完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5654個 瀏覽:169753次 帖子:43個
臺積電公布對第三季的營收影響約為百分之三計算,報廢晶圓數量超過一萬片
臺積電這兩天動員所有資訊工程師掃毒,在機臺參數因系統重灌后,參數得從云端重新載入,但內部又怕連網后機密外泄,而且又是最關鍵的先進制程設備,使得資訊人員得...
臺積電3nm技術論壇延期 三星將在3nm節點放棄FinFET晶體管
由于受到全球疫情影響,臺積電宣布原本4月29日在美國舉行的技術論壇延期,這次論壇本來是要公布臺積電3nm技術的。
12月10日,中國集成電路設計業2020年會在重慶隆重舉行,臺積電(中國)副總經理陳平指出,5G和AI是新時期的核心技術,對性能和功耗都有極高的要求,因...
近日,浙江大學聯合之江實驗室共同研制成功了我國首臺基于自主知識產權類腦芯片的類腦計算機(Darwin Mouse)。這臺類腦計算機包含792顆浙江大學研...
據彭博社報道,三星全力發展晶圓代工業務,規劃投入1160億美元(約合人民幣7608億元),目標實現3納米制程2022年量產,與臺積電同步,是兩強近年先進...
臺積電2nm芯片最新信息 臺積電計劃2025年投產2nm芯片
近日,臺積電在北美技術論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,2nm工藝全球即將首發,臺積電公開承諾...
驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程,這是高通首次采用自研的Nuvia架構,其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia ...
臺積電7納米訂單暴沖,不僅讓第4季營收延續成長動能,也為預定明年量產的5納米制程, 奠定客戶更高接受度的基石。
近日,中國臺灣發生5.2級地震,影響程度會高過獨立IDM廠所受到的損壞,有分析師稱可能會對整體電子產業供應鏈造成劇烈沖擊。
日前,有外媒報道稱,美國計劃將“源自美國技術”的標準從25%的比重,下調至10%,以權力阻斷臺積電等非美國企業向華為供貨。
1月27日消息,據國外媒體報道,在芯片制程工藝方面遭遇挑戰、面臨壓力的英特爾,去年就在考慮是否將部分高端產品交由第三方代工,但在任命新的CEO之后,是否...
9月25日,據外媒消息,高通新一代旗艦芯片組計劃將于今年12月正式推出,預計將命名為驍龍875系列,此次將采用三星5nm EUV工藝,相比7nm制程功率...
工藝制程走入10nm以下后,臺積電的優勢開始顯現出來。在7nm節點,臺積電優先確保產能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結果進度領先三星的7nm EUV,...
美東時間周四(14日),美股三大指數集體收跌,芯片股逆市走高,其中半導體全球龍頭臺積電強勢大漲6%,盤中一度漲超12%,收盤站上126.45美元/股的歷史新高。
臺積電2nm GAA工藝研發進度提前,有望2024年正式量產
本周,圍繞臺積電的2nm先進制程傳來利好消息。其2nm GAA工藝研發進度提前,目前已經結束了路徑探索。供應鏈預計臺積電2023年下半年可望進入風險性試...
一個價值10億美元的秘密!臺積電十年磨一劍,"至尊殿堂"技術要讓三星再輸一次
眾人一講到半導體高端技術,第一個聯想到的是ASML的光刻機,但真正讓臺積電狠甩三星電子(SamsungElectronics)幾條街,大啖蘋果(Appl...
高通已經確認,明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |