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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

博通與臺(tái)積電或考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

據(jù)最新報(bào)道，英特爾的兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——臺(tái)積電和博通，正在密切關(guān)注英特爾可能一分為二的潛在交易動(dòng)態(tài)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。報(bào)道指出，博通公司一直在...

2025-02-17 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 606 0

Nvidia與聯(lián)發(fā)科攜手研發(fā)AI PC處理器，臺(tái)積電引領(lǐng)先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新

臺(tái)積電總裁魏哲家在4月的法說(shuō)會(huì)上表示，今年最具活力的驅(qū)動(dòng)力源自AI，同時(shí)，鑒于手機(jī)和PC的更新?lián)Q代速度加快，AI芯片需求有望從云端服務(wù)器擴(kuò)展至AI PC。

2024-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器 AI 605 0

臺(tái)積電：AI服務(wù)器處理器預(yù)計(jì)翻番，拉動(dòng)收入增長(zhǎng)?

臺(tái)積電將 AI 服務(wù)器處理器嚴(yán)格限定為用于 AI 訓(xùn)練與推理的 GPU、CPU 及 AI 加速器，剔除網(wǎng)絡(luò)邊緣與消費(fèi)級(jí)設(shè)備中的此類產(chǎn)品。

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器 AI 604 0

臺(tái)積電一季度凈利潤(rùn)同比增8.9%，5納米工藝占晶圓總收入37%

臺(tái)積電發(fā)布的報(bào)告顯示，其第一季度合并收入達(dá)到5926.4億新臺(tái)幣，較去年同期增長(zhǎng)16.5%，但環(huán)比有所下滑，降幅為5.3%；凈利潤(rùn)則達(dá)到了2254.9億...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3納米 604 0

臺(tái)積電董事會(huì)擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息

臺(tái)積電董事會(huì)擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息　TSMC 9日召開董事會(huì)，會(huì)中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，并將提請(qǐng)6月15日上午舉行之股東常會(huì)議決。...

2010-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電普通股 603 0

英特爾回歸美國(guó)制造，臺(tái)積電跟不跟？

2017-02-15 標(biāo)簽：高通英特爾臺(tái)積電 603 0

臺(tái)積電第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.4％，客戶訂單呈回升趨勢(shì)

特別是此前遭受巨大沖擊的8英寸廠，預(yù)計(jì)2024年1~2月份的產(chǎn)能利用率將平均達(dá)到70%至80%；而對(duì)12英寸廠來(lái)說(shuō)，80%的產(chǎn)能利用率也將得到實(shí)現(xiàn)。28...

2024-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備 603 0

蘋果情定臺(tái)積電，邁出去三星化關(guān)鍵一步

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺(tái)積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂...

2013-06-24 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 602 0

AI百花齊放，HPC戰(zhàn)火燃起，AI巨頭聯(lián)手臺(tái)積電搶先進(jìn)封裝

臺(tái)積電高度重視AI帶來(lái)的機(jī)遇，公司總裁魏哲家在4月份的法說(shuō)會(huì)上調(diào)整了AI訂單的可見性和營(yíng)收比例。他預(yù)計(jì)，服務(wù)器AI處理器的營(yíng)收將在今年翻番，占公司202...

2024-05-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器 AI處理器 601 0

美國(guó)歐盟關(guān)注PFAS研究，半導(dǎo)體級(jí)材料供應(yīng)商積極應(yīng)對(duì)

據(jù)悉，與會(huì)者包括美方的SIA機(jī)構(gòu)已呼吁成立PFAS聯(lián)盟，旨在深入探討PFAS在半導(dǎo)體制造過程中的應(yīng)用及其重要性和可能存在的排放方式，以及限制PFAS的使...

2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 601 0

臺(tái)積電前4月營(yíng)收增26.2%，預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收再增三分之一

自3月份以來(lái)，臺(tái)積電收入增長(zhǎng)加快至34.3%，預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收將再增長(zhǎng)約三分之一，這主要得益于人工智能半導(dǎo)體的旺盛需求。全球智能手機(jī)行業(yè)在今年前三個(gè)月實(shí)...

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 601 0

臺(tái)積電擬進(jìn)一步收購(gòu)群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，臺(tái)積電正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月，臺(tái)積電已經(jīng)收購(gòu)了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠，而現(xiàn)在，市場(chǎng)...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 600 0

消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！

來(lái)源：國(guó)際電子商情國(guó)際電子商情31日獲悉，臺(tái)積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價(jià)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

2025-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 599 0

AMD再次否認(rèn)7nm產(chǎn)能不足的傳聞

日前臺(tái)積電方面?zhèn)鞒隽?nm產(chǎn)能滿載，導(dǎo)致新訂單的交付期從之前的2個(gè)月延長(zhǎng)到了6個(gè)月的消息，此舉意味著7nm用戶如果不提前準(zhǔn)備好足夠的訂單，那么新追加的訂...

2019-09-20 標(biāo)簽：處理器 amd 臺(tái)積電 599 0

中國(guó)IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣

截至2023年底，中國(guó)在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%，略低于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)的產(chǎn)量將上升至20.1%，與領(lǐng)先者相當(dāng)；20...

2024-04-11 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電晶圓 599 0

瑞薩電子與臺(tái)積電合作開發(fā)支持新一代環(huán)保汽車與自動(dòng)駕駛汽車的28納米微控制器

瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺(tái)積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術(shù)，以...

2016-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電瑞薩電子自動(dòng)駕駛 598 0

臺(tái)積電新廠7nm制程擴(kuò)產(chǎn)被暫緩

臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預(yù)計(jì)2023年第一季度跌勢(shì)將加劇，臺(tái)積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。

2022-11-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 598 0

臺(tái)積電美國(guó)芯片量產(chǎn)！臺(tái)灣對(duì)先進(jìn)制程放行？

來(lái)源：半導(dǎo)體前線臺(tái)積電在美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國(guó)臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為，臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”，...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 598 0

Globalfoundries技術(shù)實(shí)力超越臺(tái)積電？

Globalfoundries技術(shù)實(shí)力超越臺(tái)積電？ Gartner的分析師Bob Johnson認(rèn)為，在晶圓代工領(lǐng)域，也許Globalfoundrie...

2009-08-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 596 0

臺(tái)積電和英特爾有望在今年年底前建成2納米晶圓廠

SEMI進(jìn)一步觀察指出，盡管臺(tái)積電今年的二納米月產(chǎn)能相對(duì)較低，但一旦蘋果等大客戶選擇采用2納米工藝，其產(chǎn)能預(yù)計(jì)將得到顯著提高。

2024-03-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米 SEMI 596 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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