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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

英特爾或?qū)⒂诿髂?月決定是否轉(zhuǎn)單臺積電

英特爾（Intel）日前表示，將于明年1月決定是否轉(zhuǎn)單臺積電。而目前最擔(dān)心此事成真的莫過于美國俄勒岡州，因為英特爾在該州雇用了2.1萬名員工，是當?shù)匾?guī)模...

2020-11-02 標簽：英特爾臺積電芯片制造 1643 0

IC Insights發(fā)布了2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)測

值得注意的是，根據(jù)IC Insights的預(yù)測，今年將會有兩家新進入者，分別是聯(lián)發(fā)科和AMD，其中聯(lián)發(fā)科從2019年的16名上升為11名，AMD從從18...

2020-11-30 標簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 1642 0

摩爾定律死去，半導(dǎo)體怎么辦？

　　當臺積電與三星都已經(jīng)積極將制程推移至7 納米時，業(yè)界一面看著半導(dǎo)體巨擘比劃技術(shù)武力，一面擔(dān)憂著摩爾定律的未來。《MIT Technology Rev...

2016-05-23 標簽：三星電子臺積電摩爾定律 1642 0

三星誓奪蘋果AP大單重押FOPLP，挑戰(zhàn)臺積電InFO

三星集團為搶回被臺積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進制程所流失的蘋果(Apple)iPhon...

2018-10-24 標簽：三星電子臺積電蘋果 1641 0

臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠推遲開工

臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認，由于仍在等待美國政府補助的確定，該公司

2024-01-20 標簽：半導(dǎo)體臺積電 TSMC 1640 0

臺積電先進芯片封裝專利排名第一，超越三星英特爾

據(jù)lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...

2023-08-02 標簽：芯片英特爾臺積電 1638 0

臺積電有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠

半導(dǎo)體代工廠臺積電表示，他們計劃在美國亞利桑那州建立子公司，據(jù)其在美國建設(shè)5nm工廠又向前走了一步。

2020-11-20 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1638 0

臺積電已獲得美國對中國大陸芯片豁免延期

拜登政府去年10月發(fā)表了限制進口美國設(shè)備和這些設(shè)備生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體芯片等全面的出口控制措施，擴大了中國技術(shù)進步緩和范圍。

2023-10-13 標簽：三星電子臺積電半導(dǎo)體芯片 1638 0

臺積電為什么完勝三星？從A9解密張忠謀六年布局

　新款蘋果iPhone6s和6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋果自行設(shè)計的處理器A9，也就是臺積電和三星。此事臺灣科技業(yè)、股民人盡皆知。直到著名的美國...

2015-10-16 標簽：三星電子臺積電 A9 1638 0

臺積電今年的資本支出超過200億美元

1月4日消息，據(jù)國外媒體報道，從公布的月度營收來看，芯片代工商臺積電去年的營收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場需求龐大、先進工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動下，他們的資...

2021-01-05 標簽：臺積電 5nm 3nm 1638 0

臺積電宣布按時交芯，華為脫離危機？

闊別一年后，美國在2020年五月份的再一次加重了對華為的施壓，本次施壓和去年如出一轍，全是選用公司斷供方法。因為美國身處半導(dǎo)體芯片的重要影響力，因此開始...

2020-07-03 標簽：芯片臺積電華為 1637 0

臺積電開發(fā)3D芯片技術(shù)，首批客戶AMD、谷歌

如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整...

2020-11-26 標簽：amd 臺積電 3D 1636 0

臺積電3nm工藝制程超過預(yù)期，進度將會提前

在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進度將會提前。

2021-02-19 標簽：臺積電先進制程 3nm 1635 0

未來全球芯片競爭的焦點將轉(zhuǎn)向制造領(lǐng)域

如今，芯片已成為全球性的一個熱詞。伴隨著美國對華為制裁打壓的不斷升級，全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來巨變。一方面由于中美合作的斷裂，美方芯片慘遭反噬，日韓企業(yè)加大...

2020-11-18 標簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1635 0

蘋果明年上半年 iPhone 的產(chǎn)量大幅提升，臺積電有望成大贏家

12 月 16 日消息，據(jù)國外媒體報道，由于支持 5G 網(wǎng)絡(luò)連接的 iPhone 12 系列需求強勁，加之部分廠商銷量下滑，對 iPhone 的需求上升...

2020-12-16 標簽：臺積電 iPhone 蘋果 1635 0

臺積電放出大招,想要全面進軍芯片封測市場

相信大家都知道，張忠謀在33年前創(chuàng)立的臺積電，直接改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工也開始越來越細，很多芯片企業(yè)都只專注于某一領(lǐng)域，例如...

2020-11-30 標簽：芯片臺積電封測 1634 0

莫大康：先進半導(dǎo)體技術(shù)用錢買不到，中國要加強研發(fā)

先進工藝制程方面，我們的競爭對手跑得實在太快，差距已拉大至三代以上。展訊的CEO李力游講，“目前美國對中國禁運的部分芯片設(shè)計技術(shù)包括：CPU/GPU、毫...

2017-07-11 標簽：三星電子臺積電展訊 1633 0

上海首批復(fù)工企業(yè)“白名單” 俄羅斯發(fā)布28nm芯片戰(zhàn)略

臺積電的工藝進展越來越快，7nm突破之后，5nm，4nm推進非常迅速。其中4nm將可能在今年下半年量產(chǎn)、3nm將在明年首先用于蘋果下一代處理器。而2nm...

2022-04-19 標簽：臺積電 28nm芯片 2nm 1632 0

2nm芯片什么時候量產(chǎn)

臺積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。

2022-06-22 標簽：臺積電制程工藝 3nm 1631 0

受終端需求市場的帶動，8英寸產(chǎn)能出現(xiàn)吃緊狀況，各大廠正加緊布局中國市場

去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報道，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，...

2018-07-30 標簽：三星電子臺積電晶圓 1630 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
LPWAN

LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

eMTC

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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍牙4.1

藍牙4.1

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最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
HTC Vive

HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會

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家庭自動化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠通信

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上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
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