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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      半導體封裝資訊

      突發! 一PCB上市巨頭將退市, 政府背后的投資公司338億元收購

      JIC、大日本印刷DNP和三井化學三方合作，通過公開收購等方式，旨在收購新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應商，其產...

      2023-12-13 標簽：pcb半導體封裝基板 1245 0

      自動駕駛下半場競爭的關鍵技術

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      隨著人工智能技術的不斷發展，自動駕駛技術逐漸成為汽車產業的熱門話題。在這個領域中，許多公司都在爭相研究和開發自動駕駛技術，以期望能夠在未來的市場中占據一...

      2023-12-13 標簽：云計算半導體封裝人工智能 975 0

      金屬殼體封裝技術的現狀與發展前景

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      隨著科技的飛速發展，微電子封裝技術已經成為現代電子工業的重要組成部分。金屬殼體封裝技術，作為其中的一種重要形式，因其優良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強...

      2023-12-11 標簽：封裝半導體封裝電子工業 1355 0

      Resonac將在美國建立半導體封裝研發中心

      來源：半導體芯科技編譯 此舉是公司加快在日本以外地區開發技術的戰略的一部分。 △該中心將于 2025 年投入運營。(圖片來源：mpohodzhay 來自...

      2023-12-07 標簽：半導體封裝 1084 0

      未來在握：探究下一代手機芯片的前沿技術

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      芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其...

      2023-12-06 標簽：芯片半導體封裝貼片機 1990 0

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      在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，...

      2023-12-02 標簽：芯片半導體半導體封裝 1623 0

      聚飛光電榮獲國家知識產權示范企業

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      國家知識產權優勢企業和示范企業是國家給予企業知識產權管理工作的最高榮譽和評價，屬于國家和本市重點發展的產業領域，能承接國家和本市重大、重點產業發展項目，...

      2023-12-01 標簽：led半導體封裝聚飛光電 1687 0

      安靠將斥資20億美元在亞利桑那州建造先進芯片封裝廠

      安靠表示，將提供支持高性能計算（hpc）、汽車和通信的先進的半導體封裝和測試，新工廠開業后，蘋果將成為其第一個也是最大的客戶。

      2023-12-01 標簽：蘋果半導體封裝安靠 1145 0

      改變游戲規則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

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      銀鍵合絲作為一種先進的微電子封裝材料，已經在各種高性能電子產品中得到廣泛應用。銀鍵合絲以其優異的電導性和熱導性，成為了一種替代傳統金鍵合絲的有效選擇。然...

      2023-11-30 標簽：半導體封裝電子制造貼片機 942 0

      日企Resonac控股宣在硅谷設立半導體封裝及材料研發中心

      11月22日，日本化工企業Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發中心。

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      2023-10-09 標簽：半導體封裝半導體封裝 3361 0

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      2023-09-28 標簽：半導體封裝半導體封裝 2918 0

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      2023-09-27 標簽：集成電路半導體封裝 4474 0

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      PCB00032086 jf_89733555 LetterY09 沒夢想

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