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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術創造價值。
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FPC電鍍柔性印制板后的銅導體表面可能受到粘著或油墨的污染,也可能因高溫過程而發生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層,必須去除導體表面的污染和氧化層...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠。
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線...
PCB的層數多少取決于電路板的復雜程度,從PCB的加工過程來看,多層PCB是將多個雙面板PCB通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數、各層之間...
利用FPGA設計軟件開放性性能優化MAX+PLUS II仿真軟件性能
舉一個例子:對一個基于FPGA設計的雷達信號處理機,我們關心其在給定發現概率和虛警率的前提下的最小可檢測信噪比,或者在某一給定信噪比條件下其Pd、Pf是...
作為一名PCB設計工程師,不僅要精通畫板技能,還得考慮可制造性設計(DFM)的因素,這也是PCB設計中的一個重要部分,如果DFM設計不合理將會頻繁的出現...
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔。
一輪藍牙設備、無繩電話和蜂窩電話需求高潮正促使中國電子工程師越來越關注RF電路設計技巧。RF電路板的設計是最令設計工程師感到頭疼的部分,如想一次獲得成...
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