臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)

除了臺積電，另一家代工商聯(lián)華電子今年也有不錯的表現(xiàn)，他們的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)，由于產(chǎn)能緊張，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報價。

2020-09-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片代工 2440 0

海思大手筆包貨運專機(jī)，趕在出貨期限前把芯片運出

媒體報道指出，海思擬包下一架順字號的貨運專機(jī)，來臺灣把所有下單的晶圓或晶片運回大陸，推估專機(jī)費用約600~700萬元，此金額不含關(guān)稅以及兩地機(jī)場地面費用...

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 1660 0

臺積電將提前獲英特爾大單

分析師表示，臺積電2020年至2022年運營將逐年攀高，2022年達(dá)到最頂峰，即使近期傳出三星電子可能搶單，但八成先進(jìn)制程訂單還是臺積電穩(wěn)拿。

2020-09-23 標(biāo)簽：英特爾臺積電 cpu 1518 0

臺積電正在研究2024年的2nm iPhone處理器?

極紫外光（EUV）微顯影技術(shù)的提升，使臺積電研發(fā)多年的納米片（Nano Sheet）堆疊關(guān)鍵技術(shù)更為成熟，良率提升進(jìn)度較預(yù)期順利。臺積電此前透露2nm研...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺積電 1786 0

找臺積電代工5nm，需要多少錢？

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士chiakokhua在最新博客中，以一顆類似NVIDIA P100規(guī)模的芯片（面積610mm2、907億顆晶體管）為參照，匯總了它在臺積電...

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2191 0

臺積電2nm工藝取得重大突破，2023下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率可達(dá)90%

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以達(dá)到90%。供應(yīng)鏈透露，有別于3nm和5nm...

2020-09-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶體管 2340 0

基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu),3nm工藝將三星性能提升35%

當(dāng)前，最先進(jìn)的芯片已經(jīng)采用了5nm工藝（蘋果A14），這在另一方面也意味著，晶圓代工廠商們需要更加馬不停蹄地推進(jìn)制程技術(shù)的迭代。

2020-09-22 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶體管 2186 0

全球科技巨頭企業(yè)臺積電，它成功的秘密是什么

據(jù)報道，臺積電正在為高性能應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)第二代5nm制程，即N5P制程，并計劃于2021年量產(chǎn)。今年第一代5nm工藝量產(chǎn)后，第二代5nm工藝計劃明年投產(chǎn)...

2020-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 791 0

臺積電將增加到6座芯片封測工廠新投產(chǎn)兩座3D Fabric 封裝技術(shù)工廠

臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。據(jù)國外媒體報道，臺積電計劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝...

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片臺積電封裝 761 0

受惠于5G設(shè)備需求增長，純晶圓代工廠市場規(guī)模同比增長19%

IC Insights今日發(fā)布最新報告指出，受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及其他電信設(shè)備不斷增長的需求，今年純晶圓代工市場規(guī)模有望同比增長19%，...

2020-09-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓 5G 1539 0

超微將在第四季擴(kuò)大對臺積電7納米制程投片

索尼已公告PlayStation 5采用超微客制化的8核心Zen 2架構(gòu)CPU，運作時脈最高3.5GHz，并采用超微客制化RDNA 2架構(gòu)GPU，可硬體...

2020-09-21 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 2236 0

臺積電在2納米新制程節(jié)點有重大突破

半導(dǎo)體制程一路微縮，面臨物理極限，業(yè)界原憂心不利摩爾定律延續(xù)，也就是過往每18個月推進(jìn)一個制程時代的腳步受阻，使得臺積電等半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程發(fā)展受影響。

2020-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶體管 2186 0

華為芯片斷供臺積電流失三星訂單

華為失去芯片后，明年的出貨量必然會下降，三星、蘋果以及國內(nèi)各手機(jī)廠商也一定不會放棄這個千載難逢的好機(jī)會，去爭取這一份空出來的市場。

2020-09-21 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 1377 0

臺積電2納米即將改采全新的GAA基礎(chǔ),計劃在2023年投產(chǎn)

只要英特爾也敢忍痛殺價，SuperFin 仍然很有高階制程市場的競爭力，就如同三星8納米已打出一片市場一般，臺積電雖然還占有優(yōu)勢，但仍不能輕敵。目前臺積...

2020-09-21 標(biāo)簽：電流半導(dǎo)體臺積電 2212 0

臺積電2納米制程獲重大突破中芯國際CEO強(qiáng)調(diào)抓住產(chǎn)品節(jié)點和市場需求的創(chuàng)新機(jī)會

趙海軍認(rèn)為，摩爾定律是非常殘酷的，一個新產(chǎn)品無論是存儲器還是CPU，每年價格都在下跌30%，只有不斷創(chuàng)新才能給客戶創(chuàng)造價值。如果晚三年技術(shù)拿到的產(chǎn)品價格...

2020-09-21 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 6033 0

32國家投資641億聯(lián)合開發(fā)自己的超算和處理器，企圖領(lǐng)先中美等

在新一代高性能計算領(lǐng)域，歐盟也不甘心落后美國、中國等國家了，現(xiàn)在聯(lián)合起來要開發(fā)自己的超算和處理器。日前歐盟通過了EuroHPC聯(lián)合承諾書，32個國家決定...

2020-09-21 標(biāo)簽：處理器臺積電超算 2006 0

SK海力士將量產(chǎn)基于EUV工藝的DRAM

三星電子表示，該公司計劃通過IBM和英偉達(dá)的下一代CPU和GPU的訂單，在全球代工市場上利用GAA技術(shù)開拓下一代產(chǎn)品市場。

2020-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 1972 0

Marvell攜手臺積電打造業(yè)界最先進(jìn)的5納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

兩家公司之前卓有成效的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到 5 納米技術(shù)之外，旨在為 Marvell 的客戶規(guī)劃可靠和長期的路線圖。

2020-09-18 標(biāo)簽：臺積電 Marvell 納米 592 0

Marvell聯(lián)合臺積電將為基礎(chǔ)設(shè)施市場帶來前沿芯片技術(shù)創(chuàng)新

Marvell 已就 5 納米產(chǎn)品組合的多種設(shè)計與合作伙伴簽訂合約，目前正在為運營商、企業(yè)、汽車和數(shù)據(jù)中心市場開發(fā)解決方案，首批產(chǎn)品將于明年年底前提供樣...

2020-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電網(wǎng)絡(luò) 1810 0

臺積電5nm晶圓單片代工價格曝光，動用ASML的1.2億美元光刻機(jī)

2020-09-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓光刻機(jī) 3764 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會

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家庭自動化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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