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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5644個(gè) 瀏覽：169335次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      2012年全球20大半導(dǎo)體廠排名:高通崛起

      調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)布報(bào)告，對(duì)2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測(cè)，英特爾、三星和臺(tái)積電繼續(xù)分列前三位，與2011年排名相同。 ...

      2012-11-15 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體 1015 0

      臺(tái)積電32億買(mǎi)地 搶先建18寸廠

      臺(tái)積電32億買(mǎi)地 搶先建18寸廠

      臺(tái)積電加快先進(jìn)制程布局，昨（23）日砸下逾32億元購(gòu)買(mǎi)竹南科學(xué)園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝...

      2012-10-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋(píng)果 1264 0

      臺(tái)積電16納米FinFET制程明年到來(lái)

      臺(tái)積電在10月16日的年度大會(huì)中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試1...

      2012-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電FinFET16納米 983 0

      現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備彰顯科技新魅力

      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： 剛過(guò)去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時(shí)，過(guò)去一周廠商動(dòng)作頻頻，爭(zhēng)相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過(guò)去的一周我們到底該掌握哪些資...

      2012-10-22 標(biāo)簽：PSoC臺(tái)積電德州儀器 4037 0

      IC代工業(yè)：強(qiáng)者恒強(qiáng)弱者出局

      IC代工業(yè)：強(qiáng)者恒強(qiáng)弱者出局

      進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)半導(dǎo)體業(yè)呈現(xiàn)巨大變化，主要?dú)w結(jié)為：受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨緩；眾多一流IDM廠擁護(hù)fablite，或者采用合作開(kāi)發(fā)模式，導(dǎo)致...

      2012-10-20 標(biāo)簽：IC臺(tái)積電晶圓代工 846 0

      臺(tái)積電明年資本支出有望達(dá)到百億美元

      10月18日下午消息，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電順利拿到蘋(píng)果A7處理器訂單，明年資本支出有機(jī)會(huì)達(dá)到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

      2012-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子intel 610 0

      臺(tái)積電VS英特爾關(guān)鍵:蘋(píng)果A7處理器訂單歸屬誰(shuí)!

      業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電順利拿到蘋(píng)果A7處理器訂單，明年資本支出有機(jī)會(huì)達(dá)到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。

      2012-10-18 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電蘋(píng)果 2263 0

      思源科技第3代LAKER客制化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電20nm客制化設(shè)計(jì)參考流程采用

      電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：思源科技宣布，Laker3客製化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路公司客製化設(shè)計(jì)與類比混和訊號(hào)（AMS）參考流程所採(cǎi)用。 TSMC 客...

      2012-10-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC20nm 1286 0

      蘋(píng)果加速去三星化 臺(tái)積電有望成為獨(dú)家芯片供應(yīng)商

      蘋(píng)果目前正在與臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）進(jìn)行合作協(xié)商，臺(tái)積電未來(lái)有望成為蘋(píng)果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋(píng)果提供20納米級(jí)的四核芯片。

      2012-10-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 1047 0

      臺(tái)積電：擬為20納米設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備

      臺(tái)積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺(tái)積電同時(shí)表示，這兩種技術(shù)都是基于開(kāi)放設(shè)計(jì)而設(shè)立的。

      2012-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電DFM20nm 1088 0

      臺(tái)積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計(jì)

      臺(tái)積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

      2012-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電20nm半導(dǎo)體芯片 1207 0

      晶圓代工廠再展開(kāi)技術(shù)角逐戰(zhàn)

      晶圓代工廠再展開(kāi)技術(shù)角逐戰(zhàn)

      在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)。

      2012-10-09 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 869 0

      緊咬臺(tái)積電不放 格羅方德后年量產(chǎn)14nm

      為與臺(tái)積電爭(zhēng)搶下一波行動(dòng)裝置晶片制造商機(jī)，格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預(yù)計(jì)明年客戶即可開(kāi)始投片，后年...

      2012-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電14nm格羅方德 1085 0

      臺(tái)積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首

      電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺(tái)積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺(tái)幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營(yíng)收比為8%，較去年...

      2012-10-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 950 0

      高通MSM8930芯片的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：高通又有新晶片發(fā)表，這次的新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng)而來(lái)，迎合了當(dāng)?shù)氐膬纱笤掝}：一是為入門(mén)級(jí)智慧型手機(jī)推出四核心方案，滿足中低階市場(chǎng)對(duì)四...

      2012-10-03 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 4774 0

      臺(tái)積電20nm制程獲將用于蘋(píng)果A7試產(chǎn)

      臺(tái)積電積極開(kāi)發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下，未來(lái)1~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋(píng)果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評(píng)估，臺(tái)積電明年第1季...

      2012-09-28 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電28nm 1277 0

      18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)

      在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的...

      2012-09-24 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1204 0

      德儀財(cái)測(cè)保守 臺(tái)系類比IC廠high不起來(lái)

      PC需求不振拖累下半年電子業(yè)市場(chǎng)，繼全球計(jì)算機(jī)處理器英特爾下修第3季財(cái)測(cè)后，類比IC龍頭德儀也釋出保守看法，與臺(tái)系類比IC廠的預(yù)估值相當(dāng)。 「德儀概念股...

      2012-09-13 標(biāo)簽：IC臺(tái)積電德州儀器 580 0

      趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

      聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Mid...

      2012-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電摩爾定律 946 0

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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
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