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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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隨著虛擬貨幣交易熱度持續拉升,挖礦熱潮依然從為減退。據報道,2018年開年比特大陸就向臺積電要了一筆高達10萬片的高性能運算(HPC)芯片急單,并且是基...
蘋果供應訂單的爭奪戰上,臺積電領先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單,但三星也不會坐以待斃,據悉,三星將發展扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)制程,...
開啟新摩爾定律時代 IDM及晶圓代工廠商承擔先進封裝技術先驅角色
舊的摩爾定律已經不再適用現在的時代,在先進封裝技術領域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發先驅者,偏向更高精度的半導體制程,因為此領域...
據報道,現在中國IC供應鏈已經陷入了安全風險地帶,全球硅片供應被國際巨頭壟斷,屆時將面臨硅片供應不足的問題。硅片是集成電路制造中最重要的原材料,但我國硅...
在高通驍龍855芯片制造訂單,臺積電最后還是略勝三星一籌,不僅會在明年負責生產高通驍龍855芯片,臺積電7納米制程年底前將量產,強化版也將提前于三星。
根據目前的市場情況來看,硅晶圓的需求仍然旺盛,可以預知明年硅晶圓預估仍將供不應求,明年的報價漲勢勢在必行,預估漲價幅度上看30%。而近日昆山的限排風暴,...
作為國內最大IDM廠商,士蘭微的腳步已經走向了12寸集成電路制造生產線,士蘭微今年的腳步似乎邁的有點快!IDM檢驗的是一個國家半導體產業水平的標桿,中國...
臺積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺積電代工
臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈,從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始,到明年高通驍龍855芯片,臺積電都是優勝者。高通明年驍龍855芯片將...
三星早前將晶圓代工獨立出,并表示會入局這個市場,但是競爭實力受到了業界人士的懷疑。盡管搶先臺積電提早量產 10 納米制程,后續的客戶訂單依然沒有增多。部...
國家及其注重國產芯片的崛起,各大巨頭蜂涌而至國產芯片技術已成為長期較為明確的投資風口。目前正在進行的7納米技術更是備受關注,國產芯片正在崛起。
由于iPhone X目前供大于求,傳臺積電明年第一季蘋果A11訂單被砍三成,iPhone X銷量陷入低迷已經開始慢慢退潮,不過臺積電方面并沒有回應。
4大技術平臺背后有AI與5G兩大重要發展,指這兩大技術創新將再度改變人類生活,也讓臺積電再度進入令人興奮的時代。
大家知道中國的半導體產業一直不太好,這個“不太好”并不是產業規模方面而是利潤。中國目前半導體產業嚴重依賴進口,基本好的芯片都需要從國外購買,每年進口芯片...
高通作為世界領先的芯片產商,現在與中國臺積電加強合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電,就被競爭對手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報...
臺積電雖然是做代工,但對整個半導體產業的創新做出巨大貢獻。除了不斷進步的工藝水平之外,它建立標準化流程、多樣化平臺,予以許多IC設計廠商幫助,間接扶持出...
2017-12-12 標簽:臺積電 3.2萬 0
臺積電業務開發副總經理金平中指出,臺積電的超低功耗平臺包括55納米超低功耗技術、40納米超低功耗技術、22納米超低功耗/超低漏電技術等,都已經被各種穿戴...
僅次于10nm工藝,臺積電引入最先進16nm工藝,預計明年5月投產
臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓,據悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設立一個設計服...
近年來,中國大陸的半導體產業正在快速的崛起,這其中不可避免的最大原因是臺灣半導體人才西進大陸,給大陸創造了許多的機會和帶來了許多的經驗。
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