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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

瑞薩電子2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會精彩回顧(下)

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瑞薩電子2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會精彩回顧(上)

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瑞薩電子在2024年4月參加了由華強(qiáng)電子網(wǎng)在深圳主辦的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會》。本屆大會現(xiàn)場參會觀眾達(dá)4700+人次,同時現(xiàn)場視頻、照片直播近...

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2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器智能駕駛 1078 0

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在半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝是將芯片與外部電路連接,并提供物理保護(hù)的關(guān)鍵步驟。選擇合適的半導(dǎo)體封裝廠商對于確保產(chǎn)品質(zhì)量、性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些關(guān)鍵因素...

2024-08-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝測試 1066 0

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2024年第二季度全球芯片市場規(guī)模達(dá)到1500億美元

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山東理工大學(xué)物電學(xué)院攜手普賽斯儀表共建半導(dǎo)體物理實(shí)驗(yàn)室!

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辰芯半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元C輪融資,加速電源管理芯片創(chuàng)新

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芯干線科技CEO說氮化鎵

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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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