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可制造性設(shè)計(jì)分析

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可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

阻焊與助焊你分的清楚嗎

阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!

2019-08-28 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 3337 0

FPC線(xiàn)路板在智能手機(jī)上有什么應(yīng)用

隨著智能手機(jī)、平板電腦、LED電視、超薄筆記本等應(yīng)用的迅速擴(kuò)張, 引導(dǎo)著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品向小型化、精細(xì)化和便攜化發(fā)展, 全球消費(fèi)電子進(jìn)入了一個(gè)輕薄多樣化時(shí)...

2019-08-28 標(biāo)簽:pcbFPCPCB打樣 3327 0

PADS變體管理的定義與應(yīng)用

墊變異管理提供了一個(gè)通用定義環(huán)境高度集成在原理圖和PCB布局。變異的板組裝在一個(gè)定義和管理項(xiàng)目。這是特別重要的核心設(shè)計(jì)更改時(shí)的影響,這些變化將應(yīng)用于自動(dòng)...

2019-10-15 標(biāo)簽:原理圖pcbpads 3299 0

印刷線(xiàn)路板是怎樣來(lái)加工的

印刷線(xiàn)路板,英文縮寫(xiě)PCB(是Printed Circuie Board的簡(jiǎn)稱(chēng)),由于印制線(xiàn)路板基本是以環(huán)氧樹(shù)脂為基材的,因此業(yè)界反到不提其全稱(chēng)環(huán)氧印刷...

2019-09-03 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB打樣 3284 0

你了解柔性印制電路板的構(gòu)造嗎

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柔性層壓板絕緣基板對(duì)制造的成本和成品電路的性能有重要的影響。聚酰亞胺薄膜對(duì)此提供了最好的性?xún)r(jià)比。

2019-09-12 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 3283 0

 FPC除膠渣制程怎樣做

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FPC柔性線(xiàn)路板除膠渣制程的三種方法分別是濃硫酸法、重鉻酸法、堿性高錳酸鹽法。

2019-08-26 標(biāo)簽:線(xiàn)路板FPCPCB打樣 3277 0

電路板為什么要用護(hù)形涂層

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護(hù)形涂層用來(lái)加強(qiáng)印制電路板組裝的性能和可靠性,使其能夠在像水下、航天和軍事應(yīng)用等惡劣的環(huán)境下應(yīng)用。

2019-09-12 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 3275 0

pads組件管理工具的介紹

管理組件庫(kù),每個(gè)部分都有自己的參數(shù)數(shù)據(jù)可以復(fù)雜,特別是當(dāng)涉及多個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。墊組件管理工具鏈接你的公司部分?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)庫(kù),使它容易找到零件,消除重復(fù),確保可...

2019-10-28 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)padsPCB打樣 3258 0

SMT模板是怎樣的一回事

當(dāng)對(duì)其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時(shí)候,模板變成在一個(gè)另外可變的裝配運(yùn)作中的常量。

2019-09-12 標(biāo)簽:電路板smtPCB打樣 3241 0

Cadence的10Gbps多協(xié)議PHY研發(fā)成功,可與控制器進(jìn)行無(wú)縫對(duì)接

5月14日, Cadence宣布基于中芯國(guó)際14nm工藝的10Gbps多協(xié)議PHY研發(fā)成功,這是行業(yè)首個(gè)SMIC FinFET工藝上有成功測(cè)試芯片的多協(xié)...

2020-05-14 標(biāo)簽:芯片控制器多協(xié)議 3238 0

線(xiàn)路板是怎樣制作的

機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的,其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。

2019-09-05 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB打樣 3218 0

線(xiàn)路板加工的核心設(shè)備是怎樣的

快速印刷線(xiàn)路板加工的核心設(shè)備是“電路板刻板機(jī)”,簡(jiǎn)稱(chēng)“刻板機(jī)”。

2019-09-03 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB打樣 3212 0

PCB畫(huà)版有哪些需要注意的點(diǎn)

走線(xiàn)最短原則:走線(xiàn)能多短就多短,最簡(jiǎn)單的原則,也是最重要的原則。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 3194 0

怎樣正確檢測(cè)pcb板

檢查是一種以產(chǎn)品為中心的活動(dòng),而監(jiān)測(cè)是以工藝為中心的活動(dòng)。

2019-09-16 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 3192 0

管理allegro中元件文字的方法

管理allegro中元件文字的方法

 在PCB設(shè)計(jì)中遇到了元件文字的問(wèn)題,看下圖     

2010-06-21 標(biāo)簽:元件allegro可制造性設(shè)計(jì) 3188 0

模擬電路與數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)有什么差別

當(dāng)設(shè)計(jì)中同時(shí)存在模擬與數(shù)字電路時(shí),仔細(xì)布線(xiàn)是完成設(shè)計(jì)成功關(guān)鍵。

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Cadence發(fā)布電子開(kāi)發(fā)工具新版本,可解決新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題

新版本推出了新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問(wèn)題,而這對(duì)于提高小型化和功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素,因而...

2020-09-14 標(biāo)簽:芯片IC無(wú)線(xiàn) 3170 0

PCB電路板板材是怎樣來(lái)分類(lèi)

目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類(lèi)型,其特性如下:敷銅板種類(lèi),敷銅板知識(shí),覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。

2019-08-30 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 3152 0

印刷電路板組件放置方法

在印刷電路板設(shè)計(jì)中,設(shè)置電路板輪廓后,將零件(占地面積)調(diào)用到工作區(qū)。然后將零件重新放置到正確的位置,并在完成后進(jìn)行接線(xiàn)。 組件放置是這項(xiàng)工作的第一步,...

2020-09-10 標(biāo)簽:模擬電路印制電路板可制造性設(shè)計(jì) 3150 0

阻抗板的要素分別是什么

印制電路板上導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗是電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo),特別是在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中,必須考慮導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗和器件或信號(hào)所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 3139 0

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    PCB
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  • 芯和半導(dǎo)體
    芯和半導(dǎo)體
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    芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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    熱設(shè)計(jì)
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    熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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  • 集成電路設(shè)計(jì)
    集成電路設(shè)計(jì)
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    集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線(xiàn)模型的建立。
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