細數(shù)國產(chǎn)芯片迎“盛世”下的多重挑戰(zhàn)

我們必須承認的是，國產(chǎn)芯片的高速發(fā)展的基礎，很大部分是來著中低端市場，這可以從國產(chǎn)手機的發(fā)展看出，因此，在高端市場上，國產(chǎn)芯片依然處于弱勢狀態(tài)。

2015-11-06 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 1466 0

龍芯如何才能在設計上進行優(yōu)化與突破

聯(lián)想和龍芯都源自中國科學院計算技術(shù)研究所，按照很多人的想法，聯(lián)想作為全球最大的電腦公司之一，是最有理由采用龍芯的，如果采用龍芯，龍芯可以至少占領國內(nèi)PC...

2015-11-06 標簽：CPU龍芯半導體芯片 1260 0

紫光以每股75元入股 成封測廠力成最大股東

大陸紫光集團將以每股75元價格認購封測廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導體廠如展訊、RDA等，未來將釋單給力成。

2015-11-03 標簽：封裝測試半導體芯片 1094 0

揭開臺灣晶圓代工雙雄之爭內(nèi)幕

臺積電和聯(lián)電都來自臺灣，業(yè)界稱他們?yōu)椤芭_灣晶圓雙雄”，不過去年的代工市場報告顯示，臺積電以 53.7% 的市占率占據(jù)了半壁江山，雖然聯(lián)電排名第二，但是其...

2015-11-03 標簽：半導體芯片晶圓廠商芯片制程 1589 0

三星的下一代旗艦智能手機可以說是大家關注的焦點，而在產(chǎn)品正式發(fā)布之前，任何事情都有發(fā)生的可能性。

2015-11-03 標簽：處理器半導體芯片A9 1045 0

從芯到云：紫光發(fā)展戰(zhàn)略中心到底在哪？

趙偉國發(fā)言指出：“從芯到云，紫光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個重點是移動芯片、大物聯(lián)網(wǎng)、存儲及其相關芯片。移動芯片以展訊為主，銳迪科正在向物聯(lián)網(wǎng)方向轉(zhuǎn)型，同時我們正...

2015-11-02 標簽：存儲器云計算半導體芯片 1344 4

移動設備芯片再創(chuàng)新高 首款帶針腳24核CPU

高通是目前最大的移動設備芯片供應商，剛在舊金山的發(fā)布會上展示了首款帶針腳的企業(yè)級CPU。

2015-10-15 標簽：CPU半導體芯片Xeon處理器 1343 0

半導體銷售額整體下跌 IC市場能否逆襲

美國高德納咨詢公司（Gartner）報告顯示，2015年半導體銷售額將下滑至3378億美元，同比下滑0.8%——這是自2012年銷售額2.6%下滑以來的...

2015-10-13 標簽：DRAM半導體芯片半導體行業(yè) 474 0

手機廠商為何對研發(fā)處理器如此執(zhí)著

除了華為，聯(lián)想、陸陸續(xù)續(xù)有其他手機廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞，相信從2016年開始國產(chǎn)手機處理器將會爆發(fā)。那在處理器市場洗牌穩(wěn)定已久之時，為何...

2015-10-13 標簽：處理器SoC半導體芯片 1000 0

美國防高級研究計劃局（DARPA）對于一切科學研究似乎都充滿了興趣，目前該機構(gòu)正在考慮通過在士兵大腦中植入芯片來提高他們在戰(zhàn)場上的表現(xiàn)以及幫助他們進行創(chuàng)傷處理。

2015-10-13 標簽：機器人技術(shù)半導體芯片 1382 0

如何實現(xiàn)國產(chǎn)下一代阻變存儲器真正超越

目前，閃存芯片存儲技術(shù)以高存儲密度、低功耗、擦寫次數(shù)快等優(yōu)勢占據(jù)了非揮發(fā)性存儲芯片的壟斷地位，但隨著半導體工藝的不斷發(fā)展，閃存芯片存儲技術(shù)遇到了技術(shù)瓶頸...

2015-10-13 標簽：半導體芯片阻變存儲器硬件創(chuàng)新 3257 0

物體交互成Marvell物聯(lián)網(wǎng)大會亮點

在本次巡展上Marvell推出和展示了其增強版的Marvell? EZ-Connect系列無線微控制器SoC產(chǎn)品系列、強大的全系列物聯(lián)網(wǎng)尖端產(chǎn)品，以及客...

2015-10-12 標簽：物聯(lián)網(wǎng)語音識別半導體芯片 1359 0

芯片廠商上演萬物互聯(lián)攻堅戰(zhàn)

博通作為有線及無線通訊半導體業(yè)領導者，重要的無晶圓廠半導體供應商，在無線通信領域擁有獨特的優(yōu)勢。鑒于此，電子發(fā)燒友采訪了博通公司無線連接業(yè)務產(chǎn)品營銷總監(jiān)...

2015-10-09 標簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信半導體芯片 1117 0

盤點2015年1至7月半導體產(chǎn)業(yè)合并案

2015年1~7月金額在1億美元以上的半導體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7，000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件...

2015-10-09 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)半導體芯片 788 0

揭秘蘋果搭載的A9芯片續(xù)航差異真相

根據(jù)測試和用戶的數(shù)據(jù)顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續(xù)航差異只在2-3%之間。

2015-10-09 標簽：半導體芯片半導體工藝A9芯片 2172 0

想奪蘋果芯片代工權(quán)，強大制程節(jié)點是關鍵

蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺積電（TSMC）等代工供應業(yè)者的議價能力。

2015-09-22 標簽：10nm半導體芯片工藝制造 1104 0

為何臺積電可“獨食”蘋果A10處理器訂單？

蘋果已正式對臺積電下了獨家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。

2015-09-15 標簽：半導體芯片16nmA10處理器 1538 0

淺談2015年全球半導體芯片市場格局

年初至今（YTD）的全球芯片銷售仍達到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長最強勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市...

2015-09-09 標簽：半導體芯片半導體行業(yè) 2366 0

華為海思如何突破桎梏 兩大戰(zhàn)略布局不可少

華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。

2015-09-08 標簽：半導體芯片驍龍810麒麟930 1884 0

縱觀64位元ARM處理器與x86架構(gòu)爭霸賽

分析師指出，目前外界雖然會將英特爾Xeon處理器與ARM 64位元服務器芯片比較，但后者在特殊運用服務器上，與英特爾差距已縮小。

2015-09-08 標簽：ARMx86半導體芯片 1049 0