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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電的2nm芯片工廠規(guī)劃得怎么樣了

去年,IBM發(fā)布了全球首顆2nm芯片,而三星和臺積電也不甘落后,相繼表示將在2025年正式量產(chǎn)2nm芯片。 目前臺積電已經(jīng)能夠穩(wěn)定量產(chǎn)4nm芯片,并且將...

2022-07-06 標(biāo)簽:芯片臺積電2nm 1629 0

業(yè)內(nèi)看好臺積電領(lǐng)先三星和英特爾率先推出2nm制程

臺積電現(xiàn)在是全球最先進(jìn)的芯片制造廠商,在未來很長時間,臺積電都將保持這種領(lǐng)先優(yōu)勢。與此同時,中國大陸芯片制造業(yè)卻內(nèi)憂外患,我們何時才能擁有“芯片自由”呢?

2022-09-14 標(biāo)簽:英特爾中芯國際三星電子 1629 0

傳臺積電計劃關(guān)閉EUV光刻機(jī)來減少產(chǎn)能

一臺EUV光刻機(jī)工作一天大概需要耗電3萬度。如果關(guān)閉1臺EUV光刻機(jī),一天就能省下3萬度電。臺灣目前工業(yè)用電價格約為2.45新臺幣(約合人民幣0.55元...

2022-09-08 標(biāo)簽:臺積電光刻機(jī)EUV 1628 0

最近美臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小動作有點(diǎn)多

特朗普政府對華態(tài)度愈發(fā)強(qiáng)硬,頻頻談及國家安全和中美脫鉤兩詞,試圖在關(guān)鍵高科技技術(shù)領(lǐng)域上卡中企脖子,從而打壓中國發(fā)展。但在政策大力推動下,中國芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)...

2020-10-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1628 0

中芯國際保持和海思的合作,不懼怕與臺積電比較

同樣是晶圓代工廠,中芯國際與臺積電經(jīng)常被人一起比較。一個是中國大陸最大的晶圓代工廠,其2020年營收為274.71億元人民幣,凈利潤43.32億元人民幣...

2021-07-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際臺積電 1627 0

臺積電在臺灣進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)研發(fā)

如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足,Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù),將不同IP模塊以不同方式,整...

2020-11-27 標(biāo)簽:芯片臺積電intel 1626 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了翻天覆地的變化

可偏偏特不靠譜一意孤行,最終造就了這樣不可逆轉(zhuǎn)的后果。如今,全球芯片饑荒的問題愈演愈烈,前段時間日本地震,導(dǎo)致作為光刻膠原料市場的日本沒有辦法進(jìn)行出貨,...

2021-04-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1626 0

臺積電認(rèn)可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設(shè)計

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence? Tem...

2013-05-24 標(biāo)簽:臺積電CadencTempus 1626 0

爆蘋果開始研發(fā)A15處理器,將搭載臺積電5nm加強(qiáng)版制程

雖然蘋果已經(jīng)推出了A14,接下來還有A14X,但是他們已經(jīng)開始研發(fā)下一代CPU了。

2020-10-26 標(biāo)簽:處理器臺積電蘋果 1626 0

Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營收同比Q3增長18%

2020年還剩下一個月,不過全球半導(dǎo)體晶圓代工市場的格局差不多定下來了,臺積電依然是無可爭議的第一,反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

2020-12-08 標(biāo)簽:芯片臺積電5G 1625 0

臺積電進(jìn)入無人之境,已成半導(dǎo)體的舞臺中心

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臺積電昨日宣布48.4億新臺幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設(shè)備,這已經(jīng)是臺積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。

2020-08-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1625 0

華為P50系列底層系統(tǒng)將搭載華為鴻蒙OS

隨著小米11的正式發(fā)布,已經(jīng)有越來越多的旗艦產(chǎn)品被曝光了細(xì)節(jié)信息,不少將在2021年上半年旗艦市場參與競爭的機(jī)型,也已經(jīng)在近日陸續(xù)進(jìn)入了用戶的視線范圍。...

2021-01-06 標(biāo)簽:處理器充電器臺積電 1625 0

消息稱英特爾計劃委托臺積電生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨(dú)立顯卡

據(jù)知情人士稱,英特爾計劃委托臺積電生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨(dú)立顯卡,希望藉此對抗英偉達(dá)的崛起。 這款名為 “DG2”的芯片將采用臺積電的一種新的芯片制造...

2021-01-12 標(biāo)簽:英特爾臺積電顯卡 1625 0

臺積電5納米已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段 海思提前下Q3訂單

正式宣布在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform;OIP)之下推出5納米設(shè)計架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支援下一世代先進(jìn)行動及高...

2019-04-08 標(biāo)簽:臺積電海思華為P30 1623 0

落后的中國半導(dǎo)體終有一日成為市場領(lǐng)先者

中國的半導(dǎo)體一直落后于歐美日等國家,這是一個公認(rèn)的事實(shí),但是很多人并不是很了解落后的原因,本文從設(shè)計和制造入手,深挖落后的真正原因。

2016-06-07 標(biāo)簽:中芯國際臺積電Intel 1622 0

臺積電:營收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄 今年將再創(chuàng)新高

11月25日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長劉德音日前表示,公司營收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄,今年將再創(chuàng)新高。 臺積電昨日舉行南科3納米晶圓廠上梁典禮,董...

2020-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓 1621 0

臺積電董事會批準(zhǔn)151億美元撥款方案,用于擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電的 5nm 工藝,在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),但目前產(chǎn)能還比較緊張,主要用于為蘋果代工相關(guān)的處理器,眾多廠商還在排隊等待。...

2020-11-11 標(biāo)簽:芯片臺積電 1620 0

臺積電將會為3nm工藝技術(shù)選擇什么線路

在2019年的日本SFF會議上,三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo),與現(xiàn)在的7nm工藝相比,3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。

2020-02-06 標(biāo)簽:臺積電晶體管3nm 1620 0

GlobalFoundries在美起訴臺積電專利芯片技術(shù)侵權(quán)

據(jù)外媒ANANDTECH報道,芯片代工制造商Globalfoundries周一向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴全球芯片代工制造龍頭企業(yè)臺積電,指控后者...

2019-08-27 標(biāo)簽:芯片臺積電蘋果 1620 0

三星退出代工市場,臺積電成為行業(yè)巨頭

據(jù)國外媒體報道,高通集團(tuán)目前已經(jīng)開始批量生產(chǎn)三星電子集成電路,但其實(shí)在小小的智慧電話調(diào)制解調(diào)集成電路中,蘊(yùn)含著大大的潛能,比如x60中的x16lte調(diào)制...

2020-03-07 標(biāo)簽:三星電子臺積電 1619 0

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    LoRa
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  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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  • HTC Vive
    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
  • 2016IOT大會
    2016IOT大會
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    物聯(lián)網(wǎng)平臺
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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