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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

華為麒麟980已量產(chǎn)無(wú)懼高通臺(tái)積電下半年?duì)I收望新高

隨著步入下半年，新一輪旗艦機(jī)之戰(zhàn)亦拉開(kāi)帷幕，不管是小米八周年旗艦機(jī)“小米8”，還是OPPO黑科技“Find X”，都預(yù)示著2018年的手機(jī)市場(chǎng)正迎來(lái)“腥...

2018-07-19 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電華為 4174 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三季除進(jìn)入傳統(tǒng)旺季外，終端產(chǎn)品微型化需求還將帶動(dòng)快速增長(zhǎng)

在產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，加上目前人工智能、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等芯片等需求仍強(qiáng)勁，況且8英寸因晶圓代工價(jià)格產(chǎn)能供不應(yīng)求而陸續(xù)調(diào)漲，甚至DRAM價(jià)格仍處于高檔...

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 dram 臺(tái)積電 3249 0

采用臺(tái)積電7nm工藝華為麒麟980進(jìn)入試產(chǎn)前的驗(yàn)證期

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，華為麒麟980即將于第4季推出Mate 20手機(jī)處理器搭載，采用最先進(jìn)制程7納米生產(chǎn)，臺(tái)積電獨(dú)吃華為處理器訂單，第4季營(yíng)運(yùn)登上全年高峰。

2018-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 7nm芯片 4779 0

蘋果新iPhone即將推出，芯片產(chǎn)業(yè)下半年旺季效應(yīng)將可期

千呼萬(wàn)喚始出來(lái)。據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，蘋果今年下半年將推出的3款iPhone的芯片供應(yīng)鏈，已在上周全面啟動(dòng)，包括新一代A12應(yīng)用處理器及4G基頻芯片，以及其...

2018-07-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 3064 0

中芯國(guó)際花19億美元建新廠，將加速研發(fā)14nm工藝

中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)第一大晶圓代工廠，全球排名第五，僅次于臺(tái)積電、Globalfoundries、聯(lián)電及三星（純代工企業(yè)的話排名第四），中芯國(guó)際這兩年來(lái)也在不...

2018-07-16 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 4790 0

進(jìn)一步降低成本，聯(lián)發(fā)科將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開(kāi)高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，不過(guò)X30并沒(méi)有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可，除了魅族Pro 7之外很少...

2018-07-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 977 0

全球MEMS代工廠將重新排名！Silex超越臺(tái)積電索尼榮登第三

2017年，全球MEMS代工收入排名中，該公司的全資子公司Silex超越TSMC（臺(tái)積電）和SONY（索尼），排名從2016年的第五位躍居第三位.......

2018-07-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 MEMS Silex 8356 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背后有美國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的支持

有趣的是此次臺(tái)灣人才出國(guó)學(xué)習(xí)的計(jì)劃人就是張忠謀與潘文淵，而潘文淵曾經(jīng)就擔(dān)任過(guò)RCA微波研究室主任。本身從美國(guó)母公司離職還能組織團(tuán)隊(duì)回母公司學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)，...

2018-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 7614 0

環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)在臺(tái)日韓增產(chǎn) 應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求

全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開(kāi)始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價(jià)格不...

2018-07-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電環(huán)球晶圓 4651 0

為追趕臺(tái)積電，三星宣布攜手ARM進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片

雖然2018年包括臺(tái)積電、三星、格羅方德都要導(dǎo)入7納米制程技術(shù)。其中，三星為了追趕臺(tái)積電，還在首代的7納米（LPP）制程中導(dǎo)入EUV技術(shù)。不過(guò)，臺(tái)積電也...

2018-07-06 標(biāo)簽：芯片 arm 三星電子 4058 0

臺(tái)積電：AI時(shí)代真的來(lái)了

經(jīng)過(guò)1年籌備并向臺(tái)灣各研究型大學(xué)廣徵研究計(jì)劃，科技部28日宣布有20件臺(tái)灣學(xué)者所帶領(lǐng)的人工智能(AI)研究計(jì)劃獲得通過(guò)。科技部將以4年新臺(tái)幣40億元的經(jīng)...

2018-07-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 3705 0

高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電三星7nm技術(shù)量產(chǎn)落后

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，關(guān)于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺(tái)積電代工的傳言已經(jīng)持續(xù)很長(zhǎng)事件，據(jù)稱這個(gè)芯片將被命名為驍龍855，由臺(tái)積電使用7納米技術(shù)生產(chǎn)。

2018-07-02 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 4815 0

臺(tái)積電7nm開(kāi)始量產(chǎn) 5nm制程將于明年年底投入量產(chǎn)

在21日臺(tái)積電舉辦技術(shù)研討會(huì)，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，同時(shí)他還透露臺(tái)積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。

2018-07-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 7nm 3438 0

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科員工平均年薪遙遙領(lǐng)先臺(tái)積電

集微網(wǎng)消息，臺(tái)灣證交所發(fā)布上市公司去年平均員工薪資費(fèi)用，去年臺(tái)灣上市公司員工薪資費(fèi)用總額計(jì)1兆1,450億元新臺(tái)幣，員工人數(shù)合計(jì)約123萬(wàn)人，總?cè)司晷?..

2018-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5717 0

那個(gè)三次創(chuàng)業(yè)“中國(guó)芯”的美籍臺(tái)灣人回來(lái)了

一切都是為了中芯國(guó)際，中芯國(guó)際的元?dú)獠荒茉賯恕?/p>

2018-07-02 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 3771 0

聯(lián)電宣布，子公司將與大陸兩家公司申請(qǐng)上市交易

6月29日，臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電宣布，子公司和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司與另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司，以及和艦公司從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)...

2018-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 4330 0

摩爾定律的三種發(fā)展方向，EUV制程技術(shù)勢(shì)在必行

從2017到2018年，全球IC制造產(chǎn)業(yè)資本投資規(guī)模達(dá)到高峰，近兩年總投資均超過(guò)920億美元規(guī)模。目前中國(guó)臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)仍以晶圓代工貢獻(xiàn)最主要產(chǎn)值，隨...

2018-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ic 臺(tái)積電 4826 0

臺(tái)積電7nm量產(chǎn)情況最新進(jìn)展臺(tái)積電CEO說(shuō)7納米芯片已量產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì)在明年底投產(chǎn)。臺(tái)積電CEO：7納米芯片已量...

2018-06-29 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電圖形處理器 6157 0

臺(tái)灣科技部宣布40億半導(dǎo)體射月計(jì)劃，將主攻3納米制程技術(shù)，力拼2022年量產(chǎn)

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)科技部昨（28）日宣布啟動(dòng)四年新臺(tái)幣40億半導(dǎo)體射月計(jì)劃，并已評(píng)選出20項(xiàng)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃。臺(tái)積電與臺(tái)大合作研發(fā)下世代制程，主要是要一舉突破3納...

2018-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ic 臺(tái)積電 4741 0

蘋果A13芯片繼續(xù)采用7nm工藝：臺(tái)積電代工

如果沒(méi)有意外，蘋果今年的旗艦手機(jī)將會(huì)配備臺(tái)積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過(guò)最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還...

2018-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 7nm 4653 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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