過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。過孔目的是達(dá)到層與層之間的導(dǎo)電連接，PCB制作要先打孔，然后対孔進(jìn)行導(dǎo)電處理（預(yù)金屬化）即黑化（用石墨烯、石墨乳處理），有了導(dǎo)電能力，就可以對孔實(shí)現(xiàn)電鍍銅，通過鍍銅的過孔將上下層覆銅板連接在一起了，業(yè)余制作雙層板可以用導(dǎo)線穿通“過孔”兩面焊接，也能使用。

從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（blind?via）、埋孔（buried?via）和通孔（through?via）。

盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。

第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill?hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔（drill）和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。

PCB電路板最小線寬和孔徑

1.線路

①最小線寬： 3.5mil （0.075mm），也就是說如果小于3mil線寬將不能生產(chǎn)，如果設(shè)計(jì)條件許可，設(shè)計(jì)越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮；

②最小線距：3.5mil（0.075mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于3mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮；

③線路到外形線間距0.2mm（8mil）。

2. via過孔（就是俗稱的導(dǎo)電孔）

①最小孔徑：0.2mm（8mil）；

②焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）。

③過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于：7mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮；?

④最小過孔（VIA）孔徑不小于0.2mm（8mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm） 大則不限 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮；

3. PAD焊盤（就是俗稱的插件孔（PTH） ）

①插件孔大小是由你的元器件來定，但一定要Ⅰ大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上，也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)；

②插件孔（PTH） 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm（8mil） 當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮；

③插件孔（PTH） 孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于： 0.3mm當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮；

④焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）。

4. 防焊

①插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm（4mil）。

5. 字符（字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系）

①字符字寬不能小于0.125mm（5mil），字高不能小于0.811mm（32mil）， 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系，也就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類。

6. 非金屬化槽孔，槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會(huì)大大加大銑邊的難度。

7. 拼版

①拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度，拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊不能低于4mm。

電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能 下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證 產(chǎn)品的質(zhì)量。 對每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作 以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是： 地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm 對數(shù)字電路的PCB可 用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路， 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路的地不能這樣使用） 用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上 的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，

過孔對散熱的影響：

過孔就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰Γ尠l(fā)熱面的元件快速冷卻，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過孔數(shù)目能顯著改善Z向散熱。需要注意的是孔徑的增加會(huì)破壞XY向平面的導(dǎo)熱效果，不過這種破壞可以忽略不計(jì)。另外，在過孔里面增加填充材料能進(jìn)一步提高Z向的導(dǎo)熱效果，比如導(dǎo)熱凝膠（導(dǎo)熱泥）。在自然對流情況下，用過孔來進(jìn)行對流散熱帶走的熱量可以忽略不計(jì)。

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