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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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2015年12月4日,繼第二屆中國IoT大會(huì)物聯(lián)網(wǎng)高峰論壇之后,下午一點(diǎn)半物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇在深圳南山區(qū)軟件產(chǎn)業(yè)基地5棟5樓538房間拉開帷幕。##2015...
2015-12-05 標(biāo)簽:MCU無線測試物聯(lián)網(wǎng) 1994 0
臺(tái)積電赴美國建 5nm 廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰
臺(tái)積電規(guī)劃明年二月動(dòng)工,2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電敲定中科廠十五 A 廠長林廷皇及技術(shù)處資深處長吳怡璜二大將,負(fù)責(zé)建廠及運(yùn)營。
2020-11-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 1986 0
清溢光電在南海丹灶建設(shè)高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地
據(jù)悉,佛山清溢微電子有限公司就是深圳清溢光電股份有限公司(以下簡稱為“清溢光電”)在佛山設(shè)立的分公司。該公司創(chuàng)立于1997年,至2019年已成功上市;...
2024-01-30 標(biāo)簽:高精度半導(dǎo)體芯片掩膜 1982 0
目前FPGA正處于一個(gè)加速增長的市場勢態(tài)中,增長幅度遠(yuǎn)大于其他芯片市場;同時(shí),F(xiàn)PGA行業(yè)平均毛利可觀,據(jù)市場數(shù)據(jù)分析表明其行業(yè)平均毛利大于60%。FP...
2017-07-10 標(biāo)簽:fpga人工智能半導(dǎo)體芯片 1963 10
研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出,五年內(nèi)全球晶圓產(chǎn)能都仍將延續(xù)以十二寸晶圓為主的趨勢,預(yù)估2020年約占68%,將有22座新十二寸晶圓廠開始營運(yùn)。
2016-10-24 標(biāo)簽:中芯國際半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1961 0
臺(tái)積電規(guī)劃2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程
11 月 11 日消息,全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電昨日表示,計(jì)劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司,離建 5nm 廠更近一步。
2020-11-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 1949 0
老邢點(diǎn)評:首款小米松果自主研發(fā)芯片澎湃S1發(fā)布
澎湃S1采用八核64位處理器,擁有28nm工藝制程,包含四個(gè)2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個(gè)1.4GHz主頻A53內(nèi)核,GPU為四核Mali-T860...
2017-03-03 標(biāo)簽:小米半導(dǎo)體芯片松果處理器 1939 1
在國際電子電路研討會(huì)大會(huì)(ISSCC)上,三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓,這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。
2015-05-28 標(biāo)簽:MCU存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1939 0
在晶圓層面,Yole Intelligence預(yù)測晶圓出貨量將從2022年的3740萬片增至2028年的5050萬片,包括內(nèi)存、處理器和MCU,其中12...
2023-10-22 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片汽車半導(dǎo)體 1916 0
ADI推出雙核,1GHz處理能力的Blackfin處理器BF608
Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出一系列雙核,1GHz處理能力的 Blackfin 處理器
2012-03-29 標(biāo)簽:ADIBlackfin半導(dǎo)體芯片 1912 0
從這些收購事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃,也可以窺得未來科技行業(yè)的發(fā)展趨勢。相比之下,制造業(yè)就顯得低迷,倒閉、轉(zhuǎn)型幾乎成了如今并購火熱之下的代名詞。
2016-09-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1901 2
技術(shù)員眼中IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)居然是這樣
隨著ARM的走紅,ARM獨(dú)特的授權(quán)模式也幫助越來越多的中國芯片產(chǎn)業(yè)成長起來。尤其是華為海思的成長,更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說它毫無技術(shù)含量。
2016-10-21 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1901 4
隸屬美國能源部的勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室Ali Javey 團(tuán)隊(duì)即宣稱,突破了物理極限,成功創(chuàng)造1 納米晶體管。
2016-10-09 標(biāo)簽:晶體管半導(dǎo)體芯片 1900 1
全球面臨“芯片荒”,而且這樣的情況愈演愈烈,這也導(dǎo)致了多數(shù)車企為了應(yīng)對芯片短缺相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn),自2021年下半年以來,汽車芯片短缺的問題已讓不少廠家、...
2021-12-08 標(biāo)簽:汽車芯片半導(dǎo)體芯片 1897 0
面板驅(qū)動(dòng)芯片訂單量迅速下滑 世界先進(jìn)產(chǎn)線利用率下降到90%
雖然世界先進(jìn)依舊仍能夠在2022年繳出亮眼成績單,全年?duì)I收與獲利有望續(xù)締新猷,但近期市場的確有終端需求降溫的壓力,而就半導(dǎo)體芯片端,也開始得面對庫存修正...
2022-06-08 標(biāo)簽:OLED驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體芯片 1897 0
中國半導(dǎo)體廠商面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
中國計(jì)劃投資逾1000億美元,到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開始積極思考,應(yīng)如何應(yīng)對此舉所帶來的挑戰(zhàn),并抓...
2016-09-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1895 0
盛群推出BS85C20-5 Flash觸控與顯示面板驅(qū)動(dòng)微控制器
盛群半導(dǎo)體繼BS85C20-3之后推出具有觸控與顯示面板驅(qū)動(dòng)功能的BS85C20-5,BS85C20-5具有20個(gè)觸控按鍵并可直接驅(qū)動(dòng)96顆LED與80...
2012-10-24 標(biāo)簽:顯示面板盛群半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1892 0
雖然將設(shè)備植入人體的概念早已被提出,但目前市場上并無此種產(chǎn)品出現(xiàn)。Engel利用現(xiàn)有的技術(shù)對這一概念進(jìn)行嘗試,這也預(yù)示了智能設(shè)備下一步或許將向植入人體的...
2015-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備智能硬件 1892 1
芯片短缺,仍在影響生產(chǎn)嗎?芯片短缺如何毀了汽車產(chǎn)業(yè)?
雖然現(xiàn)在談芯片缺貨很讓人困惑,但這的確是車廠高管說出來的。
2023-08-07 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器片上系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1884 0
嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項(xiàng)目明年全面投產(chǎn)?
據(jù)悉,此項(xiàng)目總面積約59.04畝,總建筑面積達(dá)60725平方米,總投資額20億元。其中一期投資7.6億元,將用于修建48000平方米的萬級(jí)和十萬級(jí)凈化車...
2024-01-05 標(biāo)簽:汽車電子封裝測試半導(dǎo)體芯片 1879 0
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