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快訊:臺(tái)積電規(guī)劃建2nm及3nm廠(chǎng) 5G射頻芯片公司力通通信完成Pre A輪近億元融資

電子工程師 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 2020-09-02 11:33 ? 次閱讀

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金(ID:chinabandaoti)

【Gartner:二季度全球智能手機(jī)銷(xiāo)量下降20%至2.95億部】根據(jù)Gartner周二發(fā)布的報(bào)告,2020年第二季度全球智能手機(jī)銷(xiāo)量下降20.4%,至2.95億部,其中,蘋(píng)果iPhone的銷(xiāo)量同比僅下滑了0.4%,而三星等其他智能手機(jī)制造商則同比下降了兩位數(shù)。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),三星的銷(xiāo)售額同比下降了27.1%。華為的智能手機(jī)銷(xiāo)量下降了6.8%,同時(shí)另外兩個(gè)中國(guó)品牌小米和Oppo分別下降了21.5%和15.9%。

5G射頻芯片公司力通通信完成Pre A輪近億元融資,和利資本獨(dú)家領(lǐng)投

力通通信發(fā)源于北京中關(guān)村,團(tuán)隊(duì)包含來(lái)自清華大學(xué)通信專(zhuān)家、射頻芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)資深專(zhuān)家以及擁有多年創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的創(chuàng)業(yè)者,具有豐富的RFIC芯片研制經(jīng)驗(yàn)和通信射頻模組及系統(tǒng)研發(fā)能力。力通通信定位高、市場(chǎng)廣、難度大、技術(shù)硬。團(tuán)隊(duì)聚集了一批資深的通信和射頻芯片專(zhuān)家,行業(yè)經(jīng)驗(yàn)均超過(guò)20年。創(chuàng)始人侯衛(wèi)兵為清華大學(xué)博士,高級(jí)工程師。在信號(hào)傳輸、無(wú)線(xiàn)覆蓋、數(shù)字電視等領(lǐng)域擁有豐富的創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力,是連續(xù)成功的創(chuàng)業(yè)者,曾參加2019“華秋”第五屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華北分賽區(qū)。

公司致力于射頻相關(guān)芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,可重構(gòu)射頻芯片、射頻模組及專(zhuān)業(yè)通信系統(tǒng)的研制與應(yīng)用。公司產(chǎn)品可應(yīng)用于移動(dòng)通信、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、特殊通信、廣播電視、白頻譜應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)專(zhuān)網(wǎng)以及醫(yī)療健保和生物傳感等垂直應(yīng)用領(lǐng)域。目前力通通信已完成5G小基站射頻芯片的研發(fā)和測(cè)試,開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。第二款5G宏基站射頻芯片已開(kāi)始full mask流片。

近期,力通通信完成Pre A輪近億元融資,由和利資本獨(dú)家領(lǐng)投。和利資本執(zhí)行合伙人張飚表示:“5G是國(guó)家戰(zhàn)略,5G行業(yè)將帶來(lái)十萬(wàn)億級(jí)的新興產(chǎn)業(yè)。聚焦5G創(chuàng)新技術(shù)的公司有很大的機(jī)會(huì)。5G基站端射頻芯片被國(guó)外公司高度壟斷,國(guó)內(nèi)自研能力差距較大,產(chǎn)品供給幾乎空白,是典型的“卡脖子”產(chǎn)品。力通的團(tuán)隊(duì)專(zhuān)業(yè),務(wù)實(shí)、經(jīng)驗(yàn)和資源都相當(dāng)豐富,在經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的考察和產(chǎn)品驗(yàn)證后,我們對(duì)力通的產(chǎn)品和團(tuán)隊(duì)充滿(mǎn)信心。”

邁步機(jī)器人完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

深圳市邁步機(jī)器人科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):邁步機(jī)器人)成立于2016年9月,專(zhuān)注于外骨骼機(jī)器人及人機(jī)交互技術(shù)的研發(fā),打造智能康復(fù)體系,通過(guò)機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)提升康復(fù)醫(yī)療的效率和效果。截至目前,基于其柔性驅(qū)動(dòng)器的人機(jī)交互技術(shù),邁步團(tuán)隊(duì)已相繼推出了下肢康復(fù)外骨骼機(jī)器人、下肢助行外骨骼機(jī)器人、手部康復(fù)外骨骼機(jī)器人等多款醫(yī)療外骨骼機(jī)器人產(chǎn)品;最近,邁步團(tuán)隊(duì)還發(fā)布了在日常生活場(chǎng)景下出行使用的助行機(jī)器人,用于輔助髖關(guān)節(jié)力量不足的人群行走。

