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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

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2011-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體照明半導(dǎo)體照明 614 0

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臺積電前4月營收增26.2%,預(yù)計二季度營收再增三分之一

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龍騰半導(dǎo)體加速功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

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2025-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件 613 0

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在半導(dǎo)體行業(yè),這個技術(shù)的重要性不言而喻。半導(dǎo)體制造流程復(fù)雜,涉及多個工序和高度潔凈的環(huán)境。想象一下,一顆小小的芯片,是如何從無到有,經(jīng)歷無數(shù)道工序,最終...

2024-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體RFID晶圓 613 0

228億+70億 三安的碳化硅“野心”

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2025-06-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體驅(qū)動芯片 613 0

三星與臺積電在FOPLP材料上產(chǎn)生分歧

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2017-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 612 0

西咸新區(qū)灃西新城產(chǎn)業(yè)拔節(jié)生長,陜西源杰科技等企業(yè)表現(xiàn)亮眼

據(jù)了解,截至目前,圍繞西安全市九個方面重點工作,灃西新城已完成支柱產(chǎn)業(yè)壯大和產(chǎn)業(yè)鏈水平提升、秦創(chuàng)原能力建設(shè)和創(chuàng)新能力提升、城市綜合能級提升、城市建設(shè)管理...

2022-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體源杰科技 612 0

長電科技強(qiáng)化存儲芯片業(yè)務(wù)布局

近日,多家媒體報道,高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn),疊加智能化汽車加速接入大模型,將進(jìn)一步提升存儲需求,多家存儲原廠已啟動漲價。

2025-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲芯片長電科技 612 0

持續(xù)加碼研發(fā)投入,歐萊新材IPO夯實核心競爭力

高性能濺射靶材行業(yè)技術(shù)壁壘較高,涉及電子光學(xué)、工程學(xué)、材料學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)等多門專業(yè)學(xué)科,融合了微觀結(jié)構(gòu)控制、靶材結(jié)構(gòu)設(shè)計、金屬粉末制備、高精度成型、機(jī)...

2023-08-23 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體ITO 612 0

SK海力士開始先進(jìn)人工智能芯片生產(chǎn)

SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段,批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海力士在內(nèi)存技術(shù)上的重大突破,更以...

2024-09-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體SK海力士 612 0

行業(yè)景氣度回升 國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)開工率轉(zhuǎn)暖

隨著行業(yè)的回暖,國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)業(yè)績將面臨回升,強(qiáng)周期電子股未來的走勢值得關(guān)注。伴隨著近期半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)回暖,多家業(yè)內(nèi)上市公司開工率正在同步回暖。

2013-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 612 0

下一代安全器件的設(shè)計挑戰(zhàn)和安全要求

下一代安全器件的設(shè)計挑戰(zhàn)和安全要求

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得在包含硬件安全模塊(HSM)的MCU中嵌入閃存變得更加困難,因為工藝幾何形狀不斷縮小,從而推動了對外部閃存的需求。當(dāng)閃存位于MCU外...

2022-10-21 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體存儲器 611 0

2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測,2012年,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計將達(dá)517億美元,較2011年的642億美元(預(yù)測)下降19.5%。

2011-12-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 611 0

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  • 海思
    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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