近日，多家研究機構數(shù)據(jù)表明，全球半導體市場增速正在放緩，半導體市場正在進入一個從熱向冷的周期性轉(zhuǎn)變。

花旗集團數(shù)據(jù)顯示，2022年7月和8月的需求萎縮，半導體行業(yè)正在經(jīng)歷低迷。

野村證券繼8月底保守看待今明兩年全球芯片出貨成長率之后，在9月初又下修了這兩年的成長率。在最新的《全球科技策略》報告中，野村證券將今年全球芯片出貨成長率由原先預估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%擴大至衰退6%。

Bloomberg Intelligence估計，到2023年，標準普爾500指數(shù)中與芯片相關的公司的凈收益預計將持續(xù)較低，半導體行業(yè)的前景趨于黯淡。

IHS Markit也指出，“費城半導體指數(shù)涵蓋美國最大的30家參與半導體產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售的公司，今年迄今已大幅下跌，與我們的全球電子新訂單指數(shù)趨勢一致，而需求擔憂也打壓更廣泛的科技股。”

芯片行業(yè)疲軟，也反映在股市中。

在一系列企業(yè)警告稱對用于手機等一系列電子設備的芯片需求放緩的情況下，半導體股價一直在下跌。費城半導體指數(shù)在過去4周下跌了11%，英偉達、AMD等廠商股價觸及2022年低點。

據(jù)Future Horizons的最新數(shù)據(jù)，半導體行業(yè)正走向自2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。

綜合各方數(shù)據(jù)，F(xiàn)uture Horizons分析師Malcolm Penn表示，當前的半導體超級周期終于接近尾聲，第17次市場低迷已經(jīng)真正開始。

如上圖所示，在宏觀層面，全球半導體動量指標在2022年3月穿過“死亡十字”，預示著行業(yè)風暴開始醞釀，隨后6月份全球半導體市場陷入罕見低迷狀態(tài)，見證了風暴的開始。

根據(jù)國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)，今年上半年我國集成電路產(chǎn)量合計為1661億塊，同比下滑6.3%，為2009年以來同比增速首次轉(zhuǎn)負。

其中，值得注意的是，6月通常作為半導體市場的豐收月份，今年銷售額還是出現(xiàn)了下降。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，這是自1976年以來6月份的首次下跌，標志著芯片市場“非同尋常”的疲軟態(tài)勢。

雖然很多公司仍在報告強勁的第二季度業(yè)績和未來季度的完整訂單，但與此同時，許多公司現(xiàn)在也已經(jīng)開始承認這些訂單正在蒸發(fā)或很容易蒸發(fā)。

半導體市場發(fā)展具有明顯的周期性。對于產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，每次市場周期性變化，都是一次優(yōu)勝劣汰的篩選過程。面對必然到來的市場周期變換，企業(yè)應當高度重視。

當前，半導體市場“砍單”、“去庫存“等討論聲日益升溫，面對即將來臨的下行周期，對于身處其中的企業(yè)而言，如何穿越周期，保持競爭力，是關鍵而急迫的命題。

半導體廠商如何穿越下行周期？

下面，我們將從晶圓代工行業(yè)、設備市場、存儲市場，以及行業(yè)中小企業(yè)等多個角度來分析和梳理，產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)如何看待以及如何應對下行周期。

晶圓代工廠商

中芯國際：本土制造大趨勢不變

在二季度財報會上，中芯國際在針對行業(yè)展望中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進入了被雙重周期疊加影響的階段，（1）全球經(jīng)濟總量增速放緩的宏觀周期；（2）半導體市場進入本身下行的行業(yè)周期。手機/消費電子需求疲軟，汽車電子，綠色能源，工業(yè)控制等領域需求穩(wěn)健增長。公司認為行業(yè)這一輪周期調(diào)整至少要持續(xù)到2023年上半年，而本土制造的大趨勢不變，公司不會改變長期產(chǎn)能擴充的規(guī)劃，資本開支將保持長期穩(wěn)定。

面對產(chǎn)業(yè)下行周期，公司將如何應對？

當前，面板驅(qū)動芯片、智能手機CIS、指紋識別芯片等芯片價格下降，客戶為了維持市場份額而要求降價。中芯國際從去年開始基建布局，提前戰(zhàn)略性調(diào)整產(chǎn)能，削減大屏LCD driver，指紋識別、低端CIS等市場逐步飽和的產(chǎn)能，避免無序競爭，增加模擬和數(shù)模混合類特色工藝產(chǎn)品，如電源管理、高端MCU、WiFi等，差異化平臺的產(chǎn)能動態(tài)契合快速變化的市場，滿足終端不同應用的場景需求。

