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標簽 > 半導體封裝
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封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態,封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠,供當地生產先進制程芯片,維持臺灣封測市占...
近日,安徽耐科裝備科技股份有限公司(公司簡稱:耐科裝備)在科創板上市,系銅陵市首家科創板掛牌企業。目前,銅陵市上市公司數量增至10家,實現境內上市板塊全覆蓋。
安徽耐科裝備科技股份有限公司(以下簡稱:耐科裝備)登陸科創板,本次發行價格37.85元/股。據了解,耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的...
耐科裝備IPO丨公司半導體封裝設備及模具類業務收入有望持續增長
2018年至2021年,耐科裝備半導體封裝設備及模具類業務營業收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元...
日前,安徽耐科裝備科技股份有限公司(以下簡稱“耐科裝備”或“公司”)通過注冊,準備在科創板上市。 據耐科裝備IPO上市招股書披露,公司擬募資4.12億元...
? ? ? ?寬帶隙半導體可實現高壓(10kv及以上)開關。因此,需要新的封裝解決方案來為此類設備奠定的基礎。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術,...
漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用!先進技術助力電子產業前沿研發 本土化進程加速
中國推行雙碳戰略,漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求?為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心?華南技術應用中心落成將如何推動中國戰略落地?漢...
對于未來的發展,耐科裝備表示將繼續深耕半導體封裝設備制造領域,并以提升設備國產化率、實現進口替代為目標,努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業,推動我...
耐科裝備本次擬公開發行股份不超過2050萬股,募集4.12億元資金,用于半導體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術研發等。
耐科裝備恢復科創板上市!半導體封裝設備營收漲近2倍,募資4.12億擴產及研發先進封裝
電子發燒友網報道(文/劉靜)8月8日,上交所發布消息,宣布恢復耐科裝備的上市審核。據了解,此前耐科裝備因為聘請的資產評估機構中水致遠被證監會立案調查,遂...
UnitedSiC提供七個采用七引腳設計的新750V SiC FET
許多人選擇“七”這個數字是因為它的“幸運”屬性,而UnitedSiC選擇它則當然是因為七個引腳非常適合D2PAK半導體封裝。
LED點膠機及半導體封裝企業文一科技發布2022第一季度報告
LED點膠機及半導體封裝企業文一三佳科技股份有限公司發布2022第一季度報告,具體內容如下。 一、 主要財務數據 (一)主要會計數據和財務指標 單位:元...
半導體封裝廠家蘇州晶方半導體科技股份有限公司發布2022第一季度報告,具體內容如下。 一、 主要財務數據 (一)主要會計數據和財務指標 單位:元 幣種:...
半導體封裝檢測裝備解決方案提供商快克股份發布2022第一季度報告
半導體封裝檢測裝備解決方案提供商快克智能裝備股份有限公司發布2022第一季度報告,具體內容如下。 一、 主要財務數據 (一)主要會計數據和財務指標 單位...
2022年3月,2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(簡稱“2021封測年會”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業最具影...
前幾日,鴻利智匯發布公告稱,擬將持有的子公司東莞市金材五金有限公司(簡稱“金材五金”)80%股權,參照評估價值,以414.03萬元為底價通過掛牌方式公開...
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