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標簽 > 可制造性設計
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PCB,就是所謂印制電路板,通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。...
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將...
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件...
FPC柔性線路板應用范圍非常的廣泛,一些電路電子,汽車上都會使用到,柔性電路板有雙面的,也有單面的,單面和雙面柔性電路板他們的生產流程有差異,下面是對應...
FPC柔性線路板在生產過程中,為了節省成本,提高生產效率,縮短生產周期,常常采用拼版的方式生產,而不是單片生產。通常FPC柔性線路板有常規拼版、斜拼和倒...
過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大...
HDI設計由IPC-2226標準定義,并創建了克服這些設計障礙的選項,從而允許您創建更好,更高效的板塊,而且具有較少的空間。 通過HDI設計,您可以增加...
2019-05-09 標簽:pcb設計hdi板altium designer 1183 0
FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具...
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔。
對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導通孔邊緣發紅上錫;導通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞...
蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)...
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。過孔目的是...
這應當是四層板中最好的一種情況。因為外層是地層,對EMI有屏蔽作用,同時電源層同地層也可靠得很近,使得電源內阻較小,取得最佳郊果。但第一種情況不能用于當...
隨著技術的發展,通訊行業芯片的速率也越來越高,對PCB板上信號質量和電源的完整性的要求也越來越嚴格。芯片的集成度、工作頻率越來越高,因此信號傳輸的速...
PCB的中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷...
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看...
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