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200發(fā)布,安兔兔跑分超過(guò)126W

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聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200,此次采用了臺(tái)積電第二代 4nm?工藝,集成了170億個(gè)晶體管,創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計(jì),將散熱能力提升了10%,CPU峰值功耗降...

2022-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電soc 2347 0

富士通擬設(shè)計(jì)2納米芯片 委托臺(tái)積電代工

富士通擬設(shè)計(jì)2納米芯片 委托臺(tái)積電代工

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,富士通CTO 昨日宣布,富士通將自行設(shè)計(jì)2納米芯片,計(jì)劃委托給臺(tái)積電代工,目標(biāo)是2026年將此產(chǎn)品應(yīng)用在節(jié)能CPU中。 此前消息,臺(tái)積電...

2022-11-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電富士通 1113 0

首個(gè)2nm芯片定了!富士通自研CPU將由臺(tái)積電生產(chǎn)

首個(gè)2nm芯片定了!富士通自研CPU將由臺(tái)積電生產(chǎn)

臺(tái)積電年底量產(chǎn)3nm工藝,三星則是6月份就宣布量產(chǎn)3nm了,之后兩家會(huì)在2025年量產(chǎn)2nm工藝,行業(yè)內(nèi)都默認(rèn)蘋(píng)果會(huì)首發(fā)用上臺(tái)積電2nm,然而富士通公司...

2022-11-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電富士通2nm 2176 0

臺(tái)積電3nm推出在即,EDA廠商陸續(xù)取得認(rèn)證

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))臺(tái)積電作為目前全球最大的晶圓廠,擁有龐大的客戶基數(shù),為了打造出了一個(gè)屬于自己的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng),臺(tái)積電也成立了一個(gè)“開(kāi)放創(chuàng)新平...

2022-11-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電eda 1890 0

為什么5G/6G SoC需要開(kāi)放的現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程

新一代無(wú)線通信系統(tǒng)必須滿足一系列要求,包括提高帶寬、降低時(shí)延、擴(kuò)大覆蓋范圍以及對(duì)激增的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的支持。高頻率毫米波、微型化趨勢(shì)和不斷增加的設(shè)計(jì)復(fù)雜性,都...

2022-11-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電毫米波生態(tài)系統(tǒng) 1091 0

消息人士:臺(tái)積電將產(chǎn)能擴(kuò)張重點(diǎn)放在3nm產(chǎn)能和在美晶圓廠

據(jù)Digitimes報(bào)道,據(jù)晶圓廠工具制造商的消息人士透露,臺(tái)積電已將產(chǎn)能擴(kuò)張的重點(diǎn)放在3nm工藝制造和該代工廠在美國(guó)的先進(jìn)晶圓廠。 消息人士稱,臺(tái)積電...

2022-11-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠3nm 1229 0

Cadence新支持臺(tái)積電的N16RF設(shè)計(jì)參考流程和制程設(shè)計(jì)套件

Cadence 射頻集成電路解決方案支持 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,助力實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片(S...

2022-11-03 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電Cadence 1415 0

Ansys 3D-IC電源完整性和熱解決方案通過(guò)臺(tái)積電3Dblox標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

包含在臺(tái)積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal,能夠使用臺(tái)積電3DF...

2022-11-02 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 858 0

3nm客戶砍單臺(tái)積電 “砍單”寒意已覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

3nm客戶砍單臺(tái)積電,臺(tái)積電隨即也大砍其供應(yīng)商訂單,涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺(tái)積電供應(yīng)商遭砍單幅度最高達(dá)50%。

2022-11-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工3nm 1092 0

臺(tái)積電3nm遭大砍單!上游材料設(shè)備供應(yīng)商受波及,電子業(yè)寒冬提前到來(lái)?

電子發(fā)燒友報(bào)道(文/梁浩斌)剛剛踏入11月,南方氣溫還未開(kāi)始轉(zhuǎn)冷,半導(dǎo)體業(yè)界的寒風(fēng)卻早已開(kāi)始陣陣襲來(lái)。晶圓代工龍頭臺(tái)積電近期被客戶砍單的消息頻出,相關(guān)上...

2022-11-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電電子業(yè) 2151 0

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2022-11-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm 1073 0

聯(lián)發(fā)科:堅(jiān)守獲利底線 不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)

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據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強(qiáng)調(diào),不會(huì)采取削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略,將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線,也不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)。 聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì)上大幅下調(diào)四季度營(yíng)...

2022-11-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2040 0

半導(dǎo)體“三巨頭”:愁、愁、愁

半導(dǎo)體巨頭正在消化痛苦,擺脫危機(jī)。 芯東西10月31日?qǐng)?bào)道,隨著10月收尾,大多數(shù)半導(dǎo)體大廠的新一季度財(cái)報(bào)已經(jīng)出爐。通過(guò)對(duì)各細(xì)分領(lǐng)域“三巨頭”們的業(yè)績(jī)進(jìn)...

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臺(tái)積電已啟動(dòng)1nm工藝先導(dǎo)計(jì)劃 升級(jí)下一代EUV光刻機(jī)是關(guān)鍵

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在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電今年底量產(chǎn)3nm工藝,2025年則是量產(chǎn)2nm工藝,這一代會(huì)開(kāi)始使用GAA晶體管,放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)。 再往后呢?2n...

2022-10-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻機(jī)1nm 1890 0

臺(tái)積電智能手機(jī)AP代工市場(chǎng)份額2022年將達(dá)到歷史新高

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集微網(wǎng)消息,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在智能手機(jī)AP代工市場(chǎng)份額將在2022年達(dá)到歷史新高,約為85%。 201...

2022-10-28 標(biāo)簽:智能手機(jī)臺(tái)積電AP代工 950 0

Cadence與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)間設(shè)計(jì)遷移流程

Virtuoso Layout Suite 支持現(xiàn)有版圖在給定工藝技術(shù)上的復(fù)用,利用自定義布局和布線自動(dòng)化技術(shù),在新的工藝技術(shù)上快速重建移植后的版圖。

2022-10-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電Cadence仿真環(huán)境 1177 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬(wàn)+ 基于臺(tái)積電最新4nm工藝

此前,有媒體爆料稱,高通將會(huì)在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間將早于驍龍8 Gen2,首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月...

2022-10-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電4nm 1201 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積電最新N4P和N3E工藝認(rèn)證

中國(guó)上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模...

2022-10-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電工藝模擬設(shè)計(jì) 1766 0

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