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      標簽　>　華秋dfm

      華秋dfm

      華秋dfm

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      華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術創造價值。

      文章：2679個 瀏覽：5248次 帖子：26個

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      1.層疊方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案為業界現在主流4層選用方案。在主器件面（TOP）下有一個完善的地平面，為最優布線層。在層...

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      PCB板中的EMC設計金字塔解析

      PCB板中的EMC設計應是任何電子器件和系統綜合設計的一部分，它遠比試圖使產品達到EMC的其他方法更節約成本。電磁兼容設計的關鍵技術是對電磁干擾源的研究...

      2017-12-12 標簽：pcbemc華秋DFM 1451 0

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      維護蝕刻設備的最關鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結渣會使噴射時產生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻...

      2019-01-10 標簽：pcb板電路板PCB設計 1447 0

      如何一招搞定PCB阻焊過孔問題？

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      PCB阻焊油墨根據固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板...

      2023-04-19 標簽：PCB設計過孔PCB 1414 0

      V4.5華秋DFM 這一次，我們想用工程師的語言對話

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      親愛的工程師伙伴們： 當你們深夜伏案優化PCB布局時，當你們反復核對Gerber文件生怕遺漏細節時——我們知道，每一份設計稿背后都是你們對極致的追求。 ...

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      FPC分板機結構特點

      分割機是模仿人的工藝進行切割，有效地降低切削壓力，提高切削速度，使切削精度更符合要求。首先，修改路徑切割設備；更換人工斷裂缺陷，提高產品質量，降低廢品率...

      2019-09-14 標簽：pcbfpcPCB設計 1348 0

      【華秋干貨鋪】雙面混裝PCBA過波峰焊時，如何選用治具？

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      由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。

      2023-09-22 標簽：PCBA波峰焊PCB 1346 0

      FPC電路設計中的常見問題

      焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

      2017-08-17 標簽：FPCPCB設計焊盤 1345 0

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      波峰焊接是一種復雜的工藝過程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時間等工藝參...

      2025-04-09 標簽：PCB設計DFM波峰焊 1338 0

      如何實現低成本印刷電路板設計和布局

      pcb板設計的另一個主要趨勢是開發板的爆炸性增長。2013年10月，對世界各地的pcb板設計師進行了一項調查，包括來自42個不同國家的專業工程師。

      2020-08-27 標簽：印刷電路板PCB板設計華秋DFM 1333 0

      Allegro推出雙芯片高度可編程線性霍爾傳感器

      Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新雙芯片高度可編程線性霍爾傳感器IC A1346，這是一款適用于注重安全應用的理想解決方案。

      2020-03-11 標簽：PCB設計allegro可編程邏輯 1332 0

      帶你做PCB設計師中最靚的崽

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      咱就是說，作為一名合格的PCB設計師，怎么可能只是簡單地畫畫電路板就行？那不得同時具備超凡耐心和堅韌毅力，不然如何在反復迭代與精細調整中確保設計的準確無...

      2024-04-23 標簽：PCBPCB設計可制造性設計 1308 0

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      華秋DFM軟件在不斷改進和升級的過程中，積極收集和了解用戶的需求和反饋，不斷提高軟件的功能實用性和用戶體驗。在本次軟件迭代中，華秋DFM軟件針對以下功能...

      2023-05-26 標簽：PCBsmt華秋 1305 0

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      2023-08-16 標簽：電源原理圖電源設計 1287 0

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      2020-01-22 標簽：電路板FPC可制造性設計 1231 0

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      2017-12-12 標簽：pcb射頻電路華秋DFM 1211 0

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      HDI設計由IPC-2226標準定義，并創建了克服這些設計障礙的選項，從而允許您創建更好，更高效的板塊，而且具有較少的空間。 通過HDI設計，您可以增加...

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      過孔的寄生電容延Κ了電路中信號的上升時問，降低了電路的速度。如果一塊厚度為25mil的PCB，使用內徑為10mil，焊盤直徑為20mil的過孔，內層電氣...

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      在PCB的布局設計中，元器件的布局至關重要，它決定了板面的整齊美觀程度和印制導線的長短與數量，對整機的可靠性有一定的影響。

      2023-09-08 標簽：元器件emiemc 1164 0

      基于差分信號的PCB布線優點和策略簡析

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      布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發射，差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設計過程中...

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