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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電攜手蘋(píng)果、英偉達(dá)、博通，推動(dòng)SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)

現(xiàn)階段，臺(tái)積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個(gè)采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1172 0

華為新手機(jī)被稱為“爭(zhēng)氣機(jī)”

　華為的芯片之前基本上都是由tsmc生產(chǎn)的。因此，此次推出新的麒麟芯片時(shí)，所有人都懷疑是tsmc生產(chǎn)的，但實(shí)際分解的結(jié)果發(fā)現(xiàn)不是tsmc生產(chǎn)的。從未見(jiàn)過(guò)...

2023-09-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 華為 1172 0

臺(tái)積電晶圓價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，一年內(nèi)漲幅超兩成

智能手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用中使用的片上系統(tǒng)（SoC）的收入份額相同，各占43%，這與臺(tái)積電近年來(lái)智能手機(jī)SoC占主導(dǎo)地位的出貨量不同。汽車(chē)芯片收入占5%，...

2024-01-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電晶圓 1172 0

臺(tái)積電2025年資本支出有望大幅增長(zhǎng)

臺(tái)積電，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者，近日傳出消息，其2025年的資本支出預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，由于持續(xù)加碼對(duì)2nm等最先進(jìn)制程的研發(fā)，并受到超...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1171 0

今日看點(diǎn)丨分析師稱臺(tái)積電正推進(jìn) 3nm 工藝：當(dāng)前良率 55%；日本將向Rapidus追加2600億日元補(bǔ)貼

1. 日本將向Rapidus 追加2600 億日元補(bǔ)貼 ? 據(jù)報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔宣布，將向Rapidus追加2600億日元（約合人民幣133...

2023-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Rapidus 1171 0

蘋(píng)果供應(yīng)鏈議價(jià)策略：多元化與尖端技術(shù)相輔相成

面對(duì)媒體關(guān)于蘋(píng)果芯片是否會(huì)在日本生產(chǎn)的提問(wèn)，斯魯吉回應(yīng)，蘋(píng)果始終堅(jiān)守多元化供應(yīng)理念。在他看來(lái)，不論是亞洲、歐洲還是美國(guó)地區(qū)，臺(tái)積電在亞利桑那州設(shè)立芯片工...

2023-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果芯片制造 1171 0

蘋(píng)果你到底愛(ài)誰(shuí)？臺(tái)積電或?qū)⒃?018年維持蘋(píng)果A系列芯片獨(dú)家代工商頭銜

臺(tái)積電“仍然很可能”在2018年維持其蘋(píng)果A系類(lèi)芯片獨(dú)家代工廠商的頭銜。

2017-07-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 1171 0

8月啟動(dòng)臺(tái)積電 TSMC 開(kāi)始建設(shè)其布局歐洲的首座晶圓廠

知情人士向《日經(jīng)亞洲》透露稱，臺(tái)積電控股子公司 ESMC 將于 8 月 20 日舉行德國(guó)德累斯頓晶圓廠的奠基儀式。該晶圓廠將聚焦車(chē)用和工業(yè)用芯片，...

2024-08-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 1170 0

英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電就在2022年

此前，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。據(jù)了解，英特爾一直是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和...

2022-11-17 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1169 0

羅鎮(zhèn)球:先進(jìn)封裝是使摩爾定律持續(xù)演進(jìn)的主要助力

隨著工藝的持續(xù)推進(jìn)，業(yè)界有人擔(dān)心摩爾定律會(huì)不會(huì)繼續(xù)往下走？羅鎮(zhèn)球表示，我們到目前為止看到3納米，看到2納米，看到1納米都沒(méi)有什么太大問(wèn)題。臺(tái)積電在3納米...

2020-08-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3D 1169 0

臺(tái)積電獲108億元人民幣補(bǔ)貼

臺(tái)積電在其最新財(cái)報(bào)中披露了其在日本和中國(guó)大陸子公司的補(bǔ)助款情況。數(shù)據(jù)顯示，2023年，臺(tái)積電日本子公司JASM和中國(guó)南京子公司在政府的支持下，獲得了大量...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1167 0

臺(tái)積電宣布與旗下多個(gè)客戶聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互聯(lián)一致性測(cè)試芯片

晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米制程再邁進(jìn)一步，宣布與旗下客戶包括Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國(guó)際）、Cadence Design Systems（益華...

2018-05-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 finfet 測(cè)試芯片 1167 0

資訊:Q3全球智能手機(jī)出貨3.66億臺(tái)，小米首超蘋(píng)果排第三

從廠商排名上看，三星再次奪冠，出貨量為7980萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)47％，同比增長(zhǎng)2％，創(chuàng)造了三年來(lái)的最高記錄。Counterpoint指出在Note 20和...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺(tái)積電 1167 0

臺(tái)積電將在日本建7nm工廠？

不過(guò)，供應(yīng)鏈透露，以目前戰(zhàn)略考量，日方爭(zhēng)取臺(tái)積電在日本設(shè)立比熊本廠還更先進(jìn)制程的拉力「非常強(qiáng)」，日本政府也透過(guò)補(bǔ)助及完善熊本廠附近生活圈及人才培訓(xùn)等多管...

2022-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈納米制程 1167 0

臺(tái)積電成熟制程降價(jià)？供應(yīng)鏈：真正降價(jià)的是7nm

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的成熟工程的價(jià)格下降，實(shí)際上只是降低了部分光掩模的費(fèi)用，并沒(méi)有降低委托生產(chǎn)的價(jià)格。此外，真正下降的是7納米工藝，價(jià)格下降幅度為5%至10%...

2023-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈 7納米 1165 0

【芯聞時(shí)譯】臺(tái)積電啟動(dòng)OIP 3DFabric聯(lián)盟

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯臺(tái)積電公司在2022年開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)?（OIP）3DFabric聯(lián)盟。新的臺(tái)積電公司3DFabr...

2022-12-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 1164 0

OpenAI CEO提7萬(wàn)億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開(kāi)啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪問(wèn)，與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

2024-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1164 0

努比亞Z系列將于7月發(fā)布超窄邊框設(shè)計(jì)

　　此外，該新機(jī)可能會(huì)繼續(xù)使用該家族標(biāo)志性的35mm主攝像頭，配備了搭載6400萬(wàn)人文主攝的三攝影像系統(tǒng)，這將在攝像頭中顯示出良好的性能。全新努比亞Z4...

2022-07-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu 中興通訊 1164 0

臺(tái)積電2024年7nm以下代工報(bào)價(jià)提高3-6%

10月17日，美國(guó)公布了新的半導(dǎo)體出口控制規(guī)定，不僅限制英偉達(dá)閹割型ai芯片在中國(guó)本土銷(xiāo)售，還將壁仞科技和摩爾線程等13家中國(guó)本土gpu企業(yè)列入“實(shí)體名...

2023-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI芯片 1164 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。而且臺(tái)積電...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI芯片先進(jìn)封裝 1164 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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