完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5654個 瀏覽:169740次 帖子:43個
事情的起因為蔣尚義的回歸。12月15日,中芯國際宣布蔣尚義擔任公司副董事長。但隨即,中芯國際聯席CEO梁孟松在董事會上提出辭職一事,被曝光。
在2021年全球股市鳴鑼開拔之際,先進制程芯片“砸錢”聲再響,資本市場熱情繼續燃燒。有媒體報道稱,在5納米、7納米制程上處于龍頭領先地位的晶圓代工廠臺灣...
【芯聞精選】臺積電將在日本投資設立先進封測廠;華為技術有限公司被授權無人機相關專利…
據中國臺灣媒體報道,臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠。合作架構預計為中國臺灣與日方各出一半投資,這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。
據臺媒《聯合報》1月5日報道,有消息人士透露,在日本政府的極力邀請下,臺積電將與日本經濟產業省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作構架,在東京設立一座...
近日,外媒援引供應鏈內部消息稱,目前晶圓代工廠的兩大頭部企業臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰,因此,最終3nm芯片的量產可能會相應的推遲。
據臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電2020年營收同比增長超過30%,創下歷史新高,同時資本開支170億美元,也創下歷史新高。預計2021年隨著3nm產能...
消息稱臺積電計劃今年把 5nm 產能從 6 萬片提升到 10 萬片每月,蘋果占大頭
1 月 5 日消息 據媒體經濟日報報道,臺積電將把今年的資本支出增加到 220 億美元再創新高,比去年大增近三成。此外,臺積電將持續發展 3 納米及以下...
1月5日消息(南山)2020年,營收創下歷史新高、利潤創下歷史新高、研發投入/資本開支創下歷史新高的臺灣省半導體雙雄,臺積電和聯發科,在資本市場也是備受...
美國是半導體行業的發源地,但美國芯片行業認為制造業務投入成本高昂、技術開發周期長,于是逐漸將制造環節剝離出去,自己則專注芯片設計這個高利潤環節,而這種趨...
據消息人士透露,臺積電將與日本經濟產業省達成合作,前者擬在東京設立先進的芯片封裝廠。據報道,該新廠雙方各出資一半,這將是臺積電在海外設立的第一座芯片封裝廠。
上個月,中芯國際發生“梁孟松辭職”事件,消息迅速傳導至二級市場,公司A股早盤一度大跌9%,市值蒸發近一成超300億,更導致港股交易暫停。
據中國臺灣媒體報道,臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠。合作架構預計為中國臺灣與日方各出一半投資,這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示...
隨著先進制程的研發難度加大,相關企業的研發經費也是節節攀升,半導體行業中的領頭羊臺積電去年就指出了超過170億美元的研發經費,而在剛剛到來的2021年中...
1月5日消息,據國外媒體報道,在此前的報道中,英文媒體援引產業鏈方面的消息報道稱,臺積電和三星的3nm工藝研發均遭遇關鍵瓶頸,研發進度也不得不推遲。
外媒報道,臺積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此,臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。
1月4日消息,據國外媒體報道,從公布的月度營收來看,芯片代工商臺積電去年的營收將創下新高,而在芯片代工市場需求龐大、先進工藝投產及研發的推動下,他們的資...
臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術遇瓶頸,量產時間恐將推遲
據 Digitimes 報道,業內人士透露,臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術的開發過程中都遇到了不同但關鍵的瓶頸。報道稱,臺積...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |