電子電路術語的理由

在高密度印制板表面阻焊圖形中，為了防止連接盤細小間距發生焊接時搭錫短路（橋接），于是在這細小間距中設置了阻焊線條，它是阻擋相鄰導體（連接盤）之間焊錫流通...

2022-08-23 標簽：焊接印制板電子電路 4666 0

錫珠產生的常見原因具體總結

錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷，多發生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生錫珠。

2023-02-22 標簽：pcb元器件印制板 4641 0

如何提高飛針測試的真實性和工作效率

移動探針測試是根據印制板的網絡邏輯來關系，利用2-4-8根可以在印制板板面上任意移動的探針來進行測試。探針在程序的指引下插入并接觸到印制板上待測兩端，在...

2019-04-15 標簽：pcb設計印制板飛針測試 3711 0

PCB機械鉆孔工藝常見問題及處理方法

VIA - 導通孔：用于印制板不同層中導電圖形之間電氣連接（如埋孔、盲孔等），但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。

2023-12-07 標簽：鉆孔印制板PCB 3263 0

如何防止PCB印制板翹曲?

在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳...

2019-07-27 標簽：pcb印制板 3158 0

網印過程中網會出現哪些故障

絲網印刷是孔版印刷術中的一種主要印刷方法。印版呈網狀，印刷時印版上的油墨在刮墨板的擠壓下從版面通孔部分漏印至承印物上。網版方面的故障，有制網版時產生的問...

2019-05-07 標簽：印制板質量 3147 0

PCB印制板外形加工的方法解析

印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數控銑床加工外形，需提供銑外形數據以及相應管位孔文件，這些數據均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3...

2019-06-29 標簽：pcb設計印制板外形 2998 0

PCBA電路板熱設計的重要性及散熱技巧

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。

2023-01-09 標簽：元器件印制板PCBA 2879 0

多層印制板的孔金屬化質量靠什么決定

隨著信息技術革命的發展，從而促進了電子技術的發展。隨著印制電路層數的增加、布線密度的提高、結構的多樣化及尺寸的允差減小，層壓工序成了多層板生產的關鍵。

2019-03-14 標簽：多層板印制板 2677 0

FPC板面常見的缺陷

所造成的原因是在網印時沒有及時印紙，造成網版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內，解決方法是及時印紙，還有絲網目數太低，也會造成孔里阻焊，要...

2019-05-28 標簽：FPCPCB設計電鍍 2485 0

微波印制板制造的特點及工藝介紹

微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高，但受印制板制造工藝方法本 身的限制，這種精度提高不可能是無限制的，到一定程度后會進入穩定階段。而微波板的設計內容將...

2019-09-24 標簽：印制板覆銅板 2401 0

PCB制作工藝的詳細過程介紹

PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PC...

2023-04-07 標簽：繼電器pcb電子元器件 2327 0

PCB線路板基板材料分類

紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液（酚醛樹脂、環氧樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。

2023-08-04 標簽：銅箔印制板覆銅板 2197 0

簡述印制板的孔金屬化技術

化學沉銅，是指銅離子自溶液中被還原劑還原為金屬銅形成金屬鍍層的過程。化學鍍銅是種自身催化型氧化還原反應，它不依賴被鍍物體是否是金屬，完全利用還原劑在催化...

2020-06-29 標簽：印制板 2103 0