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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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隨著智能手機技術的快速發展,消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日,關于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關注。
Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝,傳輸速率每秒240Tbps
當今汽車產業的品質標準會告訴你‘不要碰多芯片系統’,你甚至不能在封裝上堆疊導孔。但我們也看到產業導入越來越多系統級的安全措施。這些在設計上具有足夠安全性...
隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發布,新的獨特設計要求要求進行新的認證,以確保同時滿足設計人員的系統要求和 TSMC 的工藝要求,從而...
競爭對手三星和臺積電,在14/16nm節點之后好像開掛一樣,10nm工藝都已經量產商用,其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍...
機器學習(訓練和推理)支持上述應用程序的作用也將擴大,對HPC吞吐量提出了進一步的要求。Mii博士評論說,這些HPC要求將繼續推動研發工作,以提高半導體...
臺積電的16nm有多個版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(16FF +)和16nm FinFET Compact技術...
Chiplet 封裝領域,目前呈現出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現芯片間的高速互 聯,同時兼顧多芯片互聯后的重新布線。
臺灣積體電路製造股份有限公司宣佈,座落于新竹科學工業園區之臺積晶圓十二廠第四期廠房成功通過經濟部工業局綠色工廠認證,成為全國第一家獲頒「綠色工廠標章」的...
基于品質因數(FOM),該3nm技術的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益,或在相同速度下比我們的5nm技術降低了34%的功率。
ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協議,兩家公司將以ARMv8微處理器為研發對象,探索用FinFET工藝制程技術來研發ARMv8的生產工藝實現方法。
作為全球最大的芯片代工廠,臺積電正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露,亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝,預計2024...
據臺灣《電子時報》報道,據消息人士透露,臺積電提出的從2023年第三季度開始到2024年第二季度為止的8英寸生產能力價格因生產量將大幅減少,8英寸平均生...
紙面規格上,Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝,8核1.5GHz,16MB三級緩存,支持四通道DDR4-2400 ECC內存,性能號稱是前一代E...
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領域,但無疑將進一步推動三星在美國的業務發展,并有望為當地經濟帶來更加積極的影響。
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