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標簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...
2018-09-22 標簽:封裝技術(shù)半導(dǎo)體制造 1.9萬 0
在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。
2021-07-26 標簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.4萬 0
出于顯而易見的原因,EOS和ESD可能會在制造,封裝組裝和測試過程中損壞零件。但更重要的是,這些負力會直接影響客戶手中電路的質(zhì)量和使用壽命。
2021-05-21 標簽:ESD印刷電路板半導(dǎo)體制造 1.0萬 0
芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝
所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?
2023-05-15 標簽:晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 9856 0
在半導(dǎo)體芯片制造過程中,需要采用切割工藝對晶圓進行劃片,然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會對半導(dǎo)體材料造成較為嚴重的損傷,導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...
硅錠生長是一個將多晶硅制成單晶硅的工序,將多晶硅加熱成液體后,精密控制熱環(huán)境,成長為高品質(zhì)的單晶。
2023-02-01 標簽:硅片功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 9415 0
在半導(dǎo)體制造中,刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕,這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢,也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。
2023-09-26 標簽:mems晶圓半導(dǎo)體制造 9097 1
JA是熱阻的單位,用來表示空氣到結(jié)溫的阻值,單位是℃/W或K/W。做電路設(shè)計都需要用到以下的公式來計算元器件的結(jié)溫: TJ=TA+JAPH 式子中:TJ...
2020-10-23 標簽:元器件控制器半導(dǎo)體制造 8564 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-15 標簽:半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 1574 0
半導(dǎo)體制造技術(shù)期末題庫參考答案.pdf免費下載立即下載
類別:電子教材 2021-10-13 標簽:半導(dǎo)體制造 1107 0
半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒立即下載
類別:工控技術(shù) 2017-03-19 標簽:調(diào)度算法半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備 856 0
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標簽:嵌入式系統(tǒng)存儲半導(dǎo)體制造 815 0
數(shù)據(jù)挖掘定義及方法 數(shù)據(jù)挖掘在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用立即下載
類別:電子資料 2023-07-18 標簽:微電子數(shù)據(jù)挖掘半導(dǎo)體制造 581 0
如何為系統(tǒng)選擇合適的NAND FLASH立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-25 標簽:嵌入式系統(tǒng)存儲半導(dǎo)體制造 557 0
關(guān)于ram的結(jié)構(gòu)和讀寫過程立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-25 標簽:嵌入式系統(tǒng)存儲半導(dǎo)體制造 554 0
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-25 標簽:嵌入式系統(tǒng)存儲半導(dǎo)體制造 544 0
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標簽:嵌入式系統(tǒng)存儲半導(dǎo)體制造 526 0
意法半導(dǎo)體ST廠商向華為提供車規(guī)級MCU立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-26 標簽:嵌入式系統(tǒng)服務(wù)器半導(dǎo)體制造 521 0
我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中,我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟:互連、...
2021-08-02 標簽:光刻半導(dǎo)體制造 1.8萬 1
固相外延,是指固體源在襯底上生長一層單晶層,如離子注入后的熱退火實際上就是一種固相外延過程。離于注入加工時,硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊
2022-11-09 標簽:單晶體半導(dǎo)體制造 1.4萬 0
美國商務(wù)部長雷蒙多也正在對北京進行為期4天的訪問,并啟動了出口控制信息交流體系。丁少將表示:“在宏觀背景下,不能排除與中國在經(jīng)貿(mào)、科技交流、供應(yīng)鏈控制等...
2023-08-30 標簽:華為供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.2萬 0
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展,封裝測試技術(shù)也在不斷進步,以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細...
2024-11-05 標簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測 1.1萬 0
簡單粗暴地打磨芯片的log,貼上“made in China”,徒有其表,作為一個芯片從業(yè)者,本文不黑不吹的來聊聊國產(chǎn)的軟肋。
半導(dǎo)體制造設(shè)備類人才,芯片制造過程中用到的各類關(guān)鍵設(shè)備基本都由歐美及日本企業(yè)壟斷了,特別是光刻機等高端設(shè)備,國產(chǎn)設(shè)備在一些技術(shù)含量相對低些的領(lǐng)域還是有一...
2018-05-10 標簽:芯片半導(dǎo)體制造 9499 0
到2025年,覆銅板的全球市場規(guī)模預(yù)計將超過150億美元
對于覆銅板所用樹脂,市場細分為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰胺和其他樹脂。其中,環(huán)氧樹脂除了具有良好的機械和粘合性能外,還提供了耐化學(xué)性能,是樹脂中比較受歡迎...
2020-10-30 標簽:印刷電路板覆銅板半導(dǎo)體制造 9295 0
沉積步驟從晶圓開始,晶圓是從99.99%的純硅圓柱體(也叫“硅錠”)上切下來的,并被打磨得極為光滑,然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體材料薄膜沉積...
2022-08-15 標簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 8746 0
目前推出的全系列激光導(dǎo)航移動機器人解決方案,幫助汽車制造、家電制造、3C電子制造、半導(dǎo)體制造、電商倉儲、安防巡檢、科研教育等行業(yè)實現(xiàn)了物流運輸?shù)闹悄苌?..
2018-11-09 標簽:移動機器人半導(dǎo)體制造 8663 0
半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
半導(dǎo)體級多晶硅通過在單晶爐內(nèi)的晶體生長,生成單晶硅棒,這個過程稱為晶體生長。半導(dǎo)體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行光刻、刻蝕、離子注...
2022-09-29 標簽:硅片半導(dǎo)體制造 8597 0
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