2022年下半年細分領域仍然會呈現(xiàn)結構性緊缺狀況。接下來，中芯國際將充分利用公司產(chǎn)線的靈活性，在一個工廠里不同節(jié)點之間做切換，做多個產(chǎn)品平臺；優(yōu)化高附加值的技術、產(chǎn)品，去解決部分平臺的產(chǎn)能瓶頸問題，提高光罩產(chǎn)能，與領先的設計公司加強配合，加速新產(chǎn)品的開發(fā)速度，做別人不擅長但又有競爭力的產(chǎn)品；對客戶體系進行優(yōu)化，和最有希望成為頭部客戶合作，繼續(xù)為全球客戶展開合作，靈活調(diào)配產(chǎn)能以應對逆風周期的不確定性。

摩根士丹利近日表示，隨著產(chǎn)業(yè)鏈廠商庫存的增加，芯片制造商面臨的挑戰(zhàn)越來越大。

三星：繼續(xù)“逆周期投資”

近期，三星半導體部門負責人Kyung Kye-hyun表示，今年下半年的情況看起來很糟糕，預計芯片銷售大幅下滑態(tài)勢將延續(xù)至明年。

針對快速變化的市場環(huán)境，三星正在做出適當?shù)姆磻热缛菍⒗^續(xù)擴大投資和研發(fā)支出。Kyung表示三星可以利用經(jīng)濟低迷來奪取更多的市場份額，就像它之前在行業(yè)衰退期所做的那樣。

據(jù)悉，除了存儲業(yè)務之外，三星將不斷發(fā)展晶圓代工業(yè)務，保持競爭力。據(jù)透露，到明年年底，三星芯片代工業(yè)務將大為改善。

力積電：半導體產(chǎn)業(yè)將V型反轉(zhuǎn)

力積電董事長黃崇仁9月14日對外發(fā)表對半導體產(chǎn)業(yè)的看法時表示，“沒有砍單問題，只是廠商庫存太多，待下游完成去庫存后，產(chǎn)業(yè)將慢慢回溫，預期半導體產(chǎn)業(yè)景氣將呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)。”

黃崇仁表示，過去受惠于疫情所帶動的筆電、PC和智能手機等需求大增，產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展，不過產(chǎn)業(yè)是會周期循環(huán)的，廠商們也從七、八月開始一路去化庫存，預計會延續(xù)至十二月左右，但受到通貨膨脹影響，景氣向下后可能稍微停留一下，待下游庫存逐漸下降以后，市況就會慢慢回溫。

臺積電：市場蕭條，大廠吃肉

再來看晶圓代工一哥——臺積電。

臺積電是代工廠或芯片制造商中最具防御性的名稱之一。其領先的技術實力和市場規(guī)模，可以控制和主導定價，從而影響市場上其他代工廠的定價。

當行業(yè)處于上行周期，臺積電產(chǎn)能不足或漲價幅度足夠大時，即使臺積電是客戶的首選，但芯片客戶也會被迫到其他工廠制造芯片，即臺積電的溢出業(yè)務流向了競爭對手；而當行業(yè)處于下行周期，臺積電產(chǎn)能過剩時，很多業(yè)務又會回到他身上，讓那些處于代工食物鏈下游的企業(yè)利用率和利潤都大打折扣。

從當前現(xiàn)狀來看，臺積電還在加大投資力度，同時還計劃在2023年逆市提價。據(jù)報道，臺積電將于2023年1月起全面調(diào)漲代工價格6%。

正如上文所述，市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。

這一邏輯非常適用于當前加速擴產(chǎn)的頭部代工企業(yè)。

在供不應求的賣方市場，各家廠商的芯片都有買家排隊購買，而當?shù)搅斯┻^于求的買方市場，訂單則會更多地涌向價格更低、產(chǎn)品更豐富、產(chǎn)能更大的頭部廠商，而議價能力弱的廠商將面臨上下游擠壓、毛利率降低的風險。

摩根士丹利報告稱，要謹慎看待半導體產(chǎn)業(yè)，除了臺積電、三星、聯(lián)電等幾個巨頭外，其余晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將自今年下半年開始走緩，二線晶圓代工廠客戶或會減少訂單和庫存。大摩還表示，在目前環(huán)境下，議價能力將左右半導體公司運營。

