探究芯片封裝：如何安全地拆開封裝查看內(nèi)部

在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項常見的任務(wù)。這可以用于驗證設(shè)計、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個簡單的任務(wù)，...

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2823 0

微電子技術(shù)集成電路IC的分類

芯片，也被稱為集成電路（IC），是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片的種類和功能也在不斷擴展。為了更好地理解和選擇芯片，我們首先需要對它們的分類有所了解。

2023-09-06 標(biāo)簽：集成電路IC半導(dǎo)體封裝 2370 0

未來的發(fā)動機：深入了解微芯片的核心機制

微芯片，簡稱芯片，是現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。芯片之于電子設(shè)備，就如同大腦之于人類。這些微小的組件，雖然體積極小，但其結(jié)構(gòu)卻復(fù)雜，包含了無數(shù)的...

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片發(fā)動機半導(dǎo)體 800 0

對決：正裝芯片與倒裝芯片，哪種更勝一籌？

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性...

2023-09-04 標(biāo)簽：led芯片半導(dǎo)體 6734 0

如何選擇合適的芯片粘接方法？從基礎(chǔ)到應(yīng)用的全面指南

在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中，芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接，還影響電性能、信號完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技...

2023-09-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2761 0

崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，隨著全球科技界對半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)已經(jīng)形成了一個逐漸成熟的半...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片cpu半導(dǎo)體封裝 4201 0

解碼中國產(chǎn)***：為何研發(fā)之路如此崎嶇？

光刻機是半導(dǎo)體制造行業(yè)的“心臟”，也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。盡管國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進展，但在光刻機的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本...

2023-08-30 標(biāo)簽：集成電路制造光學(xué) 2676 0

MCU選型深度解析：從計算能力到商業(yè)考量

在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當(dāng)?shù)腗CU并不是一件簡單的事情，因為市場上有大量的M...

2023-08-29 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體封裝貼片機 1712 0

封裝的革命：比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2233 0

為什么要對半導(dǎo)體硅表面氧化處理？

半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時，我們不僅僅使用純硅，而是...

2023-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)材料 2447 0

芯片制造的藝術(shù)與科學(xué)：三種主流鍵合技術(shù)的綜述

芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個可靠的電氣和機械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中，We...

2023-08-19 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝 5194 0

超越極限：芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域

芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴(yán)格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應(yīng)用領(lǐng)...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2787 0

為什么人們選擇硅打造半導(dǎo)體元器件

在電子工業(yè)的歷史中，硅(Si)已經(jīng)穩(wěn)定地成為半導(dǎo)體元器件的首選材料。從普通的晶體管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但為什么在眾多元素和化...

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件材料 9521 0

解讀芯片散熱：理論與實踐

當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時，芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡單的計算器，到高端的超級計算機，再到各種手持設(shè)備，比如手機和...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 4745 0

藍箭電子用于半導(dǎo)體封裝測試擴建

近日，封裝測試領(lǐng)先企業(yè)藍箭電子開啟申購！藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研...

2023-08-02 標(biāo)簽：鋰電池三極管驅(qū)動IC 670 0

從追趕到領(lǐng)先：中國IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國競相投資的熱點領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國在IC封裝技術(shù)方面與其他國家之間的差...

2023-08-01 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體封裝 1187 0