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標簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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國內(nèi)廠商如何應(yīng)對半導(dǎo)體“下行周期”?
一家國內(nèi)頭部MCU廠商稱,公司在缺貨漲價時期已經(jīng)調(diào)整了銷售策略,基本退出低端消費電子市場,全面轉(zhuǎn)向工業(yè)、汽車市場。因此,雖然公司也會受到市場下行周期的影...
5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上,并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。
LIN網(wǎng)絡(luò)作為串行通訊網(wǎng)絡(luò),用于實現(xiàn)汽車中的分布式電子系統(tǒng)控制,它是現(xiàn)有汽車CAN網(wǎng)絡(luò)功能的補充。LIN總線有效降低了汽車制造成本,提升了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的靈活...
在由內(nèi)置折返式限流電路的線性穩(wěn)壓器供電的電路模塊中,流過較大的峰值電流(如直通電流)時,可能會發(fā)生啟動故障。
封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作...
EDA 承受著來自多方面的巨大壓力。技術(shù)正在快速發(fā)展,而 EDA 是難題的基本組成部分,它使我們能夠轉(zhuǎn)向更小的幾何形狀。
合金化熱處理是一種利用熱能使不同原子彼此結(jié)合成化學鍵而形成金屬合金的一種加熱工藝,半導(dǎo)體制造過程中已經(jīng)使用了很多合金工藝,自對準金屬硅化物工藝過程中一般...
芯片 是所有半導(dǎo)體元器件的統(tǒng)稱,它是把一定數(shù)量的常用電子元件(如電阻,電容,晶體管等),通過半導(dǎo)體工藝集成在一起,具有特定功能的電路。
Nanodcal是一款基于非平衡態(tài)格林函數(shù)-密度泛函理論(NEGF - DFT)的第一性原理計算軟件,主要用于模擬器件材料中的非線性、非平衡的量子輸運過...
計算和分析具有HfO2介電區(qū)絕緣硅(SOI)器件的電學特性
場效應(yīng)管(FET)是利用控制輸入回路的電場效應(yīng)來控制輸出回路電流的一種半導(dǎo)體器件,即柵源電壓VG控制漏極電流ID。
2022-09-09 標簽:半導(dǎo)體場效應(yīng)管模擬器件 2200 0
熱激活的反Kasha躍遷為改善并苯分子的發(fā)光性質(zhì)提供新路徑
并苯是一類由苯環(huán)線性稠合而成的多環(huán)芳烴,因其獨特的分子結(jié)構(gòu)與優(yōu)異的光電性質(zhì)在有機半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景與研究價值。
三極管(BJT)是一種電流控制型半導(dǎo)體器件,由兩個PN結(jié)組成,兩個PN結(jié)把整塊半導(dǎo)體分成三部分,中間部分是基區(qū),兩側(cè)部分是發(fā)射區(qū)和集電區(qū)。
大多數(shù)成熟的晶圓廠都知道他們有性能問題,需要更多關(guān)于根源的信息。為了開發(fā)解決其特定問題的解決方案,他們必須超越一般化,并確定在工具級別出現(xiàn)瓶頸的方式和位置。
半導(dǎo)體生產(chǎn)中的高壓氧化工藝和氧化層測量技術(shù)
高壓氧化必須使用特殊的硬件條件,下圖是高壓氧化系統(tǒng)的說明圖。由于硬件條件的復(fù)雜性和安全因素,先進半導(dǎo)體生產(chǎn)中并不常使用高壓氧化技術(shù)。
如果需要其他功能,例如可調(diào)輸出電壓或可調(diào)軟啟動時間,則會增加無源元件的數(shù)量,從而增加整體解決方案的空間要求。圖 1中的電路是一個開關(guān)型降壓轉(zhuǎn)換器示例,所...
2022-08-31 標簽:半導(dǎo)體電源設(shè)計開關(guān)穩(wěn)壓器 648 0
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