當前，低迷的傳聞已經(jīng)開始滲透到行業(yè)意識中，隨著一些終端市場芯片需求的下降，幾乎所有成熟的節(jié)點晶圓廠都看到他們的客戶在2022年下半年縮減晶圓開工規(guī)模，這促使幾家二三線代工廠和IDM正在考慮縮減或推遲其計劃的產(chǎn)能擴張，甚至有傳言稱，有些公司會為額外的晶圓訂單提供減價優(yōu)惠和降價交易，以維持其晶圓廠利用率。

GlobalFoundries已經(jīng)警告稱，由于其無晶圓廠客戶的訂單削減，預計其產(chǎn)能利用率將在下半年下降。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，某國內(nèi)中小型封測廠為避免產(chǎn)能利用率持續(xù)滑落，上半年大幅降價，但公司訂單量和業(yè)績?nèi)猿霈F(xiàn)下滑。

不難理解，擁有技術領先優(yōu)勢和強大定價能力的頭部企業(yè)經(jīng)得起需求降溫的考驗，臺積電、三星、聯(lián)電、英特爾等公司憑借可持續(xù)的客戶訂單優(yōu)勢、多元化的產(chǎn)能供給及全球領先的技術研發(fā)進度，能從規(guī)模較小的廠商中搶走市場份額。

因此，對于未來不明朗的市場態(tài)勢，大廠擴產(chǎn)除了進一步提高芯片產(chǎn)量和規(guī)模外，此舉也是一種提升自身競爭力和領先優(yōu)勢的商業(yè)策略。而無法明確掌握客戶與訂單，產(chǎn)能利用率不達預期，成本回收較慢的中小廠商建議不要盲目跟風擴產(chǎn)，以免一旦市場降溫，過剩產(chǎn)能帶來沉重甚至致命的負擔。

但也有聲音強調(diào)，盡管臺積電目前處于優(yōu)勢競爭地位，但也難避行業(yè)周期影響，其繼續(xù)提價或?qū)⒚媾R客戶和競爭對手關于濫用壟斷的指責，需要臺積電謹慎權衡。

設備&材料廠商

環(huán)球晶：長約穩(wěn)定，今年沒問題

針對近期半導體市場雜音，9月13日環(huán)球晶董事長徐秀蘭透露，硅晶圓產(chǎn)業(yè)第四季度可能會面臨庫存問題，不過環(huán)球晶今年應該沒什么問題。雖然確實有少部分客戶在談延遲出貨到明年，但這些都還在早期洽談階段。

徐秀蘭透露，環(huán)球晶近期持續(xù)簽訂新長約，手上的長約已維持到2025年之后，價格沒有特殊變化，也因長約穩(wěn)定，目前沒看到先進制程客戶要求暫緩拉貨。

談及半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，徐秀蘭認為客戶端需求差異大，有的客戶完全沒受市況放緩影響，有的稍微受影響，有的影響層面則較多。汽車、工業(yè)、功率電子元件領域需求仍非常強，沒有下修情況，消費電子相關需求則較弱。

設備廠商：下調(diào)預期

半導體設備和材料行業(yè)的下游連鎖反應已經(jīng)開始產(chǎn)生影響，一些公司開始看到下半年的推遲和延遲。

半導體上行周期中，晶圓廠產(chǎn)能利用率超過一定水平后，晶圓廠會采購設備進行擴張，驅(qū)動半導體設備銷售額增加，而在下行周期中則相反。

對此，只要晶圓廠、封測廠的產(chǎn)能利用率維持滿載，就有采購設備的動力，但目前部分晶圓廠產(chǎn)能利用率已經(jīng)有所松動，封測廠訂單量更是難以維持。在此情形下，設備廠商或面臨潛在風險。

對于晶圓廠設備，野村證券預估今年成長9.2%（之前預估成長12.7%），明年下滑4.9%（之前預估下滑2.1%）；至于測試設備，今年將下滑5.5%（之前預估下滑2-3%），明年將下滑7.3%（之前預估下滑4.4%）。

存儲廠商：“逆周期投資”魔咒

WSTS下調(diào)今明兩年全球半導體市場年成長率，主要是因為存儲市場成長動能明顯趨緩。WSTS原本預估今年全球存儲市場產(chǎn)值年增率將達18.7%，明年再成長3.4%，但隨著DRAM及NAND Flash因供給過剩而價格走跌，下半年價格跌勢恐將持續(xù)，因此大幅下調(diào)今年全球存儲市場產(chǎn)值年增率至8.2%，明年市場產(chǎn)值年成長率下調(diào)至僅剩0.6%。