除研發(fā)產(chǎn)品外,邁步機(jī)器人也在加緊布局智能康復(fù)體系的建設(shè),即先通過(guò)研發(fā)生產(chǎn)多種類(lèi)型的外骨骼機(jī)器人,通過(guò)康復(fù)外骨骼機(jī)器人深入到康復(fù)訓(xùn)練的各個(gè)方面;再借助大數(shù)據(jù)與人工智能,建立與Brunnstrom、Fugl-Meyer等臨床評(píng)價(jià)相對(duì)應(yīng)的機(jī)器人評(píng)價(jià)體系,最終實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程醫(yī)療,居家康復(fù),智能互聯(lián)。

公司成立至今已經(jīng)完成三輪融資。此前,邁步機(jī)器人于2018年4月獲得分享投資領(lǐng)投、聯(lián)想創(chuàng)投跟投的Pre-A輪融資。近日宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,由珠海科溋投資、聯(lián)想創(chuàng)投、浙江德寧實(shí)業(yè)聯(lián)合投資,其中聯(lián)想創(chuàng)投持續(xù)加注。邁步機(jī)器人聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO陳功表示,本輪融資主要用于核心技術(shù)的持續(xù)投入、產(chǎn)品的迭代更新、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)投入及人才梯隊(duì)建設(shè)。

臺(tái)積電規(guī)劃建2nm及3nm廠(chǎng)正與一家主要客戶(hù)緊密合作

8月26日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電正規(guī)劃建2nm及3nm廠(chǎng),未來(lái)資本支出有望高達(dá)新臺(tái)幣1.2兆元(約合人民幣2822億元),臺(tái)積電供應(yīng)商漢唐、帆宣將受惠。

臺(tái)積電昨日在技術(shù)論壇說(shuō)明最新建廠(chǎng)計(jì)劃。臺(tái)積電表示,南科Fab 18廠(chǎng)第一期至第三期主要用于5nm量產(chǎn),第一期及第二期已進(jìn)入量產(chǎn)階段,第三期正在裝機(jī)中。Fab 18廠(chǎng)第四期至第六期是未來(lái)3nm生產(chǎn)基地。在南科Fab14會(huì)再興建P8廠(chǎng)做為特殊制程晶圓廠(chǎng),并會(huì)在同一廠(chǎng)區(qū)內(nèi)興建先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)基地。

此前鮮有提及的2nm工藝,也有了消息。外媒的報(bào)道顯示,在昨日的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇上,他們透露正在同一家主要客戶(hù)緊密合作,加快2nm工藝的研發(fā)進(jìn)展,相關(guān)的投資也在推進(jìn)。

雖然外媒在報(bào)道中,并未提及合作的主要客戶(hù)的名稱(chēng),但這一客戶(hù)很有可能是蘋(píng)果,蘋(píng)果近幾年是臺(tái)積電先進(jìn)工藝的主要客戶(hù),臺(tái)積電的營(yíng)收中,蘋(píng)果也占了很大的比重。(Techweb)

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)三大DRAM廠(chǎng)商今年資本支出繼續(xù)下滑合肥長(zhǎng)鑫有望成全球第四大DRAM廠(chǎng)

8月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,本月初,研究機(jī)構(gòu)曾預(yù)計(jì)全球DRAM產(chǎn)品的銷(xiāo)售額,在今年將恢復(fù)增長(zhǎng),達(dá)到645.55億美元,同比增長(zhǎng)3.2%。但主要的DRAM廠(chǎng)商,依舊比較謹(jǐn)慎,研究機(jī)構(gòu)在最新的報(bào)告中,已預(yù)計(jì)三星、SK海力士和美光這三大DRAM廠(chǎng)商今年的資本支出,將會(huì)繼續(xù)下滑。

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),三星今年在DRAM方面的資本支出將降至49億美元,較去年的62億美元減少13億美元,同比減少21%。SK海力士去年在DRAM方面的支出,在這3大廠(chǎng)商中是最高的,但研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年將降至40億美元,較去年的65億美元減少25億美元,同比下滑38%,是削減幅度最大的。研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)美光今年在DRAM方面的資本支出也會(huì)減少,由去年的42億美元削減至36億美元,同比下滑16%。

從研究機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)來(lái)看,三星、SK海力士和美光這三大廠(chǎng)商,去年在DRAM方面的資本支出,較2018年就都有下滑,其中三星減少19.3億美元,SK海力士減少11億美元,美光減少2.63億美元。

目前全球第四大內(nèi)存廠(chǎng)商是南亞科技,更早之前是華亞科,不過(guò)華亞科已經(jīng)被美光全資收購(gòu)了,第五位的南亞就晉升到了第四,但是份額占比約為3%而已,其產(chǎn)能不過(guò)7萬(wàn)片晶圓/月。

這也給了合肥長(zhǎng)鑫一個(gè)快速超越的機(jī)會(huì),Digitime爆料稱(chēng)今年底合肥長(zhǎng)鑫的產(chǎn)能就有可能超過(guò)7萬(wàn)片晶圓/月,這意味著他們有望超越南亞成為全球第四大DRAM芯片廠(chǎng)。

當(dāng)然,前面說(shuō)了,就算長(zhǎng)鑫真的做到了,這個(gè)第四其實(shí)跟前三的差距也非常大,TOP3廠(chǎng)商幾乎是贏(yíng)家通吃,產(chǎn)能遠(yuǎn)高于其他公司。

目前長(zhǎng)鑫量產(chǎn)的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要還是19nm工藝的,相比三星等公司也要落伍2-3年時(shí)間,提升技術(shù)水平也是長(zhǎng)鑫的關(guān)鍵。

好消息是,長(zhǎng)鑫預(yù)計(jì)在2021年搞定17nm工藝內(nèi)存芯片,差不多相當(dāng)于業(yè)界的1Xnm工藝了,可以繼續(xù)提升內(nèi)存的存儲(chǔ)密度。(Techweb)

TCL電子第二季度獲得營(yíng)收102.77億港元 同比增長(zhǎng)36.6%

8月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,TCL電子公布了截至2020年6月30日的2020年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示,第二季度,該公司的營(yíng)收為102.77億港元,同比增長(zhǎng)36.6%,環(huán)比增長(zhǎng)46.8%。

今年第二季度,該公司的歸母凈利潤(rùn)為4.31億港元,同比下降60.4%,環(huán)比增長(zhǎng)310.5%;扣非后歸母凈利潤(rùn)為4.17億港元,同比增長(zhǎng)48.9%,環(huán)比增長(zhǎng)297.1%。

財(cái)報(bào)顯示,2020年第二季度,在全球電視機(jī)銷(xiāo)量同比下滑4.9%的市場(chǎng)環(huán)境下,TCL品牌電視機(jī)銷(xiāo)量同比逆勢(shì)增長(zhǎng)31.6%,達(dá)581萬(wàn)臺(tái)。

TCL電子從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售消費(fèi)電子產(chǎn)品,是業(yè)內(nèi)唯一具備垂直產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢(shì)的中國(guó)企業(yè),同時(shí)擁有華星光電產(chǎn)業(yè)協(xié)同及QLED、Mini LED和8K等前沿顯示技術(shù)。

該公司在全球擁有4個(gè)技術(shù)中心,400+AI算法團(tuán)隊(duì),200+大數(shù)據(jù)云平臺(tái)團(tuán)隊(duì),致力加大研發(fā)投入,立足家庭和商用場(chǎng)景,堅(jiān)持“AI x IoT”戰(zhàn)略打造產(chǎn)品和服務(wù)。(Techweb)

消息稱(chēng)三星提高5nm工藝產(chǎn)能:把高通驍龍875訂單重新拿回來(lái)

據(jù)外媒最新報(bào)道稱(chēng),為了不失去高通這樣的大客戶(hù),三星將對(duì)旗下5nm工藝進(jìn)行升級(jí),而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì)大幅放出。

報(bào)道中還提到,三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。

在這之前,有消息稱(chēng)三星5nm制程出現(xiàn)問(wèn)題,為了保險(xiǎn)起見(jiàn)高通將會(huì)把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。

當(dāng)時(shí)的消息中顯示,高通在上個(gè)月已經(jīng)向臺(tái)積電緊急求援,希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器,因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問(wèn)題。如果按照之前高通的規(guī)劃,前期驍龍875G訂單主要是給三星,后續(xù)才會(huì)轉(zhuǎn)一部分到臺(tái)積電。

這已經(jīng)不是第一次傳出這樣的消息了,不過(guò)目前臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已經(jīng)很滿(mǎn)了,主要是蘋(píng)果A14處理器和華為新麒麟芯。

之前,DigiTimes曾報(bào)道稱(chēng),三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩,良品率不達(dá)標(biāo),將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。

驍龍875可能會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合,其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%,機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗艦平臺(tái)集成5G基帶,徹底告別外掛。(快科技)

華為入局OLED驅(qū)動(dòng)芯片:加強(qiáng)重要芯片自給率、提高手機(jī)屏幕表現(xiàn)

據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng),華為目前手機(jī)OLED驅(qū)動(dòng)芯片處于流片階段,今明兩年華為旗艦機(jī)不一定搭載自研的OLED驅(qū)動(dòng)芯片,不過(guò)他們正在加速自有產(chǎn)品的推進(jìn)速度。

按照供應(yīng)鏈的說(shuō)法,華為購(gòu)置的芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)已到位,預(yù)計(jì)2020年開(kāi)始量產(chǎn)驅(qū)動(dòng) IC,提升自給率,沖擊聯(lián)詠、敦泰等既有供應(yīng)鏈。

至于華為為何要入局OLED驅(qū)動(dòng)芯片,除了更加強(qiáng)重要芯片自給率外,還是要打造出自有產(chǎn)品的特色。

行業(yè)人士直言,華為被美國(guó)制裁,臺(tái)積電9月15日之后將無(wú)法為華為海思生產(chǎn)麒麟芯片,華為高端智能手機(jī)P系列和Mate系列都只能采用其他廠(chǎng)商設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片,在芯片上無(wú)法與小米、OPPO、vivo等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)差距,而他們?nèi)刖諳LED驅(qū)動(dòng)芯片可能是為了改善手機(jī)設(shè)計(jì)和顯示效果,以提高旗艦機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

目前,華為海思擁有一個(gè)上百人的顯示技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),可以不斷改善華為智能手機(jī)屏幕外觀(guān)設(shè)計(jì)和顯示性能,保證產(chǎn)品品質(zhì)。

不可否認(rèn)的是,入局OLED驅(qū)動(dòng)芯片后,接下來(lái)華為手機(jī)屏幕將會(huì)有更好的表現(xiàn)了。(快科技)

原文標(biāo)題:硬創(chuàng)早報(bào):臺(tái)積電規(guī)劃建2nm及3nm廠(chǎng);三大DRAM廠(chǎng)資本支出或下滑;三星將提高5nm工藝產(chǎn)能;TCLQ2營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.6%

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原文標(biāo)題:硬創(chuàng)早報(bào):臺(tái)積電規(guī)劃建2nm及3nm廠(chǎng);三大DRAM廠(chǎng)資本支出或下滑;三星將提高5nm工藝產(chǎn)能;TCLQ2營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.6%

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    臺(tái)設(shè)立2nm試產(chǎn)線(xiàn)

    臺(tái)設(shè)立2nm試產(chǎn)線(xiàn) 臺(tái)已開(kāi)始在新竹寶山晶圓廠(chǎng)
    的頭像 發(fā)表于 01-02 15:50 ?793次閱讀

    臺(tái)2nm工藝將量產(chǎn),蘋(píng)果iPhone成首批受益者

    。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺(tái)的第三代3nm
    的頭像 發(fā)表于 12-26 11:22 ?664次閱讀

    臺(tái)產(chǎn)能爆棚:3nm5nm工藝供不應(yīng)求

    臺(tái)近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 11-14 14:20 ?871次閱讀

    臺(tái)3nm制程需求激增,全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)

    臺(tái)近期迎來(lái)3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋(píng)果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布,預(yù)計(jì)搭載的A1
    的頭像 發(fā)表于 09-10 16:56 ?906次閱讀

    臺(tái)3nm/5nm工藝前三季度營(yíng)收破萬(wàn)億新臺(tái)幣

    據(jù)臺(tái)媒DigiTimes最新報(bào)告,臺(tái)在2024年前三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁,僅憑其先進(jìn)的3nm5nm
    的頭像 發(fā)表于 08-28 15:55 ?724次閱讀

    鎵仁半導(dǎo)體完成億元Pre-A融資

    杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司近日宣布成功完成億元Pre-A
    的頭像 發(fā)表于 08-12 11:10 ?1084次閱讀

    谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)3nm與InFO封裝

    近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)3nm制程,并引入
    的頭像 發(fā)表于 08-06 09:20 ?881次閱讀

    星凡科技獲億元Pre-A融資,加速大模型推理芯片研發(fā)

    星凡星啟(成都)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“星凡科技”)近日宣布成功完成億元人民幣的Pre-A
    的頭像 發(fā)表于 07-27 17:21 ?3320次閱讀

    臺(tái)2nm芯片助力 蘋(píng)果把大招留給了iPhone18

    有媒體爆料稱(chēng);蘋(píng)果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無(wú)法搭載臺(tái)2nm前沿制程技術(shù)芯片
    的頭像 發(fā)表于 07-19 18:12 ?2150次閱讀