完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
文章:898個(gè) 瀏覽:71380次 帖子:8個(gè)
ADI許智斌:ADAS領(lǐng)域傳感技術(shù)融合是趨勢
ADI公司汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)市場總監(jiān)許智斌表示,對(duì)于ADAS這個(gè)“戰(zhàn)場”,傳統(tǒng)汽車廠商更趨向于通過技術(shù)的不斷積累和場景的不斷豐富,逐步從輔助駕駛過渡...
2017-03-08 標(biāo)簽:ADI傳感技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3525 1
管被收購,但我們不容錯(cuò)過ARM芯片系列!硬件和軟件是一顆ARM架構(gòu)芯片互相依存的兩大部分,本文總結(jié)了一顆芯片的軟硬件組成,以作為對(duì)芯片的入門級(jí)概括吧!
2016-09-23 標(biāo)簽:ARMCPU半導(dǎo)體芯片 3521 0
六大改進(jìn)的高通驍龍820性能到底有多強(qiáng)?
對(duì)比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810,使用三星最新一代14nm FinFET LPP工藝的驍龍820大體來講有六大改進(jìn)。
2015-12-15 標(biāo)簽:DSP半導(dǎo)體芯片驍龍820 3518 0
KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性
KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 標(biāo)簽:汽車芯片半導(dǎo)體芯片KLA 3509 0
筆者獨(dú)家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司——敏芯股份。MEMS,全稱Micro-Electro Mechanical System,即微...
2020-09-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片mems芯片科創(chuàng)板 3493 0
Chiplet的概念其實(shí)很簡單,就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā),首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片,...
2022-08-11 標(biāo)簽:數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片chiplet 3456 0
射頻微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展及展望
摘要:文章簡單介紹了微波集成電路的發(fā)展動(dòng)態(tài),綜述了以美國DARPA為代表的國內(nèi)外機(jī)構(gòu)在射頻微系統(tǒng)方面的重大研究計(jì)劃及其水平,和射頻微系統(tǒng)在通信、雷達(dá)、相...
2024-07-11 標(biāo)簽:集成電路射頻半導(dǎo)體芯片 3438 0
其中,最為亮眼的莫過于龍芯3A3000和3B3000。從實(shí)測數(shù)據(jù)來看,這款芯片的綜合性能已經(jīng)超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。這個(gè)性能,...
2017-04-26 標(biāo)簽:龍芯半導(dǎo)體芯片 3407 0
國內(nèi)首顆28納米NPU芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
單顆NPU由28納米工藝制造,能耗僅為400mW,可廣泛應(yīng)用于高清視頻監(jiān)控、智能駕駛輔助、無人機(jī)、機(jī)器人等嵌入式機(jī)器視覺領(lǐng)域。
2016-06-22 標(biāo)簽:機(jī)器視覺半導(dǎo)體芯片NPU 3344 0
Lattice半導(dǎo)體被收購,國外FPGA巨頭卻運(yùn)營并不如意?
Canyon Bridge的創(chuàng)始合伙人Ray Bingham指出:“在低功耗FPGA領(lǐng)域Lattice獨(dú)具特色,再加上其視頻連接與無線方案,我們對(duì)收購L...
2016-11-06 標(biāo)簽:FPGALattice半導(dǎo)體芯片 3341 0
巨頭力挺USB Type-C,統(tǒng)一接口江湖不是夢!
USB Type-C兼具資料封包傳輸、即時(shí)影音傳輸,以及供電三大功能,使我們通過一個(gè)接口去接駁各種類型的外設(shè),進(jìn)而設(shè)計(jì)更為簡潔、輕薄的電子產(chǎn)品的夢想照...
2017-04-13 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 3337 1
半導(dǎo)體芯片是智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備的基石
在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,IP支持創(chuàng)建高度復(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC)和隨附的軟件系統(tǒng),這些系統(tǒng)是當(dāng)今消費(fèi)電子市場(如智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備)的基石。
2020-06-09 標(biāo)簽:IP半導(dǎo)體芯片華秋DFM 3324 0
芯謀重磅研報(bào):2022年中國功率分立器件市場規(guī)模同比增21%
功率分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最早的產(chǎn)品類型,也是半導(dǎo)體芯片中最成熟、設(shè)計(jì)和制造門檻最低的芯片類型。我國半導(dǎo)體公司幾乎和全球同步,很早開始設(shè)計(jì)和制造二極管、...
2023-03-09 標(biāo)簽:芯片分立器件半導(dǎo)體芯片 3308 0
汽車芯片短缺影響哪些車企?汽車芯片短缺相繼影響了豐田、大眾、福特、通用、蔚來等車企使其停產(chǎn)減產(chǎn),其中受影響的芯片包括車規(guī)級(jí)MCU芯片、電源管理芯片、通信...
2021-12-21 標(biāo)簽:芯片汽車芯片半導(dǎo)體芯片 3292 0
如何實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)下一代阻變存儲(chǔ)器真正超越
目前,閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)以高存儲(chǔ)密度、低功耗、擦寫次數(shù)快等優(yōu)勢占據(jù)了非揮發(fā)性存儲(chǔ)芯片的壟斷地位,但隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展,閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)遇到了技術(shù)瓶頸...
2015-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片阻變存儲(chǔ)器硬件創(chuàng)新 3249 0
今日看點(diǎn)消息報(bào)道:根據(jù)知情人士透露消息稱小米公司將使用長城汽車公司在中國的工廠生產(chǎn)小米品牌的電動(dòng)汽車。和電子產(chǎn)品的大眾公司的定位一致,小米公司的電動(dòng)汽車...
2021-03-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車電子產(chǎn)品機(jī)器人 3203 0
DS2465 SHA-256協(xié)處理器與1-Wire主機(jī)功能
DS2465是一個(gè)SHA-256內(nèi)置的1-Wire?主提供的SHA-256和記憶功能的主機(jī)系統(tǒng),通信與操作1線SHA-256的所需的協(xié)處理器。
2012-06-12 標(biāo)簽:協(xié)處理器1-Wire半導(dǎo)體芯片 3198 0
大數(shù)據(jù)時(shí)代:CPU+FPGA將大有可為
Intel預(yù)計(jì)2020年將有1/3 的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)采用FPGA 技術(shù),CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時(shí)延和更快加速性能。
2016-01-18 標(biāo)簽:FPGACPU半導(dǎo)體芯片 3186 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |