評定封裝可靠性水平的MSL試驗

　　摘要：隨著塑料封裝集成電路在眾多領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，封裝的質(zhì)量和可靠性水平越來越受到廣大用戶的關(guān)注。作為評定和考核封裝可靠性水平的重要特征參數(shù)，除通常...

2012-03-27 標(biāo)簽：MSL可靠性測試 1.9萬 0

集成電路封裝設(shè)計的可靠性提高方法研究

集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進行...

2011-10-25 標(biāo)簽：集成電路封裝可靠性測試 1.1萬 0

晶圓級可靠性測試:器件開發(fā)的關(guān)鍵步驟

摘要 隨著器件尺寸的持續(xù)減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件研發(fā)過程中這些發(fā)展也對可靠性測試和建模也提出了新...

2012-03-27 標(biāo)簽：晶圓可靠性測試 9172 0

電路板高低溫試驗標(biāo)準(zhǔn)概述

高低溫試驗又稱高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的一項，電路板需要進行高溫、低溫循環(huán)的試驗，以檢測和篩選相應(yīng)的可靠性能力。基本上所有的產(chǎn)品都是在一定的溫...

2022-12-07 標(biāo)簽：PCB電路板試驗 5948 0

盤點16種常見的PCB可靠性測試，您的板經(jīng)得起測試嗎？

一個可靠性的PCB板，需要經(jīng)過多輪測試。本文將會整理出16種常見的PCB可靠性測試，有興趣的客戶可以測試下自己的板子是否過關(guān)，也可以幫忙補充還有哪些常用...

2022-11-08 標(biāo)簽：PCB可靠性測試華秋 5861 0

硅片級可靠性測試詳解

硅片級可靠性（WLR）測試最早是為了實現(xiàn)內(nèi)建（BIR）可靠性而提出的一種測試手段。

2012-03-27 標(biāo)簽：可靠性分析可靠性測試 5611 0

電子產(chǎn)品常規(guī)的可靠性測試項目有哪些？

電子產(chǎn)品可靠性測試是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條...

2023-07-04 標(biāo)簽：可靠性測試 2639 0

可靠性測試的類別及重要性

可靠性試驗是對產(chǎn)品進行可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段。試驗結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計試驗所采...

2020-05-13 標(biāo)簽：電子元器件可靠性測試可靠性試驗 2389 0

用實例分析硬件可靠性測試設(shè)計

從硬件角度出發(fā)，可靠性測試分為兩類： 以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或者國家標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環(huán)境試驗、機械類環(huán)境試驗和安規(guī)試驗等。 企業(yè)自身...

2012-06-26 標(biāo)簽：硬件可靠性測試 2194 1

電源模塊測試分享之電源可靠性測試方法

可靠性測試是電源模塊測試的一項重要測試內(nèi)容，是檢測電源模塊穩(wěn)定性、運行狀況的重要測試方法。隨著對電源模塊的測試要求越來越高，用電源模塊測試系統(tǒng)測試電源模...

2023-12-13 標(biāo)簽：電源模塊可靠性測試 1997 0

Flexstar推全球首款硬盤全面測試測量服務(wù)

為技術(shù)制造商提供測試和測量解決方案的FlexstarTechnology，Inc.公司日前宣布將推出全球首款用于固態(tài)硬盤（SSD）、硬盤驅(qū)動器（HDD）...

2012-11-07 標(biāo)簽：硬盤可靠性測試驗證測試 1849 0