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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

芯片的作用原理是什么

芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個(gè)晶體管。芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板也可以叫IC比如說(shuō)...

2021-12-20 標(biāo)簽:晶體管半導(dǎo)體芯片 1.5萬(wàn) 0

為什么現(xiàn)在汽車缺芯片

一輛汽車是需要用到許多芯片的,沒(méi)有芯片就代表車輛無(wú)法制造出來(lái),目前奧迪交付新車暫時(shí)提供一把遙控鑰匙,而像大眾、豐田、日產(chǎn)等品牌產(chǎn)能均出現(xiàn)了大幅下降,有不...

2021-12-17 標(biāo)簽:芯片汽車芯片半導(dǎo)體芯片 3419 0

芯片英文簡(jiǎn)稱

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1

2021-12-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體芯片 1.6萬(wàn) 0

制作芯片的七個(gè)步驟

制作芯片的七個(gè)步驟:芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計(jì),然后再進(jìn)行...

2021-12-15 標(biāo)簽:芯片元器件半導(dǎo)體芯片 1.8萬(wàn) 0

芯片制造工藝流程9個(gè)步驟

半導(dǎo)體芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),光刻顯影和蝕刻的過(guò)程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì),精密的芯片其制造過(guò)程異常的...

2021-12-15 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體芯片 4.3萬(wàn) 0

芯片板塊基金有哪些推薦

5月以來(lái),半導(dǎo)體板塊漲勢(shì)強(qiáng)勁。其中,中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)從8185.35一路漲到11000多點(diǎn);中證半導(dǎo)指數(shù)從3861.22上漲至5300多點(diǎn);國(guó)證芯片指...

2021-12-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片 2274 0

半導(dǎo)體芯片股票一覽

近期,半導(dǎo)體芯片板塊持續(xù)走強(qiáng),自10月以來(lái)累計(jì)漲幅超過(guò)15%,明顯強(qiáng)于同期大盤(pán)。業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼以及芯片產(chǎn)能緊缺是驅(qū)動(dòng)美股半導(dǎo)體板塊大漲的催化因素,目前全球...

2021-12-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 6547 0

汽車芯片為什么會(huì)短缺

汽車芯片為什么會(huì)短缺?全球汽車芯片短缺的原因總共體現(xiàn)在五個(gè)方面,下面我們一起來(lái)看看在哪五個(gè)方面。

2021-12-10 標(biāo)簽:芯片汽車芯片半導(dǎo)體芯片 5764 0

半導(dǎo)體芯片龍頭股排名前十

據(jù)了解中國(guó)每年的半導(dǎo)體+集成電路進(jìn)口金額就已經(jīng)達(dá)到幾千億美元,總體比糧食和石油加起來(lái)都多,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)目前難以實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一化以及規(guī)模化。由于芯片產(chǎn)業(yè)入門(mén)的門(mén)...

2021-12-09 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片華為海思 4.8萬(wàn) 0

半導(dǎo)體芯片為什么短缺

其中疫情的影響最大!除此之外,美國(guó)寒潮和日本地震也讓這次缺芯雪上加霜。

2021-12-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 3118 0

汽車芯片短缺的最新消息

全球面臨“芯片荒”,而且這樣的情況愈演愈烈,這也導(dǎo)致了多數(shù)車企為了應(yīng)對(duì)芯片短缺相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn),自2021年下半年以來(lái),汽車芯片短缺的問(wèn)題已讓不少?gòu)S家、...

2021-12-08 標(biāo)簽:汽車芯片半導(dǎo)體芯片 1852 0

半導(dǎo)體芯片缺貨的原因

首當(dāng)其沖就是疫情的原因,導(dǎo)致全球的制造工廠被迫停產(chǎn),產(chǎn)能減少。產(chǎn)能的減少,缺芯帶來(lái)的漲價(jià)潮還在蔓延至更多產(chǎn)品線。

2021-12-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 1044 0

2022東莞半導(dǎo)體芯片集成電路展會(huì)

展會(huì)名稱:東莞國(guó)際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 同期舉辦:CMM電子制造自動(dòng)化資源展、IIOTC工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)自動(dòng)化展 展會(huì)日期:2022年5月18-20日 ...

2021-11-06 標(biāo)簽:集成電路光電子半導(dǎo)體芯片 990 0

2022東莞半導(dǎo)體芯片集成電路展

國(guó)際半導(dǎo)體展|2022東莞國(guó)際芯片暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) 展會(huì)名稱:東莞國(guó)際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 同期舉辦:CMM電子制造自動(dòng)化資源展、IIOTC工業(yè)物聯(lián)...

2021-11-06 標(biāo)簽:電子制造業(yè)CMM半導(dǎo)體芯片 1223 0

DEKRA德凱幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體

由于汽車電子的使用環(huán)境非常復(fù)雜,半導(dǎo)體在車內(nèi)的應(yīng)用越廣泛,對(duì)其相應(yīng)的安全性和可靠性要求也會(huì)越高。車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品需要滿足更嚴(yán)苛的使用環(huán)境、更高的產(chǎn)品可靠...

2021-10-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體智能汽車 2582 0

泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),加速半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)

泰克發(fā)布的這一全新測(cè)試系統(tǒng)有助于加快制造速度,因?yàn)樗s短了測(cè)試時(shí)間,進(jìn)而加快了新芯片的上市速度。

2021-09-29 標(biāo)簽:泰克物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試系統(tǒng) 1173 0

奧松電子啟動(dòng)MEMS芯片代工

奧松電子啟動(dòng)MEMS芯片代工

基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究,奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗(yàn)證、快速打通所有工藝流程,為客戶提供定制化的特殊工藝開(kāi)發(fā)和一站式芯片代工解決方案。

2021-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片mems芯片 2653 0

三安集成濾波器首獲平臺(tái)認(rèn)證,加速進(jìn)入全球射頻前端主流平臺(tái)

三安集成濾波器首獲平臺(tái)認(rèn)證,加速進(jìn)入全球射頻前端主流平臺(tái)

展銳是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的頭部企業(yè),是中國(guó)大陸公開(kāi)市場(chǎng)唯一擁有5G芯片能力并已成功商用的主芯片平臺(tái)提供者。

2021-08-02 標(biāo)簽:射頻濾波器半導(dǎo)體芯片 2387 0

又一波漲價(jià)!利亞德:即日起對(duì)全系列產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整

近日,利亞德發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價(jià)通知表示,將從6月30日起對(duì)全系列產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整。 利亞德在漲價(jià)通知函中寫(xiě)道: 由于上游原材料(半導(dǎo)體芯片、PCB、芯片等)成本的...

2021-07-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片利亞德 4479 0

CIC灼識(shí)咨詢:后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

CIC灼識(shí)咨詢:后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

作為Fabless和Foundry兩大領(lǐng)域最杰出的代表之一,這兩家企業(yè)對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識(shí)便是:先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。

2021-07-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體芯片 1340 0

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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