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高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么
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顯影、蝕刻、去膜(DES)工藝指導書/說明書 一.目的:本指導書規定顯影、蝕刻、去膜(DES)工位的工作內容和步驟。
FPC上進行貼裝基礎知識 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于
軟板(FPC)相關術語解釋 1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合...
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