面對市場下行趨勢，筆者在最近一篇文章《存儲大廠又一次豪賭》中提到，在市場預警之下，存儲廠商紛紛開始采取應對舉措。

部分存儲芯片原廠或?qū)⒉扇p產(chǎn)收縮產(chǎn)能和暫停建廠計劃等方法應對低迷市況：

今年7月，韓國存儲芯片制造商SK海力士宣布，將無限期推遲投資33億美元新建存儲芯片工廠（M17工廠）的所有擴張計劃。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，之所以決定暫停生產(chǎn)，可能是由于成本上升以及市場對芯片的需求放緩，而目前存儲器庫存水平又較高，導致了SK海力士無限期推遲擴建計劃。

面臨NAND業(yè)務驟然降溫的窘境，西部數(shù)據(jù)也發(fā)布警告稱，過去一個月，基于NAND的儲存裝置報價嚴重下滑，NAND需求也同步降溫，這將很可能會延后下一座NAND工廠的建廠時間。

而有些存儲大廠，面對整體市場表現(xiàn)的低迷，仍舊邁出了擴張的步伐：

三星位于韓國平澤的P3生產(chǎn)線近日已經(jīng)開始運營，這是三星電子有史以來建造的最大的芯片工廠。同時，三星已經(jīng)開始準備開辟另一條新生產(chǎn)線 P4，以進一步提高其生產(chǎn)能力。

三星表示：“隨著全球經(jīng)濟放緩和企業(yè)收緊支出，芯片行業(yè)已進入下行周期并面臨各種挑戰(zhàn)。我們看不到下半年和明年的良好勢頭，但我們將努力把這場危機變成一個好機會。為了實現(xiàn)這一目標，無論經(jīng)濟形勢如何，投資都至關重要。”

近日，美光也宣布計劃在2030年之前，投資約150億美元，在美國愛荷華州新建一個晶圓廠，用于生產(chǎn)先進的邊緣存儲器。今年5月，SK海力士非易失性存儲器制造項目在遼寧大連開工，該項目將建設一座新的晶圓工廠，生產(chǎn)非易失性存儲器3D NAND芯片產(chǎn)品。

此外，臺企DRAM大廠南亞科、大陸的長江存儲和長鑫存儲也紛紛加大投資布局力度。

能看到，存儲產(chǎn)業(yè)作為供應和需求不斷博弈的強周期性行業(yè)，多數(shù)存儲大廠在下行周期也并未放慢投資擴產(chǎn)的腳步。

究其原因，三星充分利用了存儲器行業(yè)的強周期特點，在價格下跌、生產(chǎn)過剩、其他企業(yè)削減投資的時候，逆勢瘋狂擴產(chǎn)，通過大規(guī)模生產(chǎn)進一步下殺產(chǎn)品價格，從而逼競爭對手退出市場甚至直接破產(chǎn)，世人稱之為“逆周期投資”。

也正是有了這樣的經(jīng)驗和教訓，如今面對低迷的市場現(xiàn)狀，存儲大廠們才不敢有絲毫大意，一方面要提防競爭對手再次上演“三星奇跡”；另一方面，都想重新復制三星的逆周期擴張模式，力求鞏固或加強自身在全球存儲市場的地位。

大企業(yè)&小企業(yè)的發(fā)展邏輯

上文提到，“市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。”

此外，賽迪研究院還表示：“對于那些資本力量相對雄厚、在某一細分領域市場占有率較高的企業(yè)而言，在面臨市場變動時，可緊跟市場需求，適當開辟新“賽道”。半導體市場增速放緩，意味著一些此前市場增速較快的細分領域達了市場飽和，且下游的需求趨于“疲軟”。此時，對于資本力量相對雄厚的企業(yè)來講，可適時開辟新賽道。”

值得注意的是，企業(yè)在開辟新賽道之前，對市場的預判十分關鍵。在進入新領域之前，應提前打磨技術，切莫“臨陣磨槍”。

英飛凌表示：“在困難的宏觀經(jīng)濟環(huán)境下，英飛凌憑借其差異化的產(chǎn)品組合繼續(xù)保持良好勢頭，在一些以消費者為導向的終端市場，需求最近有所減弱。公司正在密切關注市場發(fā)展，并準備迅速采取行動，調(diào)整產(chǎn)品策略。”

