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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本電氣硝子株式會(huì)社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 772 0

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮?dú)獗Ｗo(hù)下的封裝奇跡

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中面臨著一個(gè)關(guān)鍵問題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標(biāo)簽：貼片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 683 0

北京即將誕生一家大型晶圓廠，燕東微、京東方、亦莊國(guó)投等聯(lián)合增資近200億

近日，北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國(guó)投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億，共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“北電集成...

2024-11-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓廠半導(dǎo)體封裝 1766 0

Bumping工藝升級(jí)，PVD濺射技術(shù)成關(guān)鍵推手

在半導(dǎo)體封裝的bumping工藝中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）濺射技術(shù)扮演了一個(gè)非常關(guān)鍵的角色。Bump...

2024-11-14 標(biāo)簽：芯片 PVD 半導(dǎo)體封裝 1954 0

行業(yè)動(dòng)態(tài) | 半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域迎重磅收購(gòu)！

半導(dǎo)體行業(yè)再添收購(gòu)案，這次發(fā)生在封裝材料領(lǐng)域。11月11日晚，江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華海誠(chéng)科”）發(fā)布公告稱，公司正在籌劃通過現(xiàn)金及發(fā)...

2024-11-14 標(biāo)簽：集成電路材料半導(dǎo)體封裝 582 0

華清電子擬在重慶建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)基地

來源：涪陵區(qū)融媒體中心 11月8日，在“央渝同行”（涪陵）發(fā)展對(duì)接活動(dòng)暨央企渝企民企外企涪陵行活動(dòng)中，福建華清電子半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷項(xiàng)目成...

2024-11-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 727 0

JNTC 向3家半導(dǎo)體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

來源：半導(dǎo)體芯科技韓國(guó)3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導(dǎo)體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...

2024-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 714 0

全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 1.1萬 0

半導(dǎo)體專家無錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會(huì)議和論壇在此舉行，眾多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技...

2024-09-27 標(biāo)簽：集成電路汽車電子半導(dǎo)體封裝 868 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機(jī)床需求全面剖析

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 938 0

集成電路工藝學(xué)習(xí)之路：從零基礎(chǔ)到專業(yè)水平的蛻變

集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造工藝的復(fù)雜性和先進(jìn)性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對(duì)于有志于進(jìn)入集成電路行業(yè)的學(xué)習(xí)者來說，掌握一系列基礎(chǔ)...

2024-09-20 標(biāo)簽：集成電路 IC 半導(dǎo)體封裝 1812 0

集成電路封裝基板工藝詳解：推動(dòng)電子工業(yè)邁向新高度！

在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子...

2024-09-14 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 2188 0

掃描電子顯微鏡用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

三本精密儀器小編介紹在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，技術(shù)的日新月異推動(dòng)著產(chǎn)品不斷向更小、更快、更高效的方向發(fā)展。其中，掃描電子顯微鏡（ScanningElectron...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝顯微鏡電鏡 1542 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4403 0

我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨(dú)特的物理...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 半導(dǎo)體封裝 1663 0

讓“瞪羚”企業(yè)跑得更快萬年芯深耕封裝領(lǐng)域

7月30日召開的中共中央政治局會(huì)議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨(dú)角獸企業(yè)”，為萬年芯等第三代半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者打了一針強(qiáng)心針。瞪羚企業(yè)，如同其名，...

2024-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝 677 0

集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆，企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2024年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長(zhǎng)了28.9%，增勢(shì)明顯。在萬年芯看來，集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)“狂飆”，交出了亮眼的2024...

2024-08-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝碳化硅 647 0

長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目即將投產(chǎn)

江蘇省再添重大產(chǎn)業(yè)里程碑，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）圓滿完成規(guī)劃核實(shí)，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將正式竣工并投入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目作為江蘇省重點(diǎn)推...

2024-07-29 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體封裝 1487 0

深入了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：特點(diǎn)、風(fēng)險(xiǎn)與未來趨勢(shì)

半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其供應(yīng)鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應(yīng)用的整個(gè)過程。了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)于理解當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)...

2024-07-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2034 0

FOPLP封裝技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā)，英偉達(dá)與AMD競(jìng)相尋求支持

半導(dǎo)體封裝行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)技術(shù)革新的浪潮。盡管臺(tái)積電提供的CoWoS封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，但另一項(xiàng)封裝技術(shù)——FOPLP（Fan-Out Panel-Lev...

2024-06-15 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體封裝英偉達(dá) 1323 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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