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標簽 > 可制造性設計分析
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當前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲,智能機器設備的不斷升級,PCBA SMT過程越來越注重質量、效率,而電路板拼板方式是否合理對SMT質量和效率至關重要。
FPC在結構中,一般都不在一個平面上,需要結構工程師首先將3D延展成2D板框圖紙,并標注結構中的注意事項。
很簡單的方法就是修改原始的菜單文件,這樣不太保險,下面的方法是通過自定義菜單位置來修改的,不...
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電路板組裝技術,現在業內流行的是全板回流焊接(Reflow),此技術又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少,因為雙面回焊可以節省電路板的空間。
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
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PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,最后都會得到光滑無保護的表面。
中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。
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