一家國內(nèi)頭部MCU廠商稱，公司在缺貨漲價時期已經(jīng)調(diào)整了銷售策略，基本退出低端消費電子市場，全面轉(zhuǎn)向工業(yè)、汽車市場。因此，雖然公司也會受到市場下行周期的影響，但比其他消費類MCU廠商的處境要好很多。

可見，面臨市場下行周期，大企業(yè)都在按照自己的節(jié)奏和規(guī)劃有條不紊的或進或退。然而，對于中小企業(yè)而言，容易一著不慎滿盤皆輸。

某國內(nèi)電源管理芯片廠商表示，自2021下半年開始，晶圓廠還在漲價，公司就已經(jīng)下調(diào)了各類產(chǎn)品的價格，但訂單量仍不可避免得出現(xiàn)下滑，今年上半年，在疫情、終端需求疲軟的影響下，公司自身的封測生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率不足，業(yè)績也陷入虧損。

當整個行業(yè)陷入供過于求時，下游客戶往往并不愿意背負庫存壓力，降價清庫存的方法可能難以奏效。據(jù)報道，幾個月前國內(nèi)一家小型芯片廠商采用成本價清庫存的銷售策略，但仍存壓力。

賽迪研究院建議，對于資金實力相對較弱，在某一細分領域的市場占有率較低的企業(yè)而言，在面臨市場波動時，切莫盲目“跟風”。隨著各種新興技術的不斷涌入，市場對半導體產(chǎn)品的需求非常多變，促使很多半導體企業(yè)開啟了“跟風”模式：跟隨市場變動不停地開發(fā)新技術、新產(chǎn)品，拓展新領域，這意味著風險因素正在積累。

Gartner研究副總裁盛陵海認為，半導體企業(yè)在某一細分領域的市場占有率若沒有達到10%以上，并不適合開辟新的領域。半導體產(chǎn)業(yè)資本投入量大、回報慢、研發(fā)難度高，對于某一領域市場占有率較低的企業(yè)而言，在面臨市場波動時，盲目“跟風”并非有益選擇。無論何時，半導體企業(yè)都需要發(fā)揚“工匠精神”，在某一領域扎根，才能真正把產(chǎn)品做強、做優(yōu)。

前車之鑒，后事之師

半導體是兼具成長+周期的行業(yè)，歷次周期都有異同。

中金公司對1978年以來的全球半導體周期進行了復盤：平均4-5年會經(jīng)歷一輪半導體周期，周期呈現(xiàn)“牛長熊短”的特征。其中，半導體需求側(cè)多數(shù)情況下具備“連續(xù)”的特征，供給側(cè)具備“階躍”的特征，供需關系是造成周期的主要因素。

2000-2021年全球半導體供需關系分析

（圖源：WSTS，中金公司研究部）

回顧上一個產(chǎn)業(yè)“大低谷”，即2008金融危機期間的半導體行業(yè)格局與技術趨勢劇變，在當下的周期拐點上無疑有很大的參照意義。

2008年，半導體產(chǎn)業(yè)研究專家Malcolm Penn曾展望稱：“隨著行業(yè)基本面正向共振，市場將在下半年強勁增長。由于半導體產(chǎn)能供不應求、產(chǎn)品價格上漲，2009年全球半導體市場增速將高達兩位數(shù)。”

然而兩個月后的雷曼事件，無情的打碎了行業(yè)專家們的前期預測，在全球經(jīng)濟、金融體系突然崩盤的情況下，半導體產(chǎn)業(yè)自然也無法置身事外。

自2007年以來持續(xù)承壓的存儲芯片市場，毫無懸念地成為了危機重災區(qū)，可預見的終端消費萎靡，促使終端設備廠商削減DRAM、NAND訂單，并加快清理庫存物料，而存儲半導體廠商在同樣為了自救，有強烈的降價出貨回收現(xiàn)金動機。產(chǎn)品拋售造成DRAM現(xiàn)貨市場出現(xiàn)“踩踏”行情，價格連續(xù)崩盤、深度擊穿廠商現(xiàn)金成本，一連串多米諾骨牌的倒下，造就了一場“完美風暴”。

風暴之下，一眾存儲廠商宣布減產(chǎn)、投資計劃紛紛叫停，破產(chǎn)倒閉突如其來。

存儲半導體產(chǎn)業(yè)的變遷堪稱慘烈，但卻并非特例，對照危機前的2007年與今日主要半導體品類Top10廠商榜單，不難發(fā)現(xiàn)金融危機如同一場大洪水，深刻重塑了幾乎所有大類市場的產(chǎn)業(yè)“地貌”。

據(jù)行業(yè)媒體報道，這次半導體周期變換，其中一個最為清晰的邏輯脈絡——馬太效應加劇。

據(jù)FSA統(tǒng)計，2007年2季度，全球Top10半導體企業(yè)季度營收約300億美元，占全行業(yè)同期總產(chǎn)值的45%左右，廠商所屬區(qū)域分布較為均衡、位次變化也較為活躍。

今年一季度，全球Top10半導體企業(yè)季度營收約940億美元，占全行業(yè)同期總產(chǎn)值近60%。

能夠看到，頭部廠商對半導體產(chǎn)業(yè)的“統(tǒng)治力”在危機前后有了明顯變換，其原因也不難理解，行業(yè)深度衰退期，中后部廠商最先面臨生死考驗，而體量巨大的頭部廠商則在資金與業(yè)務調(diào)整上享有更大的空間，甚至在其他廠商被迫裁員、剝離資產(chǎn)、壓縮投資與研發(fā)時，頭部廠商反而能夠逆勢“抄底”整合并購。

就像上文提到的，“三星存儲奇跡”以及臺積電、三星等大廠在目前態(tài)勢下選擇持續(xù)投資的原因所在。

也正如上輪半導體周期中所體現(xiàn)的，一場危機，往往也會同時成為行業(yè)公司發(fā)展路徑的坐標與拐點。

為身處半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不同領域、不同環(huán)節(jié)的企業(yè)們提供了新的契機，去追趕和超越。行業(yè)周期對傳統(tǒng)市場格局的沖擊，意味著圍繞原有技術鏈的流程與生態(tài)松動，向新技術軌道切換的阻礙減小，后發(fā)企業(yè)如能抓住這樣的機會，將有望實現(xiàn)加速發(fā)展，乃至“換道超車”。

歷史固然不會簡單的重復，但其中揭示的某些規(guī)律仍具有借鑒意義。

國內(nèi)廠商如何應對“下行周期”？

近20多年來，全球半導體行業(yè)每隔4-5年經(jīng)歷一輪周期。

1978-2021年全球半導體銷售額

（圖源：WSTS，中金公司研究部）

半導體需求端較為分散，因此在沒有“黑天鵝”事件發(fā)生時，保持穩(wěn)定增長狀態(tài)，具有“連續(xù)”的特征，2001-2021年20年間的CAGR為6.7%；在2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂、2008年金融危機等事件發(fā)生時，會呈快速下滑狀態(tài)，發(fā)生10%以上回撤。

如今，產(chǎn)業(yè)又面臨新的周期波動，在國內(nèi)外形勢變化、產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢變化和資本市場的一系列變化下，中國半導體產(chǎn)業(yè)應該如何去適應和發(fā)展？怎樣穿越新一輪的下行周期？

對此，創(chuàng)道咨詢合伙人步日欣向筆者表示：“半導體行業(yè)確實會存在逆周期投資的特點，但也需要根據(jù)下行周期原因和不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)區(qū)分來看待。總體而言，不管是產(chǎn)能過剩、同質(zhì)化競爭，還是需求疲軟，都會隨著經(jīng)濟恢復，相關波動會被逐步消化。”

步日欣指出，在下行周期當中，國內(nèi)行業(yè)核心的芯片制造、設備材料環(huán)節(jié)，也是我們產(chǎn)業(yè)最大的短板，值得逆周期投資，可以在未來經(jīng)濟復蘇、半導體上行周期到來的時候，儲備勢能，提升自身競爭力。而對于芯片設計環(huán)節(jié)，國內(nèi)目前呈現(xiàn)相對同質(zhì)化競爭的局面，在下行周期當中，這些企業(yè)會面臨被優(yōu)勝劣汰的可能，加速行業(yè)集中度的提升，那些儲備足夠現(xiàn)金，并且產(chǎn)品能夠真正落地并創(chuàng)造正向現(xiàn)金流的公司，才有可能在下行周期存活下來，并成為未來頭部企業(yè)。

此外，國內(nèi)還要加大對產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入，把產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同好，做好產(chǎn)投結合。盡管形勢變化，產(chǎn)投融合還要繼續(xù)加強，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要資金，投資的資金需要投出去，正是雙方良好的契合點。

對于產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，每次市場周期性變化，都是一次優(yōu)勝劣汰的篩選過程。

面對即將到來的新一輪市場周期變換，國內(nèi)半導體廠商應當高度重視，在競爭激烈的市場中尋找自身發(fā)展路徑的坐標與拐點。

編輯：黃飛

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