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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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三星電子聯(lián)席CEO表示由于全球貿(mào)易緊張的局勢,以及經(jīng)濟(jì)成長放緩和數(shù)據(jù)中心企業(yè)對存儲晶片需求下滑,這將導(dǎo)致這家全球最大的存儲芯片企業(yè)業(yè)績受損,不過它并不會...
2019-03-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場 3829 0
介紹了在中國電子行業(yè)蓬勃發(fā)展的大環(huán)境下ROHM半導(dǎo)體主力產(chǎn)品的迅猛發(fā)展情況,解析其過硬的品質(zhì)才是ROHM不斷獲得突破的根本原因。
P溝道場效應(yīng)管(P-channel Field-Effect Transistor,簡稱P-FET)的導(dǎo)通條件是其能夠正常工作的關(guān)鍵要素。以下是關(guān)于P溝...
2024-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體場效應(yīng)管p溝道 3816 0
可靠的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)簡化了半導(dǎo)體制造運作
SmartMesh IP 嵌入式無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)可在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中提供 >99.999% 的數(shù)據(jù)可靠性和超低的功耗。凌力爾特在其硅谷半導(dǎo)體晶圓片工廠里采用...
2018-06-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體凌力爾特傳感器網(wǎng)絡(luò) 3814 0
不斷增加的勢頭,不可避免地受到保護(hù)等財政問題的驅(qū)動,在開發(fā)替代或可再生能源以替代或補充傳統(tǒng)能源發(fā)電的背后。很少有人會看到正在建造更多的發(fā)電廠或者使用地球...
離子注入過程提供了比擴(kuò)散過程更好的摻雜工藝控制(見下表)。例如,摻雜物濃度和結(jié)深在擴(kuò)散過程中無法獨立控制,因為濃度和結(jié)深都與擴(kuò)散的溫度和時間有關(guān)。離子注...
晶體二極管也稱為半導(dǎo)體二極管,簡稱二極管。內(nèi)部由一塊P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體經(jīng)特殊工藝加工,在其接觸面上形成一個PN結(jié)。外部有兩個電極,分別稱為正極(P型...
近年來,“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢將對熱和熱設(shè)計產(chǎn)生怎樣的影響。
EDA工具層出不窮 各家產(chǎn)品優(yōu)劣勢分析
EDA工具層出不窮,目前進(jìn)入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mento...
綠色模式功率開關(guān)FSB127H的性能特點及應(yīng)用
Fairchild公司的FSB127H是滿足2013 ErP的地塊6待機(jī)功率法規(guī)的綠色模式功率開關(guān),單一在封裝解決方案中集成有的先進(jìn)性的電流模式脈寬調(diào)制...
晶體管是一種三層器件,由三個PN結(jié)構(gòu)構(gòu)成。PN結(jié)是由不同材料的半導(dǎo)體單元(P型材料和N型材料)焊接在一起形成的一個結(jié),它有兩個區(qū)域,一個是P區(qū),一個是N...
2023-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體場效應(yīng)管晶體管 3791 0
采用C8051F單片機(jī)實現(xiàn)半導(dǎo)體激光器驅(qū)動電源的設(shè)計
半導(dǎo)體激光器(LD)體積小,重量輕,轉(zhuǎn)換效率高,省電,并且可以直接調(diào)制。基于他的多種優(yōu)點,現(xiàn)已在科研、工業(yè)、軍事、醫(yī)療等領(lǐng)域得到了日益廣泛的應(yīng)用,同時其...
光敏電阻是一種基于內(nèi)光電效應(yīng)的半導(dǎo)體元件,也被稱為光電阻或光導(dǎo)體光導(dǎo)管,其英文名稱為photoresistor或light-dependent resi...
芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能...
從設(shè)計到部署:芯片生命周期管理如何優(yōu)化整個IC生命周期
SLM涉及半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的所有階段。它旨在收集有關(guān)芯片及其操作的大量數(shù)據(jù),并使用復(fù)雜的分析來優(yōu)化芯片及其整個生命周期部署系統(tǒng)的性能、安全性和效率。該技術(shù)...
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