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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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OpenAI與中東投資者及臺積電商討芯片合作,尋求減少對英偉達的依賴
近日,OpenAI的CEO薩姆·阿爾特曼正積極與中東投資者和芯片制造商臺積電展開談判,探討合作成立一家新的芯片企業的可能性。這一舉措旨在開發專門用于訓練...
近日,有報道稱臺積電已決定將其最先進的1nm制程代工廠選址在嘉義科學園區,總投資額超萬億新臺幣。對于這一傳聞,臺積電方面表示,選擇設廠地點是一個復雜的決...
據消息人士透露,臺積電已經決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學園區。為了滿足這一先進制程技術的需求,臺積電已向相關管理局提出了100公頃的用地需求。
近年來,全球各主要國家都在積極發展本土半導體制造業,而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。
臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣,在嘉義科學園區設立1nm制程代工廠
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布,計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規劃相呼應。為達成這一目標,該公...
因為AI芯片需求的大爆發,臺積電先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)要說半導體市場在2024年最大的一場競賽,那肯定還是AI芯片與算力上的軍備競賽。可在經歷了一系列架構創新后,要想進一步提高...
近日,臺積電宣布,其在美國亞利桑那州的第二座晶圓廠投產時間將推遲至2027年,這一時間點比此前預計的2026年有所延后。
臺積電:AI芯片先進封裝需求強勁,供不應求將持續至2025年
近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續強勁,目前產能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續到2025年。為了應對這...
臺積電大幅上調SoIC產能規劃,以滿足未來AI、HPC的強勁需求
近日,據消息人士透露,臺積電已大幅上調其SoIC(系統整合單芯片)產能規劃。到2024年底,月產能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000...
臺積電近日宣布,與工研院合作開發出自旋軌道轉矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯片,該芯片具有極低的功耗,僅為其他類似技術的1%。這一創新技術為次世代...
臺積電對工廠選址的決策基于多方面因素的考量。雖然目前僅透露了部分細節,但可以確定的是,臺積電將繼續與相關管理局緊密合作,以評估并確定最合適的建廠地點。
芯片代工巨頭臺積電近日宣布,將推遲在美國亞利桑那州建設的第二家工廠的生產計劃。這一決定源于該項目在實現激進的時間表目標方面遇到了挑戰。
Sigmaintell預計,2024年晶圓代工業將有望進入復蘇周期,預計2024年一季度有望恢復至75-76%,且先進制程恢復動能強于成熟制程。
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰,可能導致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導體行業的重要參與者之一,臺積電已經宣布開始研發1納米工藝。
現在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...
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