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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

流量傳感器在半導(dǎo)體芯片測試的分選機中應(yīng)用

分選機主要用于集成電路設(shè)計和封裝測試領(lǐng)域，基本都與測試機搭配使用，其中前端設(shè)計領(lǐng)域中分選機是針對封裝的芯片級檢測，后端是在芯片封裝完成后，通過測試機和分...

2025-04-23 標(biāo)簽：流量傳感器半導(dǎo)體芯片 138 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從...

2025-04-18 標(biāo)簽：材料半導(dǎo)體芯片 149 0

震驚！半導(dǎo)體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破

在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子...

2025-03-21 標(biāo)簽：激光芯片封裝植球 595 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)

2025-02-10 標(biāo)簽：散熱 AI 半導(dǎo)體芯片 344 0

量子芯片可以替代半導(dǎo)體芯片嗎

　量子芯片在未來某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢，但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對這一觀點的詳細(xì)解釋：

2025-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片量子芯片 1003 0

國家重點研發(fā)計劃“高功率長脈沖綠光激光器技術(shù)”項目年度進展交流會在度亙核芯召開

DoGain12月1日，由清華大學(xué)牽頭的國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點專項“高功率長脈沖綠光激光器技術(shù)”項目年度進展總結(jié)會議在度亙核芯...

2024-12-05 標(biāo)簽：激光器半導(dǎo)體芯片電子材料 806 0

3D異構(gòu)集成重塑芯片格局

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合AI的激增推動了對先進半導(dǎo)體芯片的需求，推動了芯片設(shè)計和制造的界限。AI的快速發(fā)展迎來了半導(dǎo)體比以往任何...

2024-11-22 標(biāo)簽：3D AI 半導(dǎo)體芯片 531 0

第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會閉幕，博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注

11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（ICChina2024）在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，此次博覽會...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體芯片 496 0

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)--如何時打造高效的數(shù)據(jù)防泄密解決方案

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)近幾年涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量的企業(yè)，這些企業(yè)中最重要的核心文件是文檔圖紙及源代碼，一般半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)的內(nèi)外網(wǎng)都是物理隔離的，并且內(nèi)外網(wǎng)文...

2024-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片數(shù)據(jù)防泄密 492 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

2024-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片介電材料氮化硼 828 0

TTESEMI國產(chǎn)時鐘時基芯片新選擇

TTESEMI國產(chǎn)時鐘時基芯片新選擇，支持試樣與FAE服務(wù)。 TK1302和TK1307已經(jīng)量產(chǎn)，多個客戶應(yīng)用于其產(chǎn)品中，性能優(yōu)于DS1302，DS13...

2022-04-15 標(biāo)簽：時鐘半導(dǎo)體芯片時基芯片 462 0

關(guān)于半導(dǎo)體芯片，華為輪值董事長發(fā)聲！

來源：全球半導(dǎo)體觀察近日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍在“華為全聯(lián)接大會2024”上表示，我們所能制造的芯片的先進性將受到制約，這是我們打造算力解決...

2024-09-23 標(biāo)簽：華為半導(dǎo)體芯片 839 0

寫給小白的AI入門科普

到底什么是AI？AI，是artificialintelligence的縮寫。Artificial，很多同學(xué)認(rèn)字認(rèn)半邊，會以為是藝術(shù)（art）的什么形容詞...

2024-08-08 標(biāo)簽：計算機 AI 人工智能 787 0

歡迎入會 | 熱烈歡迎廈門美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校加入開芯會大家庭

歡迎入會熱烈歡迎新興產(chǎn)業(yè)技能提升基地廈門美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校成為廈門市開源芯片產(chǎn)業(yè)促進會會員單位！公司簡介廈門美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校開辦于2023年4月，學(xué)校位于...

2024-07-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片開源芯片 1118 0

三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的技術(shù)

聯(lián)合新聞報道，三星電機將向美國半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。三星電機22日表示，已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...

2024-07-24 標(biāo)簽：amd 基板半導(dǎo)體芯片 558 0

4只值得買入的半導(dǎo)體芯片美股

2024-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 1107 0

射頻微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)進展及展望

摘要：文章簡單介紹了微波集成電路的發(fā)展動態(tài)，綜述了以美國DARPA為代表的國內(nèi)外機構(gòu)在射頻微系統(tǒng)方面的重大研究計劃及其水平，和射頻微系統(tǒng)在通信、雷達(dá)、相...

2024-07-11 標(biāo)簽：集成電路射頻半導(dǎo)體芯片 2974 0

馬來西亞計劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉，馬來西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位，其中包括測試與封裝，貢獻率達(dá)13％。近幾年來，該國吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 711 0

士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項目落地廈門海滄

5月21日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

2024-05-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 半導(dǎo)體芯片 646 0

捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)

近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

2024-05-20 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1019 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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