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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備資訊

10.5億！這家企業(yè)將建SiC項(xiàng)目

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，該項(xiàng)目規(guī)劃用地 100 畝，分兩期實(shí)施，每期 50 畝，連科半導(dǎo)體計(jì)劃投資不超過(guò)人民幣 10.50 億元，將在無(wú)錫市投資建設(shè)半導(dǎo)體大硅片長(zhǎng)...

2024-01-11 標(biāo)簽：SiC 光伏裝備半導(dǎo)體設(shè)備 1066 0

從半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)透視國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

我把全球前5大前道設(shè)備公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)做了一個(gè)對(duì)比，分別計(jì)算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總營(yíng)收占市場(chǎng)的比例和5大在中國(guó)大陸的營(yíng)收占...

2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1234 0

盛美上海：引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，2024年?duì)I收預(yù)期同比增長(zhǎng)超40%

在年初早早披露當(dāng)年的營(yíng)收預(yù)期，是盛美上海的“傳統(tǒng)”。該公司于2021年11月上市，在2023年、2022年的1月份均預(yù)告了當(dāng)年的營(yíng)收。

2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 955 0

2023國(guó)內(nèi)外主要半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收統(tǒng)計(jì)和排名

半導(dǎo)體設(shè)備毫無(wú)疑問(wèn)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里尤為重要的一環(huán)，我們國(guó)家目前在這一領(lǐng)域還處于起步狀態(tài)。整體而言，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)上游的設(shè)備領(lǐng)域?qū)τ诤Ｍ夤?yīng)鏈的依...

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1967 0

蘇州高新區(qū)新添三大總部項(xiàng)目，覆蓋多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)

國(guó)微納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵及碳化硅外延設(shè)備的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，以此一設(shè)備平臺(tái)滿(mǎn)足氮化鎵與碳化硅兩種半導(dǎo)體工藝需求。

2024-01-05 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 839 0

半導(dǎo)體核心技術(shù)外流中國(guó) 韓研議提高相關(guān)刑責(zé)

近期，韓國(guó)主要的半導(dǎo)體制造商三星電子曝出重大泄密案，員工和供應(yīng)商泄露了公司的重大技術(shù)信息，引發(fā)巨大經(jīng)濟(jì)損失。據(jù)悉，兩名涉事員工金某和方某已被當(dāng)?shù)貦z方起訴...

2024-01-04 標(biāo)簽：DRAM 三星電子半導(dǎo)體設(shè)備 980 0

全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局

來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 來(lái)源：ASML官網(wǎng) 通用人工智能的浪潮催生了對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求，作為芯片制造的核心設(shè)備，EUV光刻機(jī)備受關(guān)注，ASML的重要性越發(fā)...

2024-01-02 標(biāo)簽：芯片 AI ASML 514 0

彌費(fèi)科技臨港生產(chǎn)基地暨全球研發(fā)中心啟用，目標(biāo)成為全球前三AMHS廠(chǎng)商

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）半導(dǎo)體設(shè)備被譽(yù)為“工業(yè)制造皇冠上的明珠”。當(dāng)然，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，大部分人都只了解八大工藝相關(guān)的設(shè)備。實(shí)際上，除此之外，...

2024-01-02 標(biāo)簽：研發(fā)中心半導(dǎo)體設(shè)備彌費(fèi)科技 3032 0

全球半導(dǎo)體三巨頭，帶動(dòng)超4千億新臺(tái)幣在中國(guó)臺(tái)灣投資

這三大公司均位于全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的前三名之列，他們?cè)谂_(tái)灣的共同努力不僅將推動(dòng)采購(gòu)和投資的增長(zhǎng)，還可能吸引多達(dá)50家當(dāng)?shù)毓炯尤胪馍萄邪l(fā)和進(jìn)軍全球供應(yīng)...

2023-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體設(shè)備 1183 0

同濟(jì)大學(xué)晶體產(chǎn)業(yè)（無(wú)錫）研發(fā)中心揭牌

據(jù)悉，這個(gè)研發(fā)中心是由同濟(jì)大學(xué)著名教授徐軍領(lǐng)導(dǎo)的國(guó)家級(jí)創(chuàng)新技術(shù)團(tuán)隊(duì)牽手多方巨頭合作成立的，其中包括全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商連城數(shù)控、以及半導(dǎo)體晶體材料...

2023-12-27 標(biāo)簽：晶體制造商半導(dǎo)體設(shè)備 1026 0

果納半導(dǎo)體榮膺IC風(fēng)云榜雙獎(jiǎng)，預(yù)期2024年訂單量翻番

此外，晶圓傳輸模塊作為制造半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件之一，它被業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)為EFEM（設(shè)備前端模塊的英文縮寫(xiě)）。它主要用于創(chuàng)建超潔凈的環(huán)境，以確保生產(chǎn)線(xiàn)上的每一...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備 1142 0

2023年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善，融資火熱依舊

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近期公布的最新報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額將達(dá)1000億美元，同比減少...

2023-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓融資 2539 0

通過(guò)第102屆中國(guó)電子展看國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新進(jìn)展：挑戰(zhàn)國(guó)際大廠(chǎng)，給制造廠(chǎng)商更多選擇

半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，為萬(wàn)億數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航。從沙子到芯片，需要經(jīng)過(guò)三大流程——硅片/晶圓制造、芯片制造和封裝測(cè)試，這些流程都離不開(kāi)半導(dǎo)體...

2023-12-21 標(biāo)簽：電子展半導(dǎo)體設(shè)備 1513 0

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)如何走？看SEMI和ASML大咖最新觀(guān)點(diǎn)

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，韓國(guó)三星半導(dǎo)體與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商 ASML 簽署了價(jià)值7.55 億美元的協(xié)議，兩家公司將在韓國(guó)投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠(chǎng)...

2023-12-21 標(biāo)簽：SEMI ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 2499 0

美國(guó)ITC對(duì)特定半導(dǎo)體設(shè)備及移動(dòng)設(shè)備組件337調(diào)查因和解而終結(jié)?

早在2022年9月13日，位于紐約Bronxville的美國(guó)Daedalus Prime LLC已向ITC提交337立案調(diào)查申請(qǐng)，指控侵權(quán)方涉及對(duì)美出口...

2023-12-19 標(biāo)簽：LLC 半導(dǎo)體設(shè)備 944 0

國(guó)內(nèi)或增6個(gè)SiC項(xiàng)目，最高30萬(wàn)片！

據(jù)官網(wǎng)資料，卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體此前新建研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地落地如皋高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，占地約46畝，總投入2.5億元。

2023-12-19 標(biāo)簽：SiC 碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1056 0

盛宇投資榮獲"IC風(fēng)云榜"雙項(xiàng)殊榮

“年度最佳‘專(zhuān)精特新’投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)”旨在表彰在專(zhuān)門(mén)針對(duì)專(zhuān)精特新企業(yè)進(jìn)行投資的杰出機(jī)構(gòu)；而“年度最佳行業(yè)投資機(jī)構(gòu)（設(shè)備材料）獎(jiǎng)”則意在表彰對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)...

2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新材料半導(dǎo)體設(shè)備 683 0

金浦智能榮獲"年度中國(guó)最佳投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)"及"年度最佳行業(yè)投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)"

金浦智能是金浦產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司旗下專(zhuān)注于智能制造領(lǐng)域高科技企業(yè)股權(quán)投資的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)。在此前的歷屆IC風(fēng)云榜評(píng)比中，金浦智能已連續(xù)三次榮膺最高殊榮—...

2023-12-18 標(biāo)簽：新能源智能制造半導(dǎo)體設(shè)備 995 0

眾硅科技榮獲知識(shí)產(chǎn)權(quán)年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)

緣于高強(qiáng)度研發(fā)投入及知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，眾硅科技成功實(shí)現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開(kāi)發(fā)，其設(shè)備已成功運(yùn)用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導(dǎo)體客戶(hù)...

2023-12-18 標(biāo)簽：集成電路 CMP 半導(dǎo)體設(shè)備 940 0

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元

SEMI預(yù)計(jì)，2023年，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額將達(dá)到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。

2023-12-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1093 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無(wú)人駕駛

無(wú)人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
1024

1024

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京瓷

京瓷

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
emmc

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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過(guò)壓保護(hù)電路

過(guò)壓保護(hù)電路

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6G

6G

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣

華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣

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高頻電容

高頻電容

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COB

COB

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wifi6

wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
汽車(chē)

汽車(chē)

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dcdc轉(zhuǎn)換器

dcdc轉(zhuǎn)換器

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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
檢測(cè)電路圖

檢測(cè)電路圖

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Zynq-7000

Zynq-7000

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
CD4069

CD4069

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特斯拉線(xiàn)圈

特斯拉線(xiàn)圈

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特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
過(guò)流保護(hù)電路

過(guò)流保護(hù)電路

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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過(guò)零檢測(cè)電路

過(guò)零檢測(cè)電路

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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
VDD

VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
VHF

VHF

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HarmonyOS

HarmonyOS

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
逆變器電路圖

逆變器電路圖

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AIoT

AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
慕尼黑上海電子展

慕尼黑上海電子展

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測(cè)試電路

測(cè)試電路

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功放板

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ELMOS

ELMOS

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科創(chuàng)板

科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
74LS00

74LS00

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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