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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺灣省有關部門發言人告訴彭博社,他們沒有收到美國政府要求停止臺積電向華為供貨的任何請求。 臺積電稱,他們不知道美國試圖阻止他們為華為生產芯片。而臺積電董...
華為海思2019年出貨量大增 臺積電聘用8000人推動3nm技術研發
11月4日報道,臺灣《DIGITIMES》發布了一份最新的研究報告顯示,華為海思半導體2019年的出貨量大幅度增加,目前已有超過70%的華為手機采用了自...
晶圓代工龍頭臺積電持續推進先進制程,臺積電總裁魏哲家表示,先進制程還是以每兩年一個世代推進,沒有看到任何改變跡象,并會利用3D封裝技術來達到客戶想要的效...
AMD Zen3架構將采用7nm+工藝,明年第四季度至2021年上市
目前AMD幾乎在全產品線上采用7nm制程工藝,AMD方面也坦言7nm工藝確實有利于芯片的整體表現。此外,AMD也公布了自家Zen架構的路線圖,從路線圖上...
GlobalFoundries和臺積電29日宣布,他們已經簽署了全面的專利交叉許可協議,從而結束了所有正在進行的法律糾紛。根據交易條款,兩家公司將相互許...
2019-10-31 標簽:臺積電專利GlobalFoundries 4500 0
格芯臺積電撤銷訴訟后互相給10年專利交叉許可 臺積電又啟動3nm研發大潮
日前,格芯和臺積電宣布,將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經同意,就各自在全球范圍內的現有半導體專利以及未來十年內將要申請的...
本月中旬,臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示,臺積電的5納米制程(N5)已進入風險試產階段,并有不錯的良率表現,預計將在2020年上半年進入量產。當時有...
臺積電與格芯互控侵犯專利權案最終圓滿落幕,雙方就現有及未來10年將申請的半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。
美國不是沒有先進的晶圓廠,相反美國擁有全球最先進的半導體工藝,光Intel一家就足夠了,在美國亞利桑那、俄勒岡都有最先進的14nm、10nm工廠,其X8...
處理器大廠英特爾(Intel)近日發布2019年第3季財報,雖然成績出乎意料,也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾4%的幅度。不過,因為14納米產能缺少...
臺積電5納米制程良率達到50% 將成為2020年重要的成長動能之一
根據臺積電總裁魏哲家日前在法人說明會中的說法指出,臺積電的5納米制程(N5)已進入風險試產階段,并有不錯的良率表現。對此,根據供應鏈的消息指出,目前已經...
2019-10-28 標簽:臺積電 3364 0
比5nm更先進的工藝就是3nm,據報道,臺積電已經開始建造一些生產設施,這些設施將用于在2023年生產3nm制程芯片。
臺積電表示5納米制程正進一步擴大客戶產品組合 7納米制程產能也已經滿載
據消息指出,臺積電5nm EUV制程的A14樣品已在9月底交付蘋果,可能會應用在2020年的新機種。
臺積電2019年資本支出升至150億美元 預估2020年5G手機會達2億臺
臺積電表示,今年資本支出將達140億美元~150億美元左右,創下公司歷史的新高,主要是5G的需求高過預期,其整體市場的發展甚至快過4G。
10月17日,晶圓代工廠商臺積電發布其2019年第三季度業績報告。臺積電在上一季度業績報告中指出,臺積電已渡過業務周期底部,并開始看到需求增加,預期第三...
2019-10-18 標簽:臺積電 2124 0
三星電子向ASML訂購15臺先進EUV設備 力圖在半導體晶圓代工領域超越臺積電
根據韓國媒體報導,為了期望在2030年達到成為全球第1半導體大廠的目標,并且力圖在半導體晶圓代工領域超越龍頭臺積電,搶占未來2到3年因為5G商用化所帶來...
ANSYS宣布旗下半導體套件解決方案已獲臺積電最新版N5P和N6制程技術認證
就在晶圓代工龍頭臺積電之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出,而更新的5納米制程也將隨之在后的情況下,半導體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布,...
臺積電近日宣布,已經開始了7nm+ EUV工藝的大規模量產,這是該公司乃至整個半導體產業首個商用EUV極紫外光刻技術的工藝。作為EUV設備唯一提供商,市...
在半導體先進制程上的進爭,目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過,因為英特爾以自己公司的產品生產為主,因此,臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
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