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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電美國(guó)建廠進(jìn)展：政府提供2億美元

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，針對(duì)芯片代工廠商臺(tái)積電投資設(shè)廠計(jì)劃，美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯市（鳳凰城）政府批準(zhǔn)了與臺(tái)積電之間的一項(xiàng)發(fā)展協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，該市將提供2.05...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1490 0

今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)真正的 5.5G 手機(jī)預(yù)計(jì)要到 2024 上半年才會(huì)到來(lái)；傳臺(tái)積電對(duì)中國(guó)大陸設(shè)備供應(yīng)將再獲美國(guó)一

1. 華為相關(guān)人士：真正的 5.5G 手機(jī)預(yù)計(jì)要到 2024 上半年才會(huì)到來(lái) ? 據(jù)報(bào)道稱(chēng)，華為目標(biāo)是在 2024 年出貨 6000~7000 萬(wàn)臺(tái)智能...

2023-10-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1489 0

移動(dòng)端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級(jí)引發(fā)關(guān)注

“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望...

2024-05-17 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1489 0

從Apple“芯片門(mén)”學(xué)到的代工教訓(xùn)

最近大家應(yīng)該都聽(tīng)說(shuō)了蘋(píng)果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手機(jī)同時(shí)采用兩種不同處理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息—...

2015-10-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 SoC 1488 0

臺(tái)積電為發(fā)展2nm制程竟計(jì)劃投入2300億！為的就是保全領(lǐng)先地位

臺(tái)積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠，之前臺(tái)積電一直都是壓了三星一頭的，不過(guò)后來(lái)三星宣布將比臺(tái)積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺(tái)...

2022-06-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2nm 1488 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)一季度的營(yíng)收仍將繼續(xù)增加

1月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在制程工藝行業(yè)領(lǐng)先的推動(dòng)下，臺(tái)積電獲得了大量的芯片代工訂單，他們的營(yíng)收也不斷創(chuàng)下新高，去年四季度的營(yíng)收就達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 1487 0

蘋(píng)果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%

據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋(píng)果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。

2024-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1487 0

臺(tái)積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術(shù)的部署

近日，中國(guó)臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測(cè)，臺(tái)積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。

2020-09-09 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1486 0

臺(tái)積電投資230億元美國(guó)建廠計(jì)劃獲批

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠的計(jì)劃今天得到了有關(guān)部門(mén)的正式批準(zhǔn)。

2020-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 1485 0

中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第一季度收入是全年低點(diǎn)，14nm制程將量產(chǎn)

中芯國(guó)際第1季收入預(yù)計(jì)為全年相對(duì)低點(diǎn)，比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率進(jìn)一步提升，同...

2019-02-17 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 1485 0

臺(tái)積電或在日本再蓋一座工廠？大手筆投資兩半導(dǎo)體企業(yè)！

對(duì)于該報(bào)道，臺(tái)積電13日回應(yīng)，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積亞利桑那州晶圓廠、在熊本興建中的晶圓廠，以及將在德國(guó)建造的晶圓廠三者在廠區(qū)地理位置、建置規(guī)劃和規(guī)模均不一樣，就本質(zhì)...

2023-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1485 0

蘋(píng)果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱(chēng)，臺(tái)積電有望在2022年下半年開(kāi)始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd 臺(tái)積電 1484 0

臺(tái)積電9個(gè)月首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增120%

臺(tái)積電的芯片銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)的消息提振了市場(chǎng)信心，公司股價(jià)在周一一度達(dá)到近半年來(lái)的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場(chǎng)正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1484 0

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā)，前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝

1 月 19 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商，在去年都保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭，營(yíng)收均大幅增加，凈利潤(rùn)也相當(dāng)可觀。營(yíng)收大幅增加...

2021-01-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電工藝 1484 0

臺(tái)積電上演極限技術(shù)冒險(xiǎn)，是福還是禍

目前來(lái)看，臺(tái)積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動(dòng)搖。十三年前，張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，為臺(tái)積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015...

2021-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 1482 0

全球市值最高半導(dǎo)體公司排名變了三星超過(guò)臺(tái)積電 ASML也超過(guò)英特爾

積電的股價(jià)在2020年下半年飆升了63%，但三星電子作為集成設(shè)備制造商（IDM），憑借其多元投資組合在市場(chǎng)上的表現(xiàn)更好。 12月29日，按照市值計(jì)算，韓...

2020-12-29 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體三星電子 1482 0

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年?duì)I收454.2億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電今年前 10 個(gè)月的營(yíng)收同比增長(zhǎng)明顯，同比增長(zhǎng)率均超過(guò)了 10%，最高更是達(dá)到了 53.4%，前 10 個(gè)月的營(yíng)收已超過(guò)...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1481 0

臺(tái)積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司，興建第二座c廠

來(lái)源：臺(tái)積電官網(wǎng) 據(jù)臺(tái)積電董事會(huì)決議，核準(zhǔn)以不超過(guò)52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息，2月6日，臺(tái)積電（T...

2024-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1481 0

外媒稱(chēng)蘋(píng)果與臺(tái)積電合作正在研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在報(bào)道蘋(píng)果調(diào)整自動(dòng)駕駛項(xiàng)目主管人員后，外媒又給出了蘋(píng)果這一項(xiàng)目的更多信息，他們正與臺(tái)積電合作研發(fā)自動(dòng)駕駛方面的芯片。外媒在報(bào)道中表示，...

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 1481 0

臺(tái)積電公布3月?tīng)I(yíng)收，較上月增加21.5%

4月10日消息，全球最大半導(dǎo)體制造廠商臺(tái)積電今日公布了3月?tīng)I(yíng)收。

2020-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1481 0

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