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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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過去中芯國際就曾侵犯臺積電的邏輯制程專利,至于在內存技術上,專利既多且廣,美、日、韓等大廠都已累積數十年基礎,未來中國企業將面臨新一波專利訴訟。
早些時間便有消息稱江蘇華存電子科技有限公司正在攻關12納米SSD主控。 而這一消息近日也得到了來自江蘇華存總經理魏智汎的證實。據IC咖啡消息,魏智汎在接...
現在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...
近年來,英特爾、三星與臺積電三足鼎立之勢已成,龍頭地位爭奪戰愈演愈烈。與此同時,隨著智能硬件對芯片性能、功耗的要求提升,對先進工藝的掌控成為三家企業互相...
esmc以2027年末生產為目標,計劃在2024年下半年生產40,000個12英寸晶圓,并可以提供tsmc的28/22納米平面cmos工程和16/12納...
臺灣《經濟日報》11月3日消息,臺積電近期在線上求職平臺領英(LinKedIn)發出數十項招聘信息,工作地點位于美國亞利桑那州鳳凰城。外界對此解讀稱,臺...
半導體巨頭正在消化痛苦,擺脫危機。 芯東西10月31日報道,隨著10月收尾,大多數半導體大廠的新一季度財報已經出爐。通過對各細分領域“三巨頭”們的業績進...
電子芯聞早報:臺積電率先發布7nm FinFET技術 大疆發布兩款無人機
今日早報:臺積電率先發布7nm FinFET技術;半導體并購交易兩年內超過2400億美元;3、紫光趙偉國:武漢存儲器芯片廠12月初動工;蘋果智能眼鏡傳最...
2016-11-16 標簽:臺積電vivoX9精靈Phantom4 1474 0
目前臺積電的產能利用率正在逐步回升。7/6納米工藝的產能利用率曾下降至40%,現在已回升到約60%左右,預計年底可能達到70%。
雖然2015年全球半導體市場恐陷于零成長,但總體產能仍然持續增加,根據市調機構IC Insights發布最新報告,2015年全球半導體廠月產能達1,63...
聯發科將于今年底推首款LTE解決方案,預計明年上半年客戶將陸續量產。此外,明年聯發科就會有產品采用20納米量產,甚至下一世代的16納米FinFET制程,...
Sigmaintell預計,2024年晶圓代工業將有望進入復蘇周期,預計2024年一季度有望恢復至75-76%,且先進制程恢復動能強于成熟制程。
蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預計也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設備預計將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 ...
4 月 24 日,知名數碼博主@手機晶片達人發布動態,爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產,采用臺積電 3nm 制程。
臺積電目前 5nm 的產能 100% 用到了 iPhone 12 的 A14 處理器以及蘋果 M1 處理器上面,再加上為高通基帶以及 AMD 的處理器代...
本文中心議題: 英特爾(Intel)于日前宣布芯片設計創新,外界認為,主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業的統治地位構成挑...
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