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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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工藝制程走入10nm以下后,臺積電的優勢開始顯現出來。在7nm節點,臺積電優先確保產能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結果進度領先三星的7nm EUV,...
工藝制程走入10nm以下后,臺積電的優勢開始顯現出來。在7nm節點,臺積電優先確保產能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結果進度領先三星的7nm EUV,...
根據國外媒體報道,特斯拉正在與臺積電合作開發HW 4.0自動駕駛芯片,并將于2021年第四季度投入量產。早在2016年,特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設...
上表顯示了Wintel雙頭壟斷的結果。蘋果在年度開發者大會,開發工具和財務激勵措施上做得差不多。就iPhone而言,App Store扮演了另外一個角色...
臺積電7nm、5nm產能供不應求,預計第三季度營收達112至115億美元
美國對華為的新禁令將于9月15日生效,屆時臺積電將無法承接其第二大客戶海思的訂單,不過這并未影響臺積電7nm、5nm產能利用率。
利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務,來打造具差異化的產品
有別于傳統的封裝技術,TSMC-SoIC是以關鍵的銅到銅接合結構,搭配直通矽晶穿孔(TSV)以實現最先進的3D IC技術。目前臺積電已完成TSMC-So...
FormFactor開發一種基于MEMS的探針設計——Skate
EV Group業務發展總監Thomas Uhrmann表示:“總體而言,晶圓對晶圓是設備制造的首選方法,在整個工藝流程中,晶圓都保留在前端晶圓廠環境中...
快訊:臺積電規劃建2nm及3nm廠 5G射頻芯片公司力通通信完成Pre A輪近億元融資
半導體產業基金(ID:chinabandaoti) 【Gartner:二季度全球智能手機銷量下降20%至2.95億部】根據Gartner周二發布的報告,...
近日,浙江大學聯合之江實驗室共同研制成功了我國首臺基于自主知識產權類腦芯片的類腦計算機(Darwin Mouse)。這臺類腦計算機包含792顆浙江大學研...
據外媒報道,全球規模最大的芯片制造廠商臺積電已開始利用人工智能和深度學習技術,以改進芯片生產制造。
受美國的制裁,臺積電/三星/中芯國際等代工廠中斷與華為的合作
由于美國的條例限制,華為已經被禁止與美國有關的企業合作,比如臺積電、三星、中芯國際等代工芯片廠商,宣布9月份之后不再跟華為合作,這對華為來說是一個壞消息...
在能效方面,根據臺積電公布的信息,A14芯片或比A13芯片省電30%。由于iPhone 12系列中包含5G手機,而對5G的支持將帶來比4G手機更大的耗電...
Moortec在臺積電業內領先的N6制程技術上面提供其完善的傳感結構
Moortec首席執行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示:“我們非常高興能夠為臺積電N6制程的設計生態系統,提供我們的完整傳感結構解...
蘋果日前宣布自行研發設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple Silicon處理器,業界預期首款A14X處理器最快今年第四季就...
值得注意的是,長期在千億美元產值半導體產業火拼的超微(AMD)和輝達(NVIDIA),都是臺積電7納米的大客戶,此外還有蘋果(Apple)、高通(Qua...
眾所周知,芯片的工藝是越來越先進,臺積電的代工能力已經到5nm了,而且直言不諱的表示3nm、2nm已經在路上了。
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