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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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近日有消息報道,臺積電(TSMC)在美國投資生產下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導體產業策略上的重要調整。 此前,...
近日,臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規模生產階段,目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設備的關鍵組件將首次實...
今日看點丨傳中國加強美科技企業出口審查;消息稱臺積電完成首款美國制造蘋果 A 系列芯片試生產
1. 傳中國加強美科技企業出口審查,后者東南亞、印度擴產遇阻 ? 據多位知情人士透露,中國正在加大對蘋果和其他美國科技公司的出口審查力度,這些美企在東南...
2025-01-15 標簽:臺積電 505 0
近日,據韓媒最新報道,三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進一座先進的半導體芯片工廠建設。為了支持這一重大投資項目,三星電子聲稱已經獲得了美國政府提供...
來源:半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經開始量產,而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設限,因此中國臺灣有評論認為,臺積電不僅在“去臺化”,...
據臺灣《聯合報》的消息,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國...
近日,據最新報道,全球領先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產。這一舉措標志著臺積電在美國市場的進一步拓展,也...
臺積電近日發布了其2024年12月份的營收報告,數據顯示公司當月合并營收約為2781.63億新臺幣,環比增長0.8%,同比大幅增長57.8%。這一亮眼表...
近日,據最新消息透露,臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產能,并正式投入生產AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手...
機構:臺積電CoWoS今年擴產至約7萬片,英偉達占總需求63%
臺積電先進封裝大擴產,其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創舊廠購入后設備進機與臺中廠產能擴充,2025年臺積電CoWoS月產能將上看7.5萬片。 行業...
作為全球晶圓代工領域的佼佼者,臺積電憑借其先進的技術,在先進制程方面占據了舉足輕重的戰略地位。眾多全球科技巨頭,如蘋果、英偉達和高通等,都是臺積電的重要...
近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電...
近日,臺積電在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據業界消息,臺積電攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現擴產目標,...
近日,據臺灣媒體報道,花旗分析師近期對英偉達與臺積電的合作前景持樂觀態度,并預測英偉達將助力臺積電在人工智能(AI)相關領域的營收實現顯著增長。 分析指...
來源:國際電子商情 國際電子商情31日獲悉,臺積電(TSMC)日前宣布了其2025年1月的漲價計劃,以應對不斷增長的AI需求和先進制程技術的成本壓力……...
臺積電設立2nm試產線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線,計劃月產能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立...
近日,臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創...
近日,據臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造公司臺積電已經啟動了其2納米(N2)制程的試產工作。該制程的產能規劃強勁,預計將在未來幾年內大幅提升,以滿足包...
臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠,近期正緊鑼密鼓地準備其第一階段(P1 1A)廠區的4nm制程投片量產。據悉,該廠區有望在202...
近日,據臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行...
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