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半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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在空間狹窄時,如何對運輸托盤中半導體芯片進行可靠的檢測,是提高機器產能這一課題的重要方面。在此,SICK 的光纖傳感器 WLL180T 正是適合的解決方...
晶體管內部由兩PN結構成,其三個電極分別為集電極(用字母C或c表示),基極(用字母B或b表示)和發射極(用字母E或e表示)。如圖5-4所示,晶體管的兩個...
為了按比例縮小半導體IC,需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據市場研究機構VLSI Research(圖1)預測,雖然目前大多數量產的IC是基于...
BGA封裝元件有哪幾種?BGA封裝返修工藝有哪幾個重要問題?
CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn(它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb),CBGA的焊錫球高度較PBGA高,因此它的焊錫熔化溫度較PB...
可穿戴技術實現重大突破,你的衣服可由電子設備編織而成。近日,麻省理工學院的研究人員成功將包含了發光二極管(LED)和光敏二極管在內的高速光電子半導體器件...
集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,同時還通過芯片上的接點用導線連接到封...
普通半導體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...
紅表筆接基極,黑表筆接發射極,所測得阻值為發射極正向電阻值,若將黑表筆接集電極(紅表筆不動),所測得阻值便是集電極的正向電阻值,正向電阻值愈小愈好。
紅外熱像儀的“火眼精金”,在極限溫升實驗中彌補熱電偶等溫度檢測手段不足,發現漏網的“異常熱點之魚”。同時,紅外熱像儀可以將難以文字描述、也難以理解的溫度...
什么是CMOS與BIOS? CMOS又被稱作互補金屬氧化物半導體,電壓控制的一種放大器件,是組成CMOS數字集成電路的基本單元。在計算機領域,CMOS常...
生產半導體芯片需要 19 種必須的材料,缺一不可,且大多數材料具備極高的技術壁壘,因此半導體材料企業在半導體行業中占據著至關重要的地位。而日本企業在硅晶...
因此,英飛凌推出了一種叫做Trenchstop高級隔離的封裝技術(圖3)。這家德國芯片廠家稱,Trenchstop封裝技術可以取代全隔離封裝(FullP...
半導體、功率二極管等是在使用中極易發熱的元器件,在開關電源中也不例外,開關電源主要的發熱元器件為半導體開關管、功率二極管、高頻變壓器、濾波電感等。不同器...
挑戰遠不止石墨烯:隨著半導體公司尋求識別并利用下一波創新成果,高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開發材料如何能夠創建新的業務模型和應用程序